Dichtheitsprüfung: Kapazitäten für Anwendungsfragen und Kundenbetreuung erweitert

Dichtheitsprüfung: Kapazitäten für Anwendungsfragen und Kundenbetreuung erweitert

Das neue Applikationslabor von Pfeiffer Vacuum+Fab Solutions ergänzt die Kapazitäten des Unternehmens in Bezug auf Machbarkeitsstudien für Dichtheitsprüfungen, Kundenprojekte und die Weiterentwicklung von Anwendungen.

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Kostenabschätzungen statistisch untermauern

Kostenabschätzungen statistisch untermauern

Das Buch "Some Notes on Parametric Cost Estimation for Plant Construction with Particular Reference to Statistical Methodologies" von Klaus Hoffmann stellt ausgewählte Methoden der parametrischen Kostenschätzung für den …

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Ausnahme für Fluorpolymere bei PFAS-Regulierung notwendig

Ausnahme für Fluorpolymere bei PFAS-Regulierung notwendig

Die geplante Regulierung per- und polyfluorierter Alkylsubstanzen (PFAS) auf europäischer Ebene darf nach Auffassung des Wirtschaftsrats der CDU nicht zu einem pauschalen Verbot von Fluorpolymeren führen. Diese Forderung…

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Natur: Kleben ist ein Teil des Lebens

Natur: Kleben ist ein Teil des Lebens

Wer hätte gedacht, dass der Mensch heute eine Verbindungstechnologie nutzt, die in der Natur schon lange einen festen Platz hat? Pflanzen, Tiere und Mikroorganismen nutzen das Kleben, um sich zu schützen, zu verbinden un…

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Dichten

Dicht bis in die letzte Ecke

Dicht bis in die letzte Ecke

Mediendicht umspritzen – flexibel Dichtungsprobleme lösen und die Fertigung erleichtern

Immer mehr Komponenten lassen sich mit klassischen Dichtungslösungen schwer oder gar nicht sicher abdichten: Beispiele sind Busbars in Fahrzeugen oder Busbar-Pins bei elektronischen Komponenten. Das Problem ist die Abdichtung von rechteckigen Bauteilformen. Hier hat sich in den letzten Jahren das mediendichte Umspritzen (Bild 1) bewährt – und das hat verschiedene Gründe.

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Die derzeitigen Herausforderungen beim Thermomanagement, z.B. in der Automobil- und Elektronikindustrie, sind stark erhöhte Fließ­raten von Thermal Interface Materials (TIM). Die Kundenforderungen nach größeren Dosiermengen in kürzerer Zeit einzubringen, basiert auf immer größer und effizienter werdenden Batteriesystemen für längere Nutzungsdauer bzw. Reichweite bei Elektrofahrzeugen.

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Hochleistungsfähige Materialien für das Wärmemanagement sind kritische Komponenten in der modernen Elektronik. Sie ermöglichen die zuverlässige und effiziente Funktion in einer Vielzahl von Industrien – von der Konsumentenelektronik über industrielle Automatisierungstechnik und Stromerzeugung bis hin zu Anwendungen in Datenzen­tren und im Automobilbau.

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Rührreibschweißverfahren für additives Fügen

Rührreibschweißverfahren für additives Fügen

Das Institut für Kunststofftechnik (IKT), die Materialprüfungsanstalt (MPA) sowie das Institut für Entrepreneurship und Innovationsforschung (ENI) der Universität Stuttgart arbeiten gemeinsam an der Weiterentwicklung und

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Dosier- und Mischanlagen bewähren sich in Silikongieß-Prozessen

Dosier- und Mischanlagen bewähren sich in Silikongieß-Prozessen

Die Verfahrensauswahl zur industriellen Herstellung von Silikon- und Silikonkautschuk-Teilen für die Medizin- und Orthopädietechnik ist groß. Mit Systemlösungen zum Mischen, Dosieren und Fördern bietet Tartler dafür Tech

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Event

20.10.2026 - 20.10.2026

Game-Changer-Event 2026

Mit Game-Changern zum nächsten Produkt-Level!Was wird möglich, wenn Dichten. Kleben. Polymer. neue P…

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Lehrgang

Low Pressure Moulding (LPM)

Elektronische Bauteile werden immer kleiner.Die Anforderungen an Schutz und Zuverlässigkeit steigen.…

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Podcast
Neueste Episode

#15 Elektronik schützen ohne Gehäuse? Ja mit Low Pressure Molding!

Let's talk about Low Pressure Molding (LPM) – ein Verfahren, das empfindliche elektronische Bauteile zuverlässig vor Feuchtigkeit, Schmutz und mechanischen Belastungen schützt.

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Kleben

Wer debonden will, kann das heute schon

Wer debonden will, kann das heute schon

Aktuelle Einschätzungen zu Technologien und zum Praxiseinsatz

Debonding gewinnt im industriellen Kleben zunehmend an Bedeutung. Während Verbindungen früher möglichst dauerhaft ausgelegt waren, rücken heute Reparierbarkeit, Rework in der Produktion und Recycling stärker in den Fokus.

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Wer debonden will, kann das heute schon

Im Fokus

Wer debonden will, kann das heute schon

Aktuelle Einschätzungen zu Technologien und zum Praxiseinsatz

Debonding gewinnt zunehmend an strategischer Bedeutung, da moderne Klebverbindungen nicht nur dauerhaft halten, sondern im Bedarfsfall auch kontrolliert lösbar sein müssen.

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Die zentrale Herausforderung im Thermomanagement besteht darin, geringe Dichte mit hoher Wärmeleitfähigkeit unter wirtschaftlich sinnvollen Bedingungen zu vereinen. TIM-Systeme werden u.a. in der Leistungselektronik und Batterieindustrie eingesetzt, um thermische Lücken zwischen Kühlkörper und Bauteil zu schließen.

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Kartuschenpressen länger nutzen statt ersetzen

Kartuschenpressen länger nutzen statt ersetzen

Defekte Kartuschenpressen werden in vielen Unternehmen noch immer vorschnell ausgemustert, obwohl häufig nur einzelne Verschleißteile betroffen sind. Der Reparaturservice der Innotech Marketing und Konfektion Rot GmbH un…

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PCB-Komponenten verstärken

PCB-Komponenten verstärken

Mit dem Klebstoff 9310 zur Verstärkung von Fine-Pitch- und anschlussfreien Bauteilen auf Leiterplatten (PCBs) erweitert Dymax sein Portfolio.

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Event

20.10.2026 - 20.10.2026

Game-Changer-Event 2026

Mit Game-Changern zum nächsten Produkt-Level!Was wird möglich, wenn Dichten. Kleben. Polymer. neue P…

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Lehrgang

Technischer Vertrieb

Technischer Vertrieb ist mehr als Produktwissen.Und mehr als gute Rhetorik. In komplexen Märkten mit…

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Podcast
Neueste Episode

#13 Klebtechnische Normen – wozu braucht man die? Teil 1

Let's talk about klebtechnische Normen – wozu braucht man die? In der neuen Folge von Klebenswert?! geht es um ein Thema, das sich aus ganz unterschiedlichen Perspektiven betrachten lässt. Im Gespräch mit Dr. Hartwig Loh…

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Polymer

PFAS: Der Abschied  von „Allheilmitteln“

PFAS: Der Abschied von „Allheilmitteln“

Alternativen. Einschätzungen. Perspektiven.

„PFAS-frei“ ist für uns nur ein Thema. Unsere Supply Chain lebt seit Jahren mit ständigen Herausforderungen hinsichtlich Verfügbarkeit und Regulierungen.

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Aus unserer Materialsicht bedeutet Thermomanagement, dass Vergussmassen nicht nur aktiv Wärme ableiten müssen, sondern auch zuverlässig isolieren und schützen. Entscheidend ist, dass unsere Systeme trotz hoher Wärmeleitfähigkeit sehr gute Fließeigenschaften besitzen und selbst kleinste Spalte sicher ausfüllen.

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PFAS: Der Abschied  von „Allheilmitteln“

PFAS: Der Abschied von „Allheilmitteln“

Alternativen. Einschätzungen. Perspektiven.

Als Custom-Compounder haben wir selten die Möglichkeit, einen bestimmten Elastomer-Typ vorzugeben. Vielmehr richten wir uns nach den geforderten Spezifikationen.

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Elektrogießharz ermöglicht langlebige Akkupacks für Power Tools

Elektrogießharz ermöglicht langlebige Akkupacks für Power Tools

Für moderne Elektrowerkzeuge entwickelte Akkupacks integrieren empfindliche Komponenten auf kompaktem Bauraum und müssen gleichzeitig Belastungen durch Staub, Feuchtigkeit, Vibrationen oder Stöße dauerhaft standhalten. M…

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Composite-Power im Herbst

Composite-Power im Herbst

Mit steigenden Anforderungen an Qualität, Reparatursicherheit und normgerechte Prozesse wächst in vielen Branchen auch der Bedarf an fundiertem Composite-Know-how. Das Fraunhofer IFAM greift diese Entwicklung im Herbst 2…

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Event

20.10.2026 - 20.10.2026

Game-Changer-Event 2026

Mit Game-Changern zum nächsten Produkt-Level!Was wird möglich, wenn Dichten. Kleben. Polymer. neue P…

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Lehrgang

Dichtungswerkstoff PTFE

Mit PTFE verändern wir unsere Mobility und Energieversorgung, digitalisieren unser Leben und retten …

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#15 Elektronik schützen ohne Gehäuse? Ja mit Low Pressure Molding!

Let's talk about Low Pressure Molding (LPM) – ein Verfahren, das empfindliche elektronische Bauteile zuverlässig vor Feuchtigkeit, Schmutz und mechanischen Belastungen schützt.

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Kommentar

Wann fangen wir an zu lernen und was  machen wir dann daraus?

(Bild: KI generierte Illustration, erstellt mit Open AI (Dall-E)

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Folgen fundiert abschätzen

(Bild: AdobeStock_ denisismagilov)

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Ohne Wertefundament entsteht kein Tempo beim Wandel

(Bild: AdobeStock_ freshidea)

Ohne Wertefundament entsteht kein Tempo beim Wandel

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Wann und für was sind wir Expert:innen?

(Bild: AdobeStock_Ipopba)

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