Panorama

Neue Verantwortlichkeiten bei KraussMaffei

Mit Wirkung zum 1. Januar 2026 übernimmt Alex Li die Position des Chief Executive Officers (CEO) der KraussMaffei Gruppe

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Geklebt wird überall

Am 18. und 19. November 2025 drehte sich zwei Tage lang wieder alles ums Kleben. Auch dieses Jahr bot das OFI (Österreichisches Forschungsinstitut für Chemie & Technik) eine breit gefächerte Themenauswahl, gespickt m…

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Ensinger passt Kapazitäten an deutschen Standorten an

Auf ein anhaltend schwieriges wirtschaftliches Umfeld reagiert die Ensinger GmbH mit einer Anpassung ihrer personellen Kapazitäten an den deutschen Standorten. Eine schwache Konjunktur, eine schleppend laufende Weltwirts…

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Einheitliche Markenführung

Zur Stärkung der globalen Identität werden zukünftig neun Produktionsstandorte in Europa und der Türkei von Hexpol Rubber Compounding unter einem einheitlichen Markennamen betrieben werden. Dieser strategische Schritt sp…

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Dichten

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Elektronische Systeme in der Elektronik- und Automobilindustrie müssen zunehmend mehr leisten und das auf immer kleinerem Raum. Dadurch rücken die Komponenten dichter zusammen – eine Herausforderung für Wärmeableitung und die Zugänglichkeit.

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PFAS: Der Abschied von „Allheilmitteln“

Alternativen. Einschätzungen. Perspektiven.

Obwohl bei Dichtungslösungen als Voraussetzung für eine sichere Funktion das Eigenschaftsprofil der Dichtungen im Vordergrund stehen sollte, wird nach wie vor die Frage nach Alternativen zu „PFAS“-Dichtungen auf Basis des Alleskönners PTFE gestellt.

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Brauchen Dichtungen Intelligenz?

Argumente. Lösungen. Praxistipps.

Intelligente dynamische Dichtsysteme sind gerade in aller Munde und werden – zu Recht – von den Herstellern in den Vordergrund gehoben.

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Microcontroller für moderne Dosierprozesse

Mit der plug’n’dose 2.0 stellt preeflow eine weiterentwickelte Miniaturdosiersteuerung mit reduzierter Größe und optimierten Funktionen vor. Der Microcontroller wurde speziell für Anwendungen mit begrenztem Bauraum konzi

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Zuverlässige Lösungen für die Landwirtschaft

Wälzlager und Schmiersysteme, Spezialdichtungen und Serviceleistungen von der Zustandsüberwachung bis zur Maschinenöl-Rekonditionierung: SKF präsentiert sich auf der Agritechnica als breit aufgestellter Systemlieferant f

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Lehrgang

Dichtungswerkstoff PTFE

Mit PTFE verändern wir unsere Mobility und Energieversorgung, digitalisieren unser Leben und retten …

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Kleben

Aus Messwerten Mehrwerte machen

Fertigungsprozesse effizienter, flexibler und vorausschauender gestalten – von der Echtzeit-Prozesssteuerung bis zu Predictive Maintenance

Qualitätssicherung ist beim Auftrag von Dicht- und Klebstoffen ein großes Thema mit vielen Facetten und einer dynamischen Entwicklung. Das Gespräch mit Jürgen Dennig, President der Coherix Europe GmbH, macht deutlich, was Inspektionssysteme vor dem Hintergrund der Anforderung der Automobilindustrie heute schon leisten und zukünftig leisten müssen.

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Klebstoffe sind Möglichmacher

Aktuelle Einschätzungen zu einer Verbindungstechnologie mit hohem Zukunftspotenzial

Die Verbindungstechnologie des 21. Jahrhunderts entwickelt sich aktuell im Spannungsfeld vieler Herausforderungen. Für Dr. Kathrin Hein, Verbandsvorsitzende, und Dr. Vera Haye, Hauptgeschäftsführerin des Industrieverbands Klebstoffe e.V., bedeutet dies, dass der Verband an vielfältigen Schwerpunktthemen arbeiten wird, damit die Potenziale der Klebtechnik effektiv und nachhaltig genutzt werden können.

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Da ist was in Bewegung – eine Technologie sprengt ihre Fesseln

Wie Debonding-Technologien die Klebtechnik zum Enabler der Kreislaufwirtschaft machen

„Was klebt, hält. Und zwar für immer.“ So oder so ähnlich lautet eine verbreitete Meinung über Klebverbindungen. Eine Stärke der Klebtechnik liegt in einer dauerhaften Verbindung – doch genau das wird in einer Welt, die u.a. auf R5 – Repair bis R8 – Recycling setzt, fälschlicherweise als Problem wahrgenommen. Debonding ist die Antwort , wenn eine Klebung aus unterschiedlichsten Gründen nicht für immer halten soll. Und hier gibt es verschiedene interessante Ansätze.

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Nicht ohne Klebstoffe – der Transport der Zukunft

In weniger als einer Stunde von München nach Berlin reisen – der Hyperloop, ein neuartiges Transportsystem, verspricht – nach Informationen des IVK e.V. – genau das. Eine Studierendeninitiative der Technischen Universitä…

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Neue Hotmelt-Lösung für Elektronikkapselung

Mit Thermelt® 964 bietet Bostik eine Hotmelt-Polyamidharzlösung für das Low-Pressure-Molding (LPM) von elektronischen Komponenten wie Leiterplatten (PCBs), LED-Gehäusen und Outdoor-Elektronik an.

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Event

25.06.2026 - 26.06.2026

24. Bremer Klebtage 2026

Die Bremer Klebtage stellen als Erfahrungsaustausch eine anerkannte Weiterbildung für das DVS®/EWF-K…

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Lehrgang

Prozesssicher automatisiert kleben

Sie wollen Ihr Wissen über die prozesssichere Automatisierung von Klebungen aufbauen, erweitern oder…

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23. Internationale Dichtungstagung 2026

Die 23^rd ISC, International Sealing Conference findet am 30. September und 1. Oktober in der Filderhalle, Leinfelden-Echterdingen statt. Der Call for Papers läuft noch bis zum 2. Februar 2026.

Infos und Unterlagen auf www.sealing-conference.com