Panorama

Robatech übernimmt Balti

Zum 30. September 2026 hat die Robatech AG alle Aktien der balti AG übernommen. Die seit 1985 tätige Schweizer Spezialistin für kundenspezifische Prozesslösungen im Bereich Hotmelt-Applikation bleibt als eigenständige …

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Ein Leben für die Dichtungstechnik

Am 25. September verstarb Professor Dr. Heinz Konrad Müller in München. Ein langes, erfülltes Leben endete damit, dessen beruflichen Teil er weitestgehend am Institut für Maschinenelemente (IMA) der Universität Stuttgart…

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Deutsche Klebstoffindustrie unter zunehmendem wirtschaftlichen Druck

Die deutsche Klebstoffindustrie blickt – Informationen des Industrieverbandes Klebstoffe e. V. (IVK) – erneut auf ein herausforderndes Geschäftsjahr 2025 zurück. Weltweit erwirtschafteten die deutschen Klebstoffherstelle…

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Deutsche Kautschuk-Gesellschaft feiert Jahrhundertjubiläum

Die Deutsche Kautschuk-Gesellschaft e. V. (DKG) feierte Ende September 2026 ihr 100-jähriges Bestehen. Zahlreiche Expertinnen und Experten aus Forschung, Entwicklung und Industrie kamen zusammen. Unter dem Motto DKG – Wh…

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Dichten

Vom flexiblen Ramp-up zur prozesssicheren Serie

Wie Qualität und Skalierbarkeit in der Elektronik-Dosierung gleichzeitig gelingen können

Ob auf mobilen Arbeitsmaschinen, in rauen Umgebungen oder bei starken Temperaturwechseln – Elektronik muss heute weit mehr leisten als reine Funktionalität. Erst zuverlässige Verguss-, Kleb- und Dosierprozesse sowie ein effizientes Thermomanagement sorgen für Dichtigkeit, Wärmeableitung und Langzeitstabilität über viele Jahre hinweg. Wie sich diese Anforderungen wirtschaftlich und zugleich flexibel erfüllen lassen, zeigt die ifm ecomatic GmbH. Durch die Kombination aus bedarfsorientiertem Lohnve…

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Nachhaltige Abdichtung elektronischer Systeme

Ein neues Material erweitert die Möglichkeiten des UV-härtenden CIPG-Verfahrens

Auch bei Flüssigdichtungen sind Materialien ein wichtiger Treiber für Verfahren wie beispielsweise „Cured-In-Place-Gaskets“ (CIPG). Dabei lohnt sich der ganzheitliche Blick, ausgehend von den Eigenschaften eines Materials über die Vorteile von solchen Flüssigdichtungen gegenüber etablierten Dichtkonzepten bis hin zur Bedeutung der CIPG-Technologie im Kontext von Kreislaufwirtschaft, Energieeffizienz und moderner Elektronikarchitektur.

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Wenn „alles dicht“ entscheidend wird

Dichtheitsprüfung zwischen industriellen Herausforderungen, wachsender Komplexität und neuen Anforderungen

Die Dichtheit technischer Systeme ist eine grundlegende Voraussetzung für deren Sicherheit, Funktion und Umweltverträglichkeit. Dabei steigen die Anforderungen an die jeweilige Dichtheitsprüfung kontinuierlich. Neue industrielle Anwendungen – etwa im Bereich der Wasserstoffwirtschaft oder E-Mobilität – sowie strengere regulatorische Vorgaben rücken sie vermehrt in den Fokus von Konstruktion, Produktion und Anlagenbetrieb. Normen geben dabei Orientierung, ihre praktische Umsetzung erfordert aber …

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LSR und holmlose Maschine effektiv kombiniert

Grate von Hand entfernen, Werkzeuge mit ungleichmäßiger Schließkraft, unbemerkte Chargenschwankungen – das ist normaler LSR‑Alltag. Auf der Fakuma 2026 zeigt Engel, dass es auch anders geht: Die victory electric 1565/220

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Laufwerkdichtungen im Härtetest

Im Spezialtiefbau übernehmen Laufwerkdichtungen eine entscheidende Aufgabe für die Betriebssicherheit und Verfügbarkeit schwerer Baumaschinen. Die ttv technische teile vertrieb GmbH entwickelt Dichtungssysteme für an

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Event

30.09.2027 - 30.09.2027

Game-Changer-Event 2027

Mit Game-Changern zum nächsten Produkt-Level! Welche Möglichkeiten bieten neue Technologien, Werksto…

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Lehrgang

Technischer Vertrieb

Technischer Vertrieb ist mehr als Produktwissen.Und mehr als gute Rhetorik. In komplexen Märkten mit…

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Podcast

Neueste Episode

#15 Elektronik schützen ohne Gehäuse? Ja mit Low Pressure Molding!

Let's talk about Low Pressure Molding (LPM) – ein Verfahren, das empfindliche elektronische Bauteile zuverlässig vor Feuchtigkeit, Schmutz und mechanischen Belastungen schützt.

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zum Portal Dichten

Mikrolitergenau dosieren. Präzision für kleinste Volumina.

Der eco-PEN XS 180 wurde für hochpräzise Mikrodosieranwendungen entwickelt. Dank Endloskolbenprinzip dosiert er kleinste Mengen reproduzierbar, pulsationsfrei und unabhängig von Viskositätsschwankungen. Das kompakte Design ermöglicht eine einfache Integration selbst bei begrenztem Bauraum.

Hochpräzise Dosierpumpen von preeflow: 1K-Dispenser eco-PEN

eco-PEN XS - Hochpräzise Dosierung von Kleinstmengen

Kleben

Systemische Inkonsistenzen der europäischen Chemikalienpolitik im Kontext von ZPA, CSS und REACH

Das Vier-Ebenen-Modell und Technology Impact Assessment (TIA) – ein Ansatz zur Bewertung transformativ-prozessgeführter Technologien am Beispiel der industriellen Klebtechnik

Die industrielle Klebtechnik steht exemplarisch für eine strukturelle Bewertungsproblematik im europäischen Regulierungssystem. Trotz ihrer technologischen, ökologischen und ökonomischen Schlüsselrolle erfolgt ihre Bewertung überwiegend auf Basis ausgangsstoffbezogener Eigenschaften, während die weiteren für die reale Systemwirkung maßgeblichen Ebenen – Prozessführung, Transformation, Endzustand und Anwendung – nicht durchgängig in eine integrierte Gesamtbewertung einbezogen werden. Daraus resul…

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Gesundheitsverträglicher MMA-Strukturklebstoff

Die Entwicklung moderner Strukturklebstoffe steht zunehmend im Spannungsfeld zwischen hoher technischer Leistungsfähigkeit und verbesserten Anforderungen an Arbeits- und Gesundheitsschutz. Eine aktuelle Weiterentwicklung im Bereich methacrylatbasierter 2K-Strukturklebstoffe zeigt, dass sich beide Anforderungen miteinander verbinden lassen.

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Einfluss der Plasmaaktivierung auf die Adhäsion von Polymeren

Potenziale und Limitationen

Die Plasmaaktivierung gehört zu den etablierten Verfahren zur Verbesserung der Adhäsion von Polymeroberflächen. Durch die Erzeugung polarer funktioneller Gruppen sowie die Entfernung organischer Kontaminationen kann die Oberflächenenergie vieler Kunststoffe gezielt erhöht werden. Der erzielte Adhäsionsgewinn hängt jedoch wesentlich von der chemischen Struktur des Polymers, dem verwendeten Klebstoffsystem sowie den wesentlichen Aktivierungsparametern wie Plasmaleistung, Behandlungsdauer und Proz…

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Flüssiges Tape als Alternative zu Klebebändern

Mit PHOTOBOND PS4140 bringt Delo das erste flüssige Tape für die Fixierung der Gas-Diffusionsschichten in Brennstoffzellen auf den Markt. Der flüssige PSA (Pressure-Sensitive Adhesive) ersetzt konventionelle Klebebandlös…

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Warum sich bei Jetventilen der Blick auf Verschleißteile lohnt

Am Beispiel des Jetventils PDos X1 zeigt perfecdos, welchen Einfluss Verschleißteile wie Dichtungen auf die Total Cost of Ownership haben können – und warum Wartungsfreundlichkeit deshalb bereits bei seiner Entwicklung e…

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