Eine CIPG-Raupe kann auch auf komplexe Geometrien dosiert werden (Bild: Hoenle Adhesives GmbH)
26.10.2026 Nachhaltige Abdichtung elektronischer Systeme
Ein neues Material erweitert die Möglichkeiten des UV-härtenden CIPG-Verfahrens
Auch bei Flüssigdichtungen sind Materialien ein wichtiger Treiber für Verfahren wie beispielsweise „Cured-In-Place-Gaskets“ (CIPG). Dabei lohnt sich der ganzheitliche Blick, ausgehend von den Eigenschaften eines Materials über die Vorteile von solchen Flüssigdichtungen gegenüber etablierten Dichtkonzepten bis hin zur Bedeutung der CIPG-Technologie im Kontext von Kreislaufwirtschaft, Energieeffizienz und moderner Elektronikarchitektur.
Die zunehmende Elektrifizierung moderner Fahrzeuge, die fortschreitende Digitalisierung industrieller Systeme sowie steigende Anforderungen an Zuverlässigkeit und Nachhaltigkeit führen dazu, dass Dichtsysteme heute deutlich mehr leisten müssen als lediglich das Verhindern von Leckagen. Moderne Gehäusedichtungen übernehmen eine Schlüsselrolle beim Schutz sensibler Elektronikkomponenten gegenüber Feuchtigkeit, Staub, Chemikalien, Temperaturschwankungen und mechanischen
Belastungen. Gleichzeitig stehen Hersteller unter dem Druck, Produktionsprozesse energieeffizienter, ressourcenschonender und wirtschaftlicher zu gestalten.
