Dichten

Wie entwickeln wir heute und morgen Dichtstellen?

Digitale Prototypen – die Zukunft der Produktentwicklung

Steigende Anforderungen, geringe Kosten, kurze Time-to-Market-Zeiten – in diesem extremen Spannungsfeld bewegt sich auch die Entwicklung von Dichtstellen. Eine Lösung ist der Einsatz von digitalen Zwillingen und modernster Simulationstools.

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„Wir müssen auch zukünftig die Grenzen der Dosiertechnik weiter verschieben.“

Zu den aktuellen Anforderungen an Dosiersysteme und Perspektiven

Hightech-Dosiertechnik ist eine Schlüsselkomponente, damit Trends Realität werden können. ViscoTec hat die technischen Möglichkeiten in diesem Bereich die letzten 25 Jahre mit vielen Impulsen begleitet. Franz Kamhuber, Geschäftsführung, Dr. Florian Garnich, Entwicklungsleiter, und Thomas Diringer, Geschäftsfeldleiter preeflow, standen zu Herausforderungen und Perspektiven Rede und Antwort.

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„Besondere“ Dichtungen vollautomatisch montieren

Neues, zum Patent angemeldetes Verfahren für biegeschlaffe Dichtungen und besondere Dichtungsquerschnitte

Lassen sich biegeschlaffe Dichtungen und solche mit besonderen Ringquerschnitten automatisiert montieren? Bisher war das oft ein Problem, das nun mit einem neuen Montageverfahren gelöst wurde. Das macht nicht nur die Montage sicherer, es eröffnet Konstruierenden auch neue Freiheitsgrade.

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Dosiertechnik für die Elektrolytbefüllung

Davon ausgehend, dass die Nachfrage an Zellen weiterhin zunimmt, entwickelt ViscoTec seine Technologien kontinuierlich weiter. Das Ziel: OEMs und Zellhersteller sollen künftig die Fertigung von Lithium-Ionen-Zellen siche

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Neue Dichtheitsprüfgeräte

Nachdem das Differenzdruckprüfgerät CETATEST 825 schon seit einiger Zeit verfügbar ist, stellt CETA mit den Dichtheitsprüfgeräten CETATEST 525 und CETATEST 725 weitere Varianten der vierten Generation von CETA-Prüfge

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Forum

13.06.2023 - 13.06.2023

Summit: New Mobility – Game-Changer 2023

Der Weg zur New Mobility geht am Automobilstandort Deutschland mit vielen technischen Entwicklungen …

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Seminar

28.11.2023 - 29.11.2023

Technische Zeichnungen nach aktuellen Normen erstellen – Teil 1

Seit 2010 sind fast 121 Normen überarbeitet worden oder neu erschienen. Während sich dieser Teil 1 m…

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Wir machen Tempo. Nachhaltig.

Scheugenpflug TechDays: Erleben Sie am 21. und 22. Juni 23 die schnellste Dosier- und Vergusstechnik für kürzeste Taktzeiten und maximalen Output. Neben Produktinnovation erwartet Sie ein partnerschaftlicher Dialog, Live-Vergüsse und ein spannendes Workshop-Programm.

Jetzt anmelden: TechDays 2023 | Scheugenpflug GmbH (scheugenpflug-dispensing.com)

Kleben

„Wir bauen seit 20 Jahren Räume für den Fachaustausch, nur eben immer digitaler“

Rück- und Ausblick auf ein modernes Wissensmanagement-Konzept

B2B-Information und -Kommunikation haben sich die letzten 20 Jahre gravierend verändert. „Nicht ganz, denn trotz Digitalisierung und immer schnelleren Veränderungen, hat das Entscheidende – der Austausch zwischen Menschen – nicht an Bedeutung verloren“ betonen Sandra Kiefer, geschäftsführende Gesellschafterin der ISGATEC GmbH, und Karl-Friedrich Berger, Gesellschafter, im Gespräch. „Das ist und bleibt die Benchmark für einen modernen B2B-Wissensdienstleister.“

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Nachhaltiges Kleben: Viele Facetten und hohes Potenzial

Wo stehen wir heute und wohin geht die Entwicklung?

Grundsätzlich ist es zu kurz gesprungen, den Fokus auf den „Klebstoff“ zu richten und ihn dann in Kategorien wie „nachhaltig“ oder „grün“ einzuordnen.

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Wenn Technologien zur Haftungsverbesserung an Grenzen kommen

Neue Möglichkeiten bei der Plasmavorbehandlung durch nachhaltige Oberflächenfunktionalisierung

Die Plasmavorbehandlung von Kleb- und Dichtflächen ist heute in vielen Bereichen Standard bzw. notwendig. Dementsprechend schnell ist die technologische Entwicklung in diesem Bereich. Ein neues Verfahren überwindet jetzt die Grenzen klassischer Konzepte und liefert dabei Antworten auf mehrere aktuelle Fragestellungen rund um den effizienten Einsatz der Plasmavorbehandlung.

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Neuer Gap-Filler für Elektronikkomponenten

Der Bergquist Gap-Filler TGF 2900LVO von Henkel erlaubt eine hohe Design-Flexibilität und wurde für Anwendungen in der Elektronikmontage optimiert.

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Flammenhemmendes Klebeband für die Luftfahrt

Mit dem halogenfreien und selbstlöschenden tesa® flameXtinct 45020 erweitert das Unternehmen sein flammenhemmendes Sortiment um eine neue Lösung für die Luftfahrtindustrie. Teppiche im Flugzeuginnenraum können so sicher …

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