Panorama

DOPAG wird 50

Die Tochtergesellschaft der Hilger & Kern Group hat sich seit der Gründung im Jahr 1976 von einem Hersteller für Dosierkomponenten zu einem international tätigen Lösungsanbieter für industrielle Dosier- und Mischt…

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Neuer CEO bei Coherix

Ed Allen soll die nächste Phase des weltweiten Wachstums des Unternehmens in der 3D-Inspektion und adaptiven Prozessregelung vorantreiben.

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Robatech übernimmt Balti

Zum 30. September 2026 hat die Robatech AG alle Aktien der balti AG übernommen. Die seit 1985 tätige Schweizer Spezialistin für kundenspezifische Prozesslösungen im Bereich Hotmelt-Applikation bleibt als eigenständige …

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Ein Leben für die Dichtungstechnik

Am 25. September verstarb Professor Dr. Heinz Konrad Müller in München. Ein langes, erfülltes Leben endete damit, dessen beruflichen Teil er weitestgehend am Institut für Maschinenelemente (IMA) der Universität Stuttgart…

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Dichten

Dichtstellen ganzheitlich denken und konstruieren

Neue Antriebskonzepte erfordern neue, ganzheitliche Verbindungs- und Dichtungslösungen

Die Mobilität der Zukunft erfordert neue Antriebskonzepte – von Elektrofahrzeugen mit leistungsfähigen Hochvoltbatterien über Wasserstoffspeichersysteme bis hin zu hybriden Leichtbaustrukturen. Mit diesen Entwicklungen steigen die Anforderungen an die Dichtheit von Fügestellen. Medien – wie etwa Flüssigkeiten oder Gase – dürfen weder unkontrolliert entweichen noch von außen eindringen. Gleichzeitig müssen Verbindungselemente mechanischen Belastungen und wechselnden Umgebungsbedingungen über Jahr…

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Dicht bis in die letzte Ecke

Mediendicht umspritzen – flexibel Dichtungsprobleme lösen und die Fertigung erleichtern

Immer mehr Komponenten lassen sich mit klassischen Dichtungslösungen schwer oder gar nicht sicher abdichten: Beispiele sind Busbars in Fahrzeugen oder Busbar-Pins bei elektronischen Komponenten. Das Problem ist die Abdichtung von rechteckigen Bauteilformen. Hier hat sich in den letzten Jahren das mediendichte Umspritzen (Bild 1) bewährt – und das hat verschiedene Gründe.

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Mikrodosierung in der Medizintechnik

Anforderungen, Prozessfenster und Qualitätssicherung bei der hochpräzisen Klebstoff- und Vergussapplikation

Mikrodosierprozesse sind in der Medizintechnik häufig qualitätskritisch, weil kleinste Abweichungen bei Klebstoff- und Vergussmengen unmittelbar Einfluss auf elektrische Isolation, Dichtheit, mechanische Festigkeit und Langzeitstabilität haben können. Die typischen Anwendungen (aktive Implantate, Stents, Katheter, etc.) lassen sich in ein praxisnahes Prozessmodell einordnen. Die wichtigsten Einflussgrößen sind dabei Materialzustand (Viskosität, Füllstoffgehalt, Temperatur, Lufteinschlüsse), Anla…

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Wie lässt sich die Aushärtung von Kleb- und Dichtstoffen schnell, zuverlässig und zerstörungsfrei überwachen?

Dieser Frage widmet sich das Forschungsprojekt „KlimRa“. Die Trilitec GmbH und das Kunststoff-Zentrum SKZ entwickeln gemeinsam einen mobilen Mikrowellenradarsensor, der Produktionsprozesse effizienter, nachhaltiger und s

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Lösungen für zuverlässige Lecksuche in Kälteanlagen und Rechenzentren

Auf der Chillventa stellt Pfeiffer Vacuum+Fab Solutions Lösungen für die industrielle Dichtheitsprüfung vor. Im Fokus stehen das automatisierte Prüfsystem OmniDetect und der Lecksucher ASM 306 S.

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Event

30.09.2027 - 30.09.2027

Game-Changer-Event 2027

Mit Game-Changern zum nächsten Produkt-Level! Welche Möglichkeiten bieten neue Technologien, Werksto…

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Lehrgang

Technischer Vertrieb

Technischer Vertrieb ist mehr als Produktwissen.Und mehr als gute Rhetorik. In komplexen Märkten mit…

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Podcast

Neueste Episode

#15 Elektronik schützen ohne Gehäuse? Ja mit Low Pressure Molding!

Let's talk about Low Pressure Molding (LPM) – ein Verfahren, das empfindliche elektronische Bauteile zuverlässig vor Feuchtigkeit, Schmutz und mechanischen Belastungen schützt.

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Kleben

Berührungsloser Auftrag kleinster Volumina im Fertigungsprozess

Wieso wird dieses Thema immer wichtiger?

In der modernen industriellen Fertigung hat sich ein Paradigmenwechsel vollzogen: Wo früher mechanische Stempel oder Siebdruckschablonen dominierten, setzen sich heute zunehmend berührungslose Verfahren durch. Das „Jetten“ kleinster Volumina, oft im Nanoliter- oder sogar Pikoliterbereich, ist kein Trend, sondern eine technologische Notwendigkeit. Doch warum begegnet uns dieses Thema immer häufiger? Die Antwort liegt in einer Kombination aus physikalischen Grenzen, globalem Wettbewerb und dem uns…

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Gesundheitsverträglicher MMA-Strukturklebstoff

Die Entwicklung moderner Strukturklebstoffe steht zunehmend im Spannungsfeld zwischen hoher technischer Leistungsfähigkeit und verbesserten Anforderungen an Arbeits- und Gesundheitsschutz. Eine aktuelle Weiterentwicklung im Bereich methacrylatbasierter 2K-Strukturklebstoffe zeigt, dass sich beide Anforderungen miteinander verbinden lassen.

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„Stark“ unter Beschuss

Strukturkleben im militärischen Fahrzeugbau – Handreichung und Praxisbeispiel zur ballistischen Schutzintegration

Strukturelle Klebverbindungen haben sich bei Fahrzeug- und Schutzlösungen für Militär, Polizei und Industrie als etablierte Fügetechnologie zur Verbindung metallischer und nichtmetallischer Werkstoffe etabliert. Gegenüber konventionellen mechanischen Fügeverfahren ermöglichen sie eine gleichmäßige Lasteinleitung, vermeiden lokale Spannungsspitzen und bieten, insbesondere bei hybriden Werkstoffsystemen, konstruktive sowie funktionale Vorteile. Bei Anwendungen im ballistischen Schutz stehen jedoch…

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Mensch und Tier – unsichtbar verbunden

Die besten Freunde des Menschen werden heute mit viel Liebe bedacht. Das drückt sich in einer Vielzahl von Accessoires aus, die über ihre eigentliche Funktion weit hinaus gehen. Das Kleben verbindet – aus Sicht des IVK e…

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"Component Bonding"-Plattform zur vereinfachten Auswahl von Klebstoffen

Die neue Plattform der Marken Loctite und Teroson von Henkel soll Herstellern, Instandhaltern und Fahrzeugwerkstätten dabei helfen, sich in einem zunehmend umfangreichen Angebot an Klebstofftechnologien zurechtzufinden u…

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