Panorama

Geschäftsführungswechsel beim wdk

Michael Berthel übernimmt ab 1. Januar 2027 die Hauptgeschäftsführung beim Wirtschaftsverband der deutschen Kautschukindustrie (wdk). Er folgt auf Boris Engelhardt, seit 2011 in dieser Funktion, der zum Jahresende auf …

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Rampf eröffnet Standort in China

Mit einer Investition von 8 Mio. € baut die Rampf-Gruppe ihre Produktionskapazitäten in China weiter aus und stärkt zugleich ihre lokale Kundenbetreuung und Anwendungstechnik.

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DOPAG wird 50

Die Tochtergesellschaft der Hilger & Kern Group hat sich seit der Gründung im Jahr 1976 von einem Hersteller für Dosierkomponenten zu einem international tätigen Lösungsanbieter für industrielle Dosier- und Mischt…

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Neuer CEO bei Coherix

Ed Allen soll die nächste Phase des weltweiten Wachstums des Unternehmens in der 3D-Inspektion und adaptiven Prozessregelung vorantreiben.

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Dichten

Leicht gemacht: Werkstoff-Auswahl für Elastomerdichtungen

Ein Leitfaden auch für den Einsatz von KI-Systemen

In industriellen Anwendungen werden hohe Anforderungen an Effizienz, Dichtheit und Zuverlässigkeit gestellt. Eine zentrale Rolle spielen dabei die eingesetzten Dichtungen und insbesondere deren Werkstoffeigenschaften. Die Auswahl ist nicht immer einfach – hier ein paar Tipps zur Vorgehensweise.

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Qualitätskontrolle und Risikominimierung

Dichtheitsprüfung von Steckverbindern im Produktionsprozess

Aktuelle marktbeherrschende Trends wie Energiewende, Nachhaltigkeit, E-Mobilität, Medizintechnik, Sicherheits- und Verteidigungsindustrie sind mit neuen Anforderungen an die eingesetzten Produkte verbunden. Dies betrifft auch Steckverbinder.

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Wohlfühltemperaturen gezielt einstellen

Standard- oder maßgeschneiderte Materialien für das Wärmemanagement von Batterien

Wärmemanagement ist heute für viele Dicht- und Kleblösungen eine zentrale Zusatzfunktion. Neben vielen flüssig aufgetragenen Materialien sollte dabei nicht unterschätzt werden, wie groß das Angebot und Potenzial von Formteilen aus vielerlei Materialien ist.

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Wie lässt sich die Aushärtung von Kleb- und Dichtstoffen schnell, zuverlässig und zerstörungsfrei überwachen?

Dieser Frage widmet sich das Forschungsprojekt „KlimRa“. Die Trilitec GmbH und das Kunststoff-Zentrum SKZ entwickeln gemeinsam einen mobilen Mikrowellenradarsensor, der Produktionsprozesse effizienter, nachhaltiger und s

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Teilereinigung: Weiterentwickelte App mit mehr Funktionen

Mit einer überarbeiteten Version der Ecoclean App für iOS und Android erweitert der Anlagenhersteller die Funktionen seiner digitalen Serviceplattform. Die Anwendung ermöglicht eine strukturierte und standortübergreifend

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Event

27.04.2027 - 27.04.2027

5. O-Ring-Forum – C-Teil mit A-Funktion.

O-Ringe sind bewährte Dichtungselemente. Doch die Anforderungen wachsen. Der O-Ring entwickelt sich …

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Lehrgang

Low Pressure Moulding (LPM)

Elektronische Bauteile werden immer kleiner.Die Anforderungen an Schutz und Zuverlässigkeit steigen.…

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Podcast

Neueste Episode

#15 Elektronik schützen ohne Gehäuse? Ja mit Low Pressure Molding!

Let's talk about Low Pressure Molding (LPM) – ein Verfahren, das empfindliche elektronische Bauteile zuverlässig vor Feuchtigkeit, Schmutz und mechanischen Belastungen schützt.

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Kleben

Saubere Basis für sichere Verbindungen

Technologien der Oberflächenvorbehandlung im Überblick

Die Qualität einer Verbindung wird nicht nur durch die Auswahl des richtigen Kleb- oder Dichtstoffs oder durch die passenden Materialien bestimmt. Entscheidend ist auch der Zustand der Oberfläche. Damit eine belastbare Verbindung entstehen kann, muss der Kleb- oder Dichtstoff diese vollständig benetzen und mit ihr eine ausreichende Adhäsion eingehen. Der Reinigung und Vorbehandlung der Bauteile kommt deshalb eine zentrale Bedeutung zu. Hier gibt es verschiedene Möglichkeiten, die immer projektbe…

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Trial and Error – oder qualifiziert messen?

Haftungsprobleme vor dem Entstehen vermeiden

Kleben ist eine Verbindungstechnik, die über die Oberfläche funktioniert, das bedeutet: Haftet der Klebstoff nicht auf dem Untergrund, gibt es gar keine oder keine ausreichende Verbindung. Gerade darauf kommt es allerdings beim Kleben, aber auch beim Dichten und Beschichten, an. Vor dem Kleben oder Beschichten gilt es, zu wissen, und nicht zu raten, wie der Untergrund beschaffen ist. Das gibt Gewissheit und letztlich Sicherheit in der Anwendung. Ein neues System bietet hier eine rationale, einf…

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Thermomanagement beim Elektronikverguss

Effiziente Wärmeableitung mit optimal angepassten Vergussmassen

In der modernen Elektronik ist Thermomanagement ein zentraler Erfolgsfaktor. Mit steigender Leistungsdichte, kompakteren Bauformen und höheren Anforderungen an Lebensdauer und Zuverlässigkeit wächst die Bedeutung von Vergussmassen, die nicht nur schützen, sondern aktiv zur Wärmeabfuhr beitragen. Wärmeleitfähige Vergusssysteme übernehmen dabei mehrere Funktionen gleichzeitig: Sie stabilisieren empfindliche Bauteile mechanisch, schützen vor Feuchtigkeit, Chemikalien und Vibration und schaffen zugl…

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Strukturklebstoff für hohe thermische und chemische Belastungen

Der 2K-Epoxidharzklebstoff für hochfeste Strukturklebungen technicoll® 9464 von Ruderer ist besonders für hochfeste Strukturklebungen unter hoher thermischer, chemischer und mechanischer Belastung geeignet. Einsatzgebiet…

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Echtzeitregelung von Dosiermengen

Das Drop-Volume-System DVS von Vermes Microdispensing wurde um die Closed Loop Exact Volume Regulation zum DVS+ erweitert. Die Technologie kombiniert die prozessnahe Messung dosierter Mengen mit der optionalen Closed-Loo…

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