Panorama

Rampf Advanced Polymers mit neuem Geschäftsführer

Horst Bader wurde zum neuen Geschäftsführer (CEO) ernannt. Er folgt auf Peter Barwitzki, der das Unternehmen aus privaten Gründen mit sofortiger Wirkung verlassen hat.

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Rohstofflieferketten für die Klebstoffindustrie unter Druck

Geopolitische Störungen wichtiger Handelsrouten und Kapazitätsengpässe in Vorstufen erhöhen – nach Einschätzung des Industrieverbands Klebstoffe e.V. – das Risiko von Lieferausfällen bei Schlüsselrohstoffen.

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Materialentwicklung neu gedacht und nominiert

Für den Ansatz, Daten in der Materialentwicklung zu strukturieren und im Arbeitsalltag der F&E nutzbar zu machen, wurde LabV Intelligent Solutions für den Innovationspreis Bayern 2026 nominiert.

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Dymax investiert in Deutschland

Mit neuen Produktions- und Logistikkapazitäten hat das Unternehmen am Standort in Wiesbaden die Weichen für weiteres Wachstum gestellt. An dem Standort werden UV-lichthärtende Klebstoffe für verschiedenste Branchen-Anwen…

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Dichten

Betriebskosten optimieren

Dynamische Dichtsysteme unter TCO-Betrachtungen

Dichtsysteme für oszillierende Anwendungen in Kolbenverdichtern werden häufig primär über den Systempreis bewertet, während eine Total-Cost-of-Ownership (TCO)-Betrachtung in vielen Anwendungen erst dann berücksichtigt wird, wenn Leckagen ein kritisches Maß überschreiten. Wesentliche TCO-Faktoren wie Gasverluste oder häufige Anlagenstillstände bleiben dabei oftmals unberücksichtigt.

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Sicher und nachhaltig dichte Gehäuse

Flüssigdichtungen aus Silikon machen den Unterschied

Gehäuse abzudichten, um empfindliche elektronische Bauteile sicher vor äußeren Einflüssen zu schützen, erfordert oftmals besondere Dichtungslösungen. Die eingesetzten Materialien müssen, je nach Anwendungsfall und Einsatzgebiet, nicht selten extremen Anforderungen standhalten. Und immer mehr ersetzen dabei Flüssigdichtungen aus Silikon klassische Einlegedichtungen.

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Verguss ist mehr als nur eine Masse in einem Bauteil

Die Anforderungen an den Verguss steigen

Die Anforderungen an Verguss steigen quer durch alle Branchen. „Deshalb ist es an der Zeit, nicht nur alle Technologieoptionen bei Material, Dosiertechnik, Qualitätssicherung etc. zu nutzen“, so Andreas Hartwig, Geschäftsführer der Vergussguru UG, „sondern auch den komplexen Prozess zu beherrschen und übliche Fehler zu vermeiden.“ Das Gespräch macht deutlich, wo man in der Praxis am effektivsten ansetzt, wenn es mit dem Verguss noch nicht wie gewünscht klappt.

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Neues UV-härtendes CIPG

Mit seiner UV-härtbaren Cured-In-Place-Gasket-Technologie (CIPG) bietet Hoenle ein blau fluoreszierendes Polyacrylat-Dichtungsmaterial an, das speziell für Hochleistungselektronikgehäuse in Automobil- und E-Mobilitätsanw

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Neues Verpackungsdesign für effizientere Dosierprozesse

Mit der Einführung einer Spritzenverpackung von Bostik wird die Anwendung des anaeroben 1K-Dicht- und Klebstoffs Born2Bond™ GA WL Flexible kontrollierter, effizienter und wirtschaftlicher.

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Lehrgang

Technischer Vertrieb

Technischer Vertrieb ist mehr als Produktwissen.Und mehr als gute Rhetorik. In komplexen Märkten mit…

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Podcast

Neueste Episode

#9 (EN) How important are innovative sealing solutions for technology trends?

Let’s talk about the importance of innovative sealing solutions for technology trends. In this episode of our podcast Alles DICHT?!, Parisa Burger, Business Development Manager at Freudenberg Sealing Technologies, and Ho…

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Kleben

Advanced Materials: „To be or not to be, that is the question.“

Kleb- und Dichtstoffe brauchen eine eindeutige Einordnung als „Advanced Materials“ – ein Plädoyer von technologie-existenzieller Bedeutung

Über Technologieperspektiven wird immer weniger auf Basis eines ausgewogenen Nutzwertes diskutiert und l entschieden. Aktuelles Beispiel: Sind Kleb- und Dichtstoffe „Advanced Materials“? Expert:innen aus dem Bereich Dichten. Kleben. Polymer würden diese Frage uneingeschränkt mit „ja“ beantworten. In Brüssel diskutiert man jedoch noch. Und das Ergebnis dieser Diskussion kann höchst unterschiedliche Folgen haben.

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Neben den prominenten Einsatzbereichen für Thermomanagement gibt es im Zuge der Miniaturisierung von Bauteilen, z.B. im Elektronikbereich, einen immer höheren Bedarf. Die Miniaturisierung verursacht oft eine enorme Wärmeentwicklung auf kleinstem Raum.

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Thermisch leitfähige Fluide stellen Dosiertechnik vor besondere Herausforderungen: Sie sind meist hochgefüllt, abrasiv und sehr viskos. Gleichzeitig steigt der Bedarf an prozesssicherem Thermomanagement – in Anwendungen wie in Automotive-Steuergeräten, in Sensorik, Batteriemodulen oder in der Leistungselektronik sowie in der Medizintechnik und Luftfahrt

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JEC Composites Innovation Award in der Kategorie Aerospace

Das Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM wurde gemeinsam mit den Partnern des Projekts »SAUBER 4.0« mit dem JEC Composites Innovation Award 2026 in der Kategorie Aerospace prämi…

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Neuer Polyurea-Strukturklebstoff ohne toxikologische Altlasten

Der zum Patent angemeldete PURYX® ALL 200-10 von Gluetec kombiniert hohe Leistungsfähigkeit mit deutlich verbesserter Arbeitssicherheit. Er empfiehlt sich dadurch nicht nur für Anwendungen, bei denen klassische Polyureth…

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Event

25.06.2026 - 26.06.2026

24. Bremer Klebtage 2026

Die Bremer Klebtage stellen als Erfahrungsaustausch eine anerkannte Weiterbildung für das DVS®/EWF-K…

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