Panorama

60 Jahre Lecksuchkompetenz

Dieser Meilenstein markiert sechs Jahrzehnte seit der Markteinführung des ersten Helium-Lecksuchers ASM 4 der Pfeiffer Vacuum+Fab Solutions. Gleichzeitig unterstreicht er die kontinuierliche Weiterentwicklung eines Produ…

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Jakobi Holding übernimmt Ulman Gruppe

Mit der Übernahme zielen die neuen Eigentümer darauf, Bewährtes zu bewahren, neue Impulse zu setzen und die Ulman Gruppe gemeinsam langfristig weiterzuentwickeln – mit klaren Verantwortlichkeiten, kurzen Entscheidungsweg…

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Vom regionalen Hersteller zum internationalen Spezialisten

Ihr 60-jähriges Bestehen feierte die ElringKlinger Kunststofftechnik GmbH am Stammsitz in Bietigheim-Bissingen mit Mitarbeitenden, Jubilaren sowie ehemaligen Beschäftigten. Das Unternehmen hat sich über Jahrzehnte hinweg…

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Kautschukindustrie: Rohstoffe verfügbar, Kosten bleiben hoch

Die deutsche Kautschukindustrie blickt etwas entspannter auf ihre Rohstoffversorgung. Bei den Kosten bleibt die Lage jedoch angespannt. Das zeigt die aktuelle Mitgliederumfrage des Wirtschaftsverbands der deutschen Kauts…

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Dichten

Betriebskosten optimieren

Im Bereich der dynamischen Dichtsysteme beobachten wir seit Jahren den Trend, dass Einkauf und Technik bei vielen Unternehmen zunehmend voneinander getrennt werden, um durch Spezialisierung die Effizienz zu steigern.

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Hochleistungsfähige Materialien für das Wärmemanagement sind kritische Komponenten in der modernen Elektronik. Sie ermöglichen die zuverlässige und effiziente Funktion in einer Vielzahl von Industrien – von der Konsumentenelektronik über industrielle Automatisierungstechnik und Stromerzeugung bis hin zu Anwendungen in Datenzentren und im Automobilbau.

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Wenn „alles dicht“ entscheidend wird

Dichtheitsprüfung zwischen industriellen Herausforderungen, wachsender Komplexität und neuen Anforderungen

Die Dichtheit technischer Systeme ist eine grundlegende Voraussetzung für deren Sicherheit, Funktion und Umweltverträglichkeit. Dabei steigen die Anforderungen an die jeweilige Dichtheitsprüfung kontinuierlich. Neue industrielle Anwendungen – etwa im Bereich der Wasserstoffwirtschaft oder E-Mobilität – sowie strengere regulatorische Vorgaben rücken sie vermehrt in den Fokus von Konstruktion, Produktion und Anlagenbetrieb. Normen geben dabei Orientierung, ihre praktische Umsetzung erfordert aber …

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BSFZ-Siegel für Miniaturelektronik-Vergussanlage

Das BSFZ-Siegel im Auftrag des Bundesministeriums für Bildung und Forschung (BMBF) wurde der Endin GmbH für eine Miniaturelektronik-Vergussprozessanlage verliehen, die das bisherige „Trilemma“ der Dosiertechnik aus Taktz

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Externe Dosier- und Vergusskapazitäten minimieren Kostendruck und erhöhen Lieferfähigkeit

Schwankende Bedarfe, kürzere Entwicklungszyklen und hohe Erwartungen an die Lieferfähigkeit prägen aktuell den Alltag vieler Industrieunternehmen – insbesondere der Elektronikfertigung. Dipotec begegnet diesen Anforderun

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Lehrgang

Technischer Vertrieb

Technischer Vertrieb ist mehr als Produktwissen.Und mehr als gute Rhetorik. In komplexen Märkten mit…

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Podcast

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#15 Elektronik schützen ohne Gehäuse? Ja mit Low Pressure Molding!

Let's talk about Low Pressure Molding (LPM) – ein Verfahren, das empfindliche elektronische Bauteile zuverlässig vor Feuchtigkeit, Schmutz und mechanischen Belastungen schützt.

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