Lösungen aus fortschrittlichen Dichtungswerkstoffen vor, die Reinheit und Leistung in anspruchsvollen Halbleiteranwendungen sicherstellen (Bild: Trelleborg Sealing Solutions)
28.10.2026 Neue Dichtungslösungen für die Halbleiterfertigung
Auf der Semicon Europa zeigt Trelleborg Sealing Solutions neue Dichtungswerkstoffe für die Halbleiterfertigung. Im Fokus stehen die fluortensidfreien („fluorosurfactant free") PureFab® Werkstoffe, die hohe Reinheit, Temperaturbeständigkeit und Langlebigkeit sicherstellen. Diese Lösungen unterstützen Original Equipment Manufacturers (OEM) und Endanwender dabei, kritische Fertigungsprozesse effizient zu betreiben.
Aktuelle Trends in der Halbleiterindustrie wie künstliche Intelligenz, die wachsende Zahl von Rechenzentren und High-Bandwidth-Memory (HBM) verlangen von den Herstellern kontinuierliche Innovationen. Fortschrittliche Dichtungswerkstoffe spielen eine Schlüsselrolle bei der Umsetzung dieser Trends und senken gleichzeitig die Gesamtbetriebskosten. Viele Hochleistungs-Fluorelastomere (FKM) und Perfluorelastomere (FFKM) benötigen bei der Herstellung Fluortenside. Da sich die Vorschriften zur Reduzierung des PFAS-Einsatzes weiterentwickeln, helfen die neuen fluortensidfreien Werkstoffe Unternehmen, sich frühzeitig auf veränderte regulatorische Anforderungen einzustellen, ohne Einbußen bei Leistungsfähigkeit und Langlebigkeit hinnehmen zu müssen.
Die neuen PureFab®‑Werkstoffe umfassen zwei Perfluorelastomere (FFKM), Isolast® PureFab® JPF50 und Isolast® PureFab® JPF58, sowie das Fluorelastomer (FKM) PureFab® VPF20. Sie tragen dazu bei, Kontaminationsrisiken zu reduzieren. Sie zeichnen sich gleichzeitig durch eine sehr geringe Ausgasung aus. Diese Werkstoffe sind für den dauerhaften Einsatz bei hohen Temperaturen konzipiert.
Das Isolast® PureFab®‑Portfolio eignet sich für anspruchsvolle Front-End-Prozesse wie Abscheidung, Ätzen, Ashing/Stripping, Plasmareinigung und thermische Prozesse wie die Atomlagenabscheidung (Atomic Layer Deposition). Die FFKM-Werkstoffe zeichnen sich durch hohe Temperaturbeständigkeit, hohe Reinheit, einen außergewöhnlich geringen Gehalt an Spurenmetallen und Plasmabeständigkeit aus. Dadurch wird die Partikelbildung in Hochvakuumumgebungen deutlich reduziert.
Für den Transfer von Wafern präsentiert Trelleborg dynamische, gummi-metallgebondete Slit-Valve-Door-Dichtungen. Diese weisen eine hohe Verschleißfestigkeit gepaart mit sehr geringen Ausgasungseigenschaften auf und sind für die Massenfertigung geeignet. Ein weiteres zentrales Produkt sind die Turcon® Varilip® PDR-Rotationsdichtungen für Vakuumpumpen. Ihre geringe Reibung und der laufruhige Betrieb ohne Stick-Slip reduzieren die Temperaturentwicklung. Gleichzeitig ermöglichen sie höhere Umfangsgeschwindigkeiten und tragen zu einem geringeren Energieverbrauch bei. Tests zeigen, dass diese Dichtung in dem in Halbleiter-Vakuumpumpen häufig verwendeten Fomblin®‑Öl nur etwa 50 % des Drehmoments eines herkömmlichen Radialwellendichtringes benötigt. Dies unterstützt eine lange Lebensdauer und verlängert die Zeit zwischen geplanten Wartungszyklen für eine höhere Produktivität.
Das Unternehmen stellt zudem anwendungsspezifische Flanschdichtungslösungen vor. Bei der Turcon® Variseal® NW umschließt ein Turcon®‑Gehäuse die aktivierende Feder vollständig. Dadurch kommen weder die Feder noch der Federhohlraum mit den Systemmedien in Kontakt. Die Dichtung eignet sich damit besonders für Vakuum- und Fluorgasanwendungen. Die Isolast® K‑Fab™‑Flanschdichtung aus FFKM ist beständig gegenüber extremen Temperaturen und anspruchsvollen Prozesschemien. Das Elastomerelement benötigt deutlich weniger Material als herkömmliche O‑Ringe. Dies verbessert die thermischen Eigenschaften der Dichtung und reduziert thermische Ausdehnung sowie das Risiko einer Überfüllung der Nut.
Ergänzend stehen Standard- und kundenspezifische O-Ring-Zentrierringe für Vakuumflanschsysteme zur Verfügung. Sie werden aus FKM- und Isolast® PureFab® FFKM-Werkstoffen für anspruchsvolle Dichtungsumgebungen in der Halbleiterfertigung gefertigt.
Neben den Produkten zeigt das Unternehmen seine Engineering-Kompetenz. Mithilfe der Finite-Elemente-Analyse (FEA) modellieren die Experten den Druckverformungsrest von Elastomeren und prognostizieren so die Lebensdauer von Dichtungen für Halbleiteranwendungen. Dieser Ansatz ermöglicht eine genauere Ermittlung des Druckverformungsrests als branchenübliche Test- und Simulationsmethoden. Damit lassen sich verlässlichere Prognosen zur Lebensdauer der Dichtungen erstellen. Weiterhin unterstützt man Kunden bei der Entwicklung kundenspezifischer Dichtungslösungen für spezifische Anwendungen.
SEMICON Europe: Stand C1329
