Panorama

weitere News aus Unternehmen
Ausnahme für Fluorpolymere bei PFAS-Regulierung notwendig

Ausnahme für Fluorpolymere bei PFAS-Regulierung notwendig

Die geplante Regulierung per- und polyfluorierter Alkylsubstanzen (PFAS) auf europäischer Ebene darf nach Auffassung des Wirtschaftsrats der CDU nicht zu einem pauschalen Verbot von Fluorpolymeren führen. Diese Forderung…

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60 Jahre Lecksuchkompetenz

60 Jahre Lecksuchkompetenz

Dieser Meilenstein markiert sechs Jahrzehnte seit der Markteinführung des ersten Helium-Lecksuchers ASM 4 der Pfeiffer Vacuum+Fab Solutions. Gleichzeitig unterstreicht er die kontinuierliche Weiterentwicklung eines Produ…

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Jakobi Holding übernimmt Ulman Gruppe

Jakobi Holding übernimmt Ulman Gruppe

Mit der Übernahme zielen die neuen Eigentümer darauf, Bewährtes zu bewahren, neue Impulse zu setzen und die Ulman Gruppe gemeinsam langfristig weiterzuentwickeln – mit klaren Verantwortlichkeiten, kurzen Entscheidungsweg…

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Vom regionalen Hersteller zum internationalen Spezialisten

Vom regionalen Hersteller zum internationalen Spezialisten

Ihr 60-jähriges Bestehen feierte die ElringKlinger Kunststofftechnik GmbH am Stammsitz in Bietigheim-Bissingen mit Mitarbeitenden, Jubilaren sowie ehemaligen Beschäftigten. Das Unternehmen hat sich über Jahrzehnte hinweg…

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Dichten

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Thermomanagement ist in der Serienfertigung elektronischer Komponenten eine zentraler Prozessschritt. Die Herausforderung liegt in der prozesssicheren Verarbeitung thermisch leitfähiger Materialien mit abrasiven Füllstoffen: ohne Sedimentierung, Lufteinschlüsse oder unnötigen Verschleiß. Für maximale Effizienz sorgt dabei unsere KI-unterstützte smartCORE Technologie.

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PFAS: Der Abschied von „Allheilmitteln“

PFAS: Der Abschied von „Allheilmitteln“

Alternativen. Einschätzungen. Perspektiven.

Der Suche nach Alternativen zu den Werkstoffen, die PFAS in der Rezeptur enthalten, räumen wir eine sehr hohe Priorität ein.

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Elektronische Systeme in der Elektronik- und Automobilindustrie müssen zunehmend mehr leisten und das auf immer kleinerem Raum. Dadurch rücken die Komponenten dichter zusammen – eine Herausforderung für Wärmeableitung und die Zugänglichkeit.

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BSFZ-Siegel für Miniaturelektronik-Vergussanlage

BSFZ-Siegel für Miniaturelektronik-Vergussanlage

Das BSFZ-Siegel im Auftrag des Bundesministeriums für Bildung und Forschung (BMBF) wurde der Endin GmbH für eine Miniaturelektronik-Vergussprozessanlage verliehen, die das bisherige „Trilemma“ der Dosiertechnik aus Taktz

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Stand der Technik bewerten: Hilfestellung für die Auswahl von Dichtelementen

Stand der Technik bewerten: Hilfestellung für die Auswahl von Dichtelementen

Um Hilfestellung bei dieser zentralen Frage zu bieten, hat die Peter Thomsen-Industrie-Vertretung eine Vorlage entwickelt, mit der man sich dichtungstypspezifisch diesem zentralen Aspekt nähern kann.

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Lehrgang

Dichtungswerkstoff PTFE

Mit PTFE verändern wir unsere Mobility und Energieversorgung, digitalisieren unser Leben und retten …

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Podcast
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#15 Elektronik schützen ohne Gehäuse? Ja mit Low Pressure Molding!

Let's talk about Low Pressure Molding (LPM) – ein Verfahren, das empfindliche elektronische Bauteile zuverlässig vor Feuchtigkeit, Schmutz und mechanischen Belastungen schützt.

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Kleben

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Neben den prominenten Einsatzbereichen für Thermomanagement gibt es im Zuge der Miniaturisierung von Bauteilen, z.B. im Elektronikbereich, einen immer höheren Bedarf. Die Miniaturisierung verursacht oft eine enorme Wärmeentwicklung auf kleinstem Raum.

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Wer debonden will, kann das heute schon

Wer debonden will, kann das heute schon

Aktuelle Einschätzungen zu Technologien und zum Praxiseinsatz

Debonding gewinnt im industriellen Kleben zunehmend an Bedeutung. Während Verbindungen früher möglichst dauerhaft ausgelegt waren, rücken heute Reparierbarkeit, Rework in der Produktion und Recycling stärker in den Fokus.

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Warum Klebstoffentwicklung neu gedacht werden muss und wie das geht

Warum Klebstoffentwicklung neu gedacht werden muss und wie das geht

Daten nutzen, Formulierungen beschleunigen, F&E stärken

Die Klebstoffindustrie befindet sich in einer Phase tiefgreifender Veränderungen. Neue regulatorische Anforderungen, steigende Erwartungen an Nachhaltigkeit sowie volatile Rohstoffmärkte prägen den Alltag in Forschung und Entwicklung. Gleichzeitig wächst der Druck, Formulierungen schneller und kosteneffizienter zur Marktreife zu bringen. Was dabei häufig übersehen wird: Der Engpass in der Formulierungsentwicklung entsteht häufig nicht im Reaktor oder im Prüflabor, sondern in den vielen Dateien, …

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UV/LED-härtender Klebstoff für anspruchsvolle Anwendungen

UV/LED-härtender Klebstoff für anspruchsvolle Anwendungen

Mit dem Born2Bond™ LC 2100 Gel bietet Bostik jetzt einen UV/LED-härtenden Klebstoff, der für schnelle Aushärtung, präzises Dosieren und zuverlässige Verklebungen bei einer Vielzahl von Materialien entwickelt wurde.

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Polyurea-Strukturklebstoffe als neue Lösungsklasse

Polyurea-Strukturklebstoffe als neue Lösungsklasse

Der patentangemeldete 2K-Polyurea-Strukturklebstoff im 1:1-Mischungsverhältnis von Gluetec wurde für industrielle Strukturverklebungen entwickelt, bei denen Leistung, Arbeitsschutz und Prozesssicherheit gemeinsam bewerte…

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Event

20.10.2026 - 20.10.2026

Game-Changer-Event 2026

Finden Sie Ihren Game-Changer.Lösungen diskutieren. Projekte voranbringen. Arbeiten Sie aktuell an e…

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Lehrgang

Kleben verkaufen

Der erfolgreiche Vertrieb manueller Klebtechnik sollte nicht dem Zufall überlassen werden. Wenn Sie …

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Podcast
Neueste Episode

#12 Einsparpotenziale beim Kleben – wo setzt man an?

Let’s talk about „Einsparpotenziale beim Kleben – wo setzt man an?" In der neuen Folge von Klebenswert?! unterhalten sich Alexander Härle, Klebfachingenieur und Inhaber der adhesive+ GmbH und Holger Best, über ein Thema,…

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Polymer

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Hochleistungsfähige Materialien für das Wärmemanagement sind kritische Komponenten in der modernen Elektronik. Sie ermöglichen die zuverlässige und effiziente Funktion in einer Vielzahl von Industrien – von der Konsumentenelektronik über industrielle Automatisierungstechnik und Stromerzeugung bis hin zu Anwendungen in Datenzen­tren und im Automobilbau.

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Die thermische Anbindung innerhalb von Bauteilen im Bereich der E-Mobilität und auch anderer Industriezweige ist weiterhin ein Hauptthema. Dem Klebstoff bzw. der Vergussmasse kommt als verbindendem Element innerhalb der Baugruppe natürlich entsprechend eine hohe Aufmerksamkeit zu.

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Rezyklate in Dichtungswerkstoffen – ja, nein – oder irgendwas dazwischen?

Rezyklate in Dichtungswerkstoffen – ja, nein – oder irgendwas dazwischen?

Sensibilisierung für ein zentrales Thema, auch wenn es sich derzeit nicht so anfühlt

Wir stecken in einem Dilemma: der Einsatz von Rezyklaten wird zunehmend gesetzlich vorgeschrieben und immer mehr nachgefragt – auch für Dichtungswerkstoffe? Letzteres eher nicht – hier gibt es „Vorbehalte“ hinsichtlich höherer Preise, unsicherer Eigenschaften oder dem Mangel an Standards. Parallel dazu hat die Reise in eine nachhaltigere Gegenwart aber längst begonnen. Das wird auch an der Dichtungstechnik nicht spurlos vorbeigehen. Bleibt die Frage, wie wir dieses Dilemma lösen – proaktiv oder …

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Leitfähigkeit bis zur Oberfläche

Leitfähigkeit bis zur Oberfläche

Leitfähige Kunststoffe bieten großes Potenzial für EMV-Anwendungen, da sie die Vorteile von Polymeren mit elektrischer Leitfähigkeit vereinen. Trotz guter Leitfähigkeit im Bauteilinneren stellt jedoch der hohe Oberfläche…

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Neuer Kleb- und Dichtstoff für vielseitige Anwendungen

Neuer Kleb- und Dichtstoff für vielseitige Anwendungen

Der neue, dauerhaft elastische Kleb- und Dichtstoff P780 SEAL´N´Bond High Performance ergänzt das Sortiment von Bostik.  Er ist in der 375-g-Kartusche in Weiß, Grau und Schwarz erhältlich.  Er wurde speziell als universe…

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Lehrgang

Technischer Vertrieb

Technischer Vertrieb ist mehr als Produktwissen.Und mehr als gute Rhetorik. In komplexen Märkten mit…

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Podcast
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#15 Elektronik schützen ohne Gehäuse? Ja mit Low Pressure Molding!

Let's talk about Low Pressure Molding (LPM) – ein Verfahren, das empfindliche elektronische Bauteile zuverlässig vor Feuchtigkeit, Schmutz und mechanischen Belastungen schützt.

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Kommentar

Wann fangen wir an zu lernen und was machen wir dann daraus?

(Bild: KI generierte Illustration, erstellt mit Open AI (Dall-E)

Wann fangen wir an zu lernen und was machen wir dann daraus?

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Folgen fundiert abschätzen

(Bild: AdobeStock_ denisismagilov)

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Ohne Wertefundament entsteht kein Tempo beim Wandel

(Bild: AdobeStock_ freshidea)

Ohne Wertefundament entsteht kein Tempo beim Wandel

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Wann und für was sind wir Expert:innen?

(Bild: AdobeStock_Ipopba)

Wann und für was sind wir Expert:innen?

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