Panorama

Führungswechsel bei ViscoTec

Nach 23 Jahren verlässt der technische Geschäftsführer Martin Stadler das Unternehmen. Die Gesamtverantwortung übernimmt ab sofort der bisherige kaufmännische Geschäftsführer Franz Kamhuber, der damit für Kontinuität und…

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Neuer CEO bei Arburg

Zum 12. Januar 2026 hat Dr. Volker Nilles den Vorsitz der Geschäftsführung von Arburg übernommen. Mit der Berufung des neuen CEO besteht die Führungsspitze des weltweit tätigen Maschinenbauers mit Hauptsitz in Loßburg nu…

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Neuer F&E-Vorstand bei Jowat SE

Der Aufsichtsrat der Jowat SE hat Dr. Olaf Meincke mit Wirkung zum 01. Januar 2026 in den Vorstand berufen. Er übernimmt die Verantwortung für die Bereiche F&E sowie Forschungsdienste von Dr. Christian Terfloth, der …

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Neue Verantwortlichkeiten bei KraussMaffei

Mit Wirkung zum 1. Januar 2026 übernimmt Alex Li die Position des Chief Executive Officers (CEO) der KraussMaffei Gruppe

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Dichten

Verguss ist mehr als nur eine Masse in einem Bauteil

Die Anforderungen an den Verguss steigen

Die Anforderungen an Verguss steigen quer durch alle Branchen. „Deshalb ist es an der Zeit, nicht nur alle Technologieoptionen bei Material, Dosiertechnik, Qualitätssicherung etc. zu nutzen“, so Andreas Hartwig, Geschäftsführer der Vergussguru UG, „sondern auch den komplexen Prozess zu beherrschen und übliche Fehler zu vermeiden.“ Das Gespräch macht deutlich, wo man in der Praxis am effektivsten ansetzt, wenn es mit dem Verguss noch nicht wie gewünscht klappt.

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Diamanten sind die besten Freunde der Anlagenbetreiber

Verschleißfeste Gleitringdichtungen für maximale Anlagenverfügbarkeit

Für die maximale Betriebsleistung von Pumpen, Rührwerken und Kompressoren ist die Robustheit von Gleitringdichtungen ein zentrales Thema. Die DiamondFace-Technologie beweist in mehr als 40.000 Anlagen und Komponenten, dass Dichtungsverschleiß und -schäden weitgehend vermeidbar sind. Wurden hier bisher viele Kostensenkungspotenziale noch nicht genutzt, rückt diese Technologie heute unter einem weiteren Aspekt – dem eines nachhaltigen Anlagenbetriebs – zunehmend in den Fokus.

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Sicher und nachhaltig dichte Gehäuse

Flüssigdichtungen aus Silikon machen den Unterschied

Gehäuse abzudichten, um empfindliche elektronische Bauteile sicher vor äußeren Einflüssen zu schützen, erfordert oftmals besondere Dichtungslösungen. Die eingesetzten Materialien müssen, je nach Anwendungsfall und Einsatzgebiet, nicht selten extremen Anforderungen standhalten. Und immer mehr ersetzen dabei Flüssigdichtungen aus Silikon klassische Einlegedichtungen.

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Lohnverguss größer und zeitgemäß gedacht

Die Argumente für die Lohnfertigung von Elektronikbauteilen sind bekannt. Unter den aktuellen wirtschaftlichen Rahmenbedingungen ergibt es Sinn, das Thema neu zu denken. Bei endin ist dabei für die Fertigung elektronisch

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Mit THz- und Radar-Technologie die Qualitätskontrolle optimieren

Im Rahmen einer zeitgemäßen Qualitätssicherung von Kunststoffprodukten ermöglicht die Inline-Messung der Schichtdicke von Rohren oder die Analyse von mehrschichtigen Verbundsystemen die Überprüfung und ggf. Korrektur vo

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Lehrgang

Dichtungswerkstoff PTFE

Mit PTFE verändern wir unsere Mobility und Energieversorgung, digitalisieren unser Leben und retten …

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Kleben

Aus Messwerten Mehrwerte machen

Fertigungsprozesse effizienter, flexibler und vorausschauender gestalten – von der Echtzeit-Prozesssteuerung bis zu Predictive Maintenance

Qualitätssicherung ist beim Auftrag von Dicht- und Klebstoffen ein großes Thema mit vielen Facetten und einer dynamischen Entwicklung. Das Gespräch mit Jürgen Dennig, President der Coherix Europe GmbH, macht deutlich, was Inspektionssysteme vor dem Hintergrund der Anforderung der Automobilindustrie heute schon leisten und zukünftig leisten müssen.

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Thermomanagement ist in der Serienfertigung elektronischer Komponenten eine zentraler Prozessschritt. Die Herausforderung liegt in der prozesssicheren Verarbeitung thermisch leitfähiger Materialien mit abrasiven Füllstoffen: ohne Sedimentierung, Lufteinschlüsse oder unnötigen Verschleiß. Für maximale Effizienz sorgt dabei unsere KI-unterstützte smartCORE Technologie.

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Moderne Tapes werden noch viele industrielle Fragestellungen beantworten

Herausforderungen. Potenziale. Zukunft.

Ist das Kleben die Verbindungstechnologie des 21. Jahrhunderts? Diese Frage beantwortet Dr. Ingrid Sebald, Vorständin für das Ressort Technologie bei tesa und verantwortlich für die Bereiche Technologie und Nachhaltigkeit, mit einem klaren „Ja“, wobei für sie Klebebänder ein vielfach noch unterschätztes Potenzial haben und die Entwicklung dieser Technologie sehr dynamisch bleiben wird.

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Elektronikfertigung mit Plasmatechnologie

Auf der SEMICON Europa und der productronica 2025 zeigt Plasmatreat modernste Lösungen für die partikelfreie, kontaktlose, chemiefreie und inlinefähige Oberflächenvorbehandlung in der Halbleiter- und Elektronikfertigung.…

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Wärmeleitender Strukturklebstoff für Batteriemodule und Leistungselektronik

Der neue 2K-Silikon-Klebstoff WEVOSIL 28015 FL erweitert das Portfolio von Wevo. Das RTV-Silikon kombiniert hohe Wärmeleitfähigkeit mit struktureller Festigkeit und Restflexibilität – Eigenschaften, die für moderne Batte…

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Event

25.06.2026 - 26.06.2026

24. Bremer Klebtage 2026

Die Bremer Klebtage stellen als Erfahrungsaustausch eine anerkannte Weiterbildung für das DVS®/EWF-K…

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