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Einheitliche Markenführung

Einheitliche Markenführung

Zur Stärkung der globalen Identität werden zukünftig neun Produktionsstandorte in Europa und der Türkei von Hexpol Rubber Compounding unter einem einheitlichen Markennamen betrieben werden. Dieser strategische Schritt sp…

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Oryx Partner übernimmt die Gluetec Group

Oryx Partner übernimmt die Gluetec Group

Die Übernahme unterstützt die Strategie von Oryx Chemical, seine Kompetenzen in der Entwicklung maßgeschneiderter Produkte für kleine bis mittlere Auftragsvolumina auszubauen – eine zuvor identifizierte strategische Lück…

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Vieweg expandiert in die Schweiz

Vieweg expandiert in die Schweiz

Das Unternehmen setzt seinen Wachstumskurs fort und erweitert die Präsenz in Europa. Mit Michael Egger, einem erfahrenen Vertriebsingenieur und Branchenkenner, hat man einen  Partner für den Auf- und Ausbau des Schweizer…

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25 Jahre VTH-Fachgruppe „Dichtungstechnik“

25 Jahre VTH-Fachgruppe „Dichtungstechnik“

Mit Blick in das Düsseldorfer Stadion feierte die Fachgruppe „Dichtungstechnik“ im VTH Verband Technischer Handel ihr 25-jähriges Bestehen. Auf der Mitgliederversammlung wurde der Vorstand für zwei weitere Jahre bestätig…

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Dichten

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Die derzeitigen Herausforderungen beim Thermomanagement, z.B. in der Automobil- und Elektronikindustrie, sind stark erhöhte Fließ­raten von Thermal Interface Materials (TIM). Die Kundenforderungen nach größeren Dosiermengen in kürzerer Zeit einzubringen, basiert auf immer größer und effizienter werdenden Batteriesystemen für längere Nutzungsdauer bzw. Reichweite bei Elektrofahrzeugen.

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Die thermische Anbindung innerhalb von Bauteilen im Bereich der E-Mobilität und auch anderer Industriezweige ist weiterhin ein Hauptthema. Dem Klebstoff bzw. der Vergussmasse kommt als verbindendem Element innerhalb der Baugruppe natürlich entsprechend eine hohe Aufmerksamkeit zu.

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Die zentrale Herausforderung im Thermomanagement besteht darin, geringe Dichte mit hoher Wärmeleitfähigkeit unter wirtschaftlich sinnvollen Bedingungen zu vereinen. TIM-Systeme werden u.a. in der Leistungselektronik und Batterieindustrie eingesetzt, um thermische Lücken zwischen Kühlkörper und Bauteil zu schließen.

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Dichtungslösungen ohne Bisphenol AF

Dichtungslösungen ohne Bisphenol AF

Als Lösung für das Verbot Bisphenol A-haltiger Dichtungsmaterialien setzt Freudenberg Sealing Technologies Bisphenol AF-freie, peroxidisch vernetzte Dichtungslösungen aus Fluorelastomeren ein.

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Microcontroller  für moderne Dosierprozesse

Microcontroller für moderne Dosierprozesse

Mit der plug’n’dose 2.0 stellt preeflow eine weiterentwickelte Miniaturdosiersteuerung mit reduzierter Größe und optimierten Funktionen vor. Der Microcontroller wurde speziell für Anwendungen mit begrenztem Bauraum konzi

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Lehrgang

Dichtungswerkstoff PTFE

Mit PTFE verändern wir unsere Mobility und Energieversorgung, digitalisieren unser Leben und retten …

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Kleben

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Thermisch leitfähige Fluide stellen Dosiertechnik vor besondere Herausforderungen: Sie sind meist hochgefüllt, abrasiv und sehr viskos. Gleichzeitig steigt der Bedarf an prozesssicherem Thermomanagement – in Anwendungen wie in Automotive-Steuergeräten, in Sensorik, Batteriemodulen oder in der Leistungselektronik sowie in der Medizintechnik und Luftfahrt

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Bürokratie und Regulierungsdirigismus vs. Innovation und Entwicklung

Bürokratie und Regulierungsdirigismus vs. Innovation und Entwicklung

Ein weiteres Spannungsfeld für die Verbindungstechnik des 21. Jahrhunderts

Die Gestaltungsräume in Industrie und Handwerk unterliegen aufgrund sich stetig­ verändernder technischer, gesellschaftlicher und rechtlicher Rahmenbedingungen einem kontinuierlichen Wandlungsprozess. Dieser Wandel betrifft auch die Klebtechnik, da diese heute in nahezu allen Bereichen und Branchen eine essenzielle Verbindungstechnik ist. „Die Klebtechnik besitzt techno­logisch, ökologisch und ökonomisch gesehen großes Potenzial als führende Verbindungstechnik des 21. Jahrhunderts und ist so die…

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Thermomanagement ist in der Serienfertigung elektronischer Komponenten eine zentraler Prozessschritt. Die Herausforderung liegt in der prozesssicheren Verarbeitung thermisch leitfähiger Materialien mit abrasiven Füllstoffen: ohne Sedimentierung, Lufteinschlüsse oder unnötigen Verschleiß. Für maximale Effizienz sorgt dabei unsere KI-unterstützte smartCORE Technologie.

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Elektronikfertigung mit Plasmatechnologie

Elektronikfertigung mit Plasmatechnologie

Auf der SEMICON Europa und der productronica 2025 zeigt Plasmatreat modernste Lösungen für die partikelfreie, kontaktlose, chemiefreie und inlinefähige Oberflächenvorbehandlung in der Halbleiter- und Elektronikfertigung.…

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Neue Hotmelt-Lösung für Elektronikkapselung

Neue Hotmelt-Lösung für Elektronikkapselung

Mit Thermelt® 964 bietet Bostik eine Hotmelt-Polyamidharzlösung für das Low-Pressure-Molding (LPM) von elektronischen Komponenten wie Leiterplatten (PCBs), LED-Gehäusen und Outdoor-Elektronik an.

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Event

25.06.2026 - 26.06.2026

24. Bremer Klebtage 2026

Die Bremer Klebtage stellen als Erfahrungsaustausch eine anerkannte Weiterbildung für das DVS®/EWF-K…

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Lehrgang

Prozesssicher automatisiert kleben

Sie wollen Ihr Wissen über die prozesssichere Automatisierung von Klebungen aufbauen, erweitern oder…

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Polymer

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Effizientes Thermomanagement ist mehr als die theoretisch guten Werte der verwendeten Vergussmassen, Klebstoffe und Dichtstoffe. Viele auf dem Markt verfügbare Materialien weisen auf dem Produktdatenblatt eine passende Performance auf – etwa bei Wärmeleit- und Fließfähigkeit.

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Mit zunehmender Leistungsdichte in der Elektromobilität steigen auch die Anforderungen an das Thermomanagement. Komponenten wie Inverter, On-Board-Charger (OBC) und Battery-Management-Systeme (BMS) erzeugen hohe Verlustwärme, die im Feld zuverlässig abgeführt werden muss.

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PFAS: Der Abschied  von „Allheilmitteln“

PFAS: Der Abschied von „Allheilmitteln“

Alternativen. Einschätzungen. Perspektiven.

Angesichts der weltweiten PFAS-Debatte nehmen wir unsere Rolle im Markt sehr ernst. Wir sind Lieferant und enger Entwicklungspartner unserer Kunden weltweit.

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 Vergussmasse ohne Bisphenol A

Vergussmasse ohne Bisphenol A

Mit einer Vergussmasse auf Polyurethanbasis hat die Hansi Chemie GmbH ein Material entwickelt, das im ausgehärteten Zustand die Eigenschaften eines Epoxides erreicht – jedoch vollständig ohne Bisphenol A. Damit erfüllt s…

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Hochspannungstransformatoren zuverlässig schützen

Hochspannungstransformatoren zuverlässig schützen

Mit speziell optimierten Epoxidharz-Elektrovergussmassen bietet Wevo Lösungen, die Langzeitstabilität und Verarbeitungseffizienz vereinen. Die Materialien erfüllen die Brandschutz-Anforderungen nach EN 45545-2 und kombin…

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Lehrgang

Dichtungswerkstoff PTFE

Mit PTFE verändern wir unsere Mobility und Energieversorgung, digitalisieren unser Leben und retten …

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Kommentar

Wohin entwickelt sich die anwendungstechnische Beratung in der Dichtungstechnik?

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Wir müssen Technologie Wahrnehmungen ernster nehmen

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Tapetenwechsel – wie kann bzw. sollte er aussehen?

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Fakten sind nicht alles

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