Panorama

Dichtheitsprüfung: Kapazitäten für Anwendungsfragen und Kundenbetreuung erweitert

Das neue Applikationslabor von Pfeiffer Vacuum+Fab Solutions ergänzt die Kapazitäten des Unternehmens in Bezug auf Machbarkeitsstudien für Dichtheitsprüfungen, Kundenprojekte und die Weiterentwicklung von Anwendungen.

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Kostenabschätzungen statistisch untermauern

Das Buch "Some Notes on Parametric Cost Estimation for Plant Construction with Particular Reference to Statistical Methodologies" von Klaus Hoffmann stellt ausgewählte Methoden der parametrischen Kostenschätzung für den …

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Ausnahme für Fluorpolymere bei PFAS-Regulierung notwendig

Die geplante Regulierung per- und polyfluorierter Alkylsubstanzen (PFAS) auf europäischer Ebene darf nach Auffassung des Wirtschaftsrats der CDU nicht zu einem pauschalen Verbot von Fluorpolymeren führen. Diese Forderung…

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Natur: Kleben ist ein Teil des Lebens

Wer hätte gedacht, dass der Mensch heute eine Verbindungstechnologie nutzt, die in der Natur schon lange einen festen Platz hat? Pflanzen, Tiere und Mikroorganismen nutzen das Kleben, um sich zu schützen, zu verbinden un…

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Dichten

Advanced Materials: „To be or not to be, that is the question.“

Kleb- und Dichtstoffe brauchen eine eindeutige Einordnung als „Advanced Materials“ – ein Plädoyer von technologie-existenzieller Bedeutung

Über Technologieperspektiven wird immer weniger auf Basis eines ausgewogenen Nutzwertes diskutiert und l entschieden. Aktuelles Beispiel: Sind Kleb- und Dichtstoffe „Advanced Materials“? Expert:innen aus dem Bereich Dichten. Kleben. Polymer würden diese Frage uneingeschränkt mit „ja“ beantworten. In Brüssel diskutiert man jedoch noch. Und das Ergebnis dieser Diskussion kann höchst unterschiedliche Folgen haben.

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Betriebskosten optimieren

Dynamische Dichtsysteme unter TCO-Betrachtungen

Gleitringdichtungen müssen grundsätzlich zur Applikation, d.h. zum Maschinendesign, dem geförderten Produkt und zu den Prozessparametern, passen. Das führt in der Praxis sinnvollerweise dazu, dass bei der Systempreis- oder TCO-Betrachtung in einfache und mittelschwere Betriebsbedingungen und kritische Applikationen unterschieden wird.

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Thermomanagement ist in der Serienfertigung elektronischer Komponenten eine zentraler Prozessschritt. Die Herausforderung liegt in der prozesssicheren Verarbeitung thermisch leitfähiger Materialien mit abrasiven Füllstoffen: ohne Sedimentierung, Lufteinschlüsse oder unnötigen Verschleiß. Für maximale Effizienz sorgt dabei unsere KI-unterstützte smartCORE Technologie.

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Neue Dichtungen für Pkw und Nutzfahrzeuge

Auf der Automechanika Frankfurt stellt Dana neue Produkte der Marken Victor Reinz und Spider vor. Dazu gehören Dichtungen für Motoren chinesischer Fahrzeugmarken, neue Dichtungsrahmen für Nutzfahrzeuge und die App Dana S

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Großes Portfolio verdrehsicherer Unterlegscheiben

Das weiterentwickelte Portfolio von Hytroc umfasst Backup Washer, Reaction Washer, True-Lock-Washer und True-Lock Reaction Washer. Die Produkte sind für unterschiedliche Anforderungen bei industriellen Schraubverbindunge

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Event

20.10.2026 - 20.10.2026

Game-Changer-Event 2026

Mit Game-Changern zum nächsten Produkt-Level!Was wird möglich, wenn Dichten. Kleben. Polymer. neue P…

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Lehrgang

Low Pressure Moulding (LPM)

Elektronische Bauteile werden immer kleiner.Die Anforderungen an Schutz und Zuverlässigkeit steigen.…

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Podcast

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#15 Elektronik schützen ohne Gehäuse? Ja mit Low Pressure Molding!

Let's talk about Low Pressure Molding (LPM) – ein Verfahren, das empfindliche elektronische Bauteile zuverlässig vor Feuchtigkeit, Schmutz und mechanischen Belastungen schützt.

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