Panorama

DOPAG wird 50

Die Tochtergesellschaft der Hilger & Kern Group hat sich seit der Gründung im Jahr 1976 von einem Hersteller für Dosierkomponenten zu einem international tätigen Lösungsanbieter für industrielle Dosier- und Mischt…

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Neuer CEO bei Coherix

Ed Allen soll die nächste Phase des weltweiten Wachstums des Unternehmens in der 3D-Inspektion und adaptiven Prozessregelung vorantreiben.

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Robatech übernimmt Balti

Zum 30. September 2026 hat die Robatech AG alle Aktien der balti AG übernommen. Die seit 1985 tätige Schweizer Spezialistin für kundenspezifische Prozesslösungen im Bereich Hotmelt-Applikation bleibt als eigenständige …

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Ein Leben für die Dichtungstechnik

Am 25. September verstarb Professor Dr. Heinz Konrad Müller in München. Ein langes, erfülltes Leben endete damit, dessen beruflichen Teil er weitestgehend am Institut für Maschinenelemente (IMA) der Universität Stuttgart…

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Dichten

Dichtstellen ganzheitlich denken und konstruieren

Neue Antriebskonzepte erfordern neue, ganzheitliche Verbindungs- und Dichtungslösungen

Die Mobilität der Zukunft erfordert neue Antriebskonzepte – von Elektrofahrzeugen mit leistungsfähigen Hochvoltbatterien über Wasserstoffspeichersysteme bis hin zu hybriden Leichtbaustrukturen. Mit diesen Entwicklungen steigen die Anforderungen an die Dichtheit von Fügestellen. Medien – wie etwa Flüssigkeiten oder Gase – dürfen weder unkontrolliert entweichen noch von außen eindringen. Gleichzeitig müssen Verbindungselemente mechanischen Belastungen und wechselnden Umgebungsbedingungen über Jahr…

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Dichtungslösungen für Elektrolyseure

Schlüsselelement der Energiewende

Angesichts der zunehmenden globalen Ausrichtung auf nachhaltige Energiequellen hat sich die Wasserstofferzeugung mittels Elektrolyse zu einem Schlüsselelement der Energiewende entwickelt. In diesem Zusammenhang spielen Elektrolyseure, die Wasser durch den Einsatz elektrischer Energie in Wasserstoff und Sauerstoff zerlegen, eine zentrale Rolle. Leistungsfähigkeit und Lebensdauer dieser Anlagen hängen maßgeblich von der Qualität und Zuverlässigkeit ihrer Dichtungen ab, da diese wesentlich zur Gesa…

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Trends in der Dosiertechnik

Schäumen, Schichten, Dichten

Kleb- und Dosierprozesse für die Automobil- und Elektronikindustrie differenzieren sich immer weiter. Beim Blick in Innovationszentren für Fügetechnologien zeigen Prototypen für hochspezialisierte Anwendungen großes Potenzial.

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Mehr Produktsicherheit durch validierungsfähige Dichtheits- und Durchflussprüfung von Medizinprodukten

Auf der Medica 2026 zeigt die CETA Testsysteme GmbH Lösungen für die Qualitätskontrolle von Medizinprodukten, Baugruppen und Komponenten. Die zerstörungsfreien Prüfverfahren mit dem Prüfmedium Druckluft ermöglichen ei

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Neue Roboterplattform für Sealing-Anwendungen

Mit der EcoRS Generation 2 stellt Dürr eine neue Roboterplattform für verschiedene Anwendungen in der Lackieranlage vor. Die Baureihe umfasst vier Robotermodelle für unterschiedliche Traglast- und Reichweitenanforderunge

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Event

30.09.2027 - 30.09.2027

Game-Changer-Event 2027

Mit Game-Changern zum nächsten Produkt-Level! Welche Möglichkeiten bieten neue Technologien, Werksto…

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Lehrgang

Technischer Vertrieb

Technischer Vertrieb ist mehr als Produktwissen.Und mehr als gute Rhetorik. In komplexen Märkten mit…

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Podcast

Neueste Episode

#15 Elektronik schützen ohne Gehäuse? Ja mit Low Pressure Molding!

Let's talk about Low Pressure Molding (LPM) – ein Verfahren, das empfindliche elektronische Bauteile zuverlässig vor Feuchtigkeit, Schmutz und mechanischen Belastungen schützt.

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Mikrolitergenau dosieren. Präzision für kleinste Volumina.

Der eco-PEN XS 180 wurde für hochpräzise Mikrodosieranwendungen entwickelt. Dank Endloskolbenprinzip dosiert er kleinste Mengen reproduzierbar, pulsationsfrei und unabhängig von Viskositätsschwankungen. Das kompakte Design ermöglicht eine einfache Integration selbst bei begrenztem Bauraum.

Hochpräzise Dosierpumpen von preeflow: 1K-Dispenser eco-PEN

eco-PEN XS - Hochpräzise Dosierung von Kleinstmengen

Kleben

Berührungsloser Auftrag kleinster Volumina im Fertigungsprozess

Wieso wird dieses Thema immer wichtiger?

In der modernen industriellen Fertigung hat sich ein Paradigmenwechsel vollzogen: Wo früher mechanische Stempel oder Siebdruckschablonen dominierten, setzen sich heute zunehmend berührungslose Verfahren durch. Das „Jetten“ kleinster Volumina, oft im Nanoliter- oder sogar Pikoliterbereich, ist kein Trend, sondern eine technologische Notwendigkeit. Doch warum begegnet uns dieses Thema immer häufiger? Die Antwort liegt in einer Kombination aus physikalischen Grenzen, globalem Wettbewerb und dem uns…

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Materialentwicklung ist mehr als Chemie

Vergussmaterial- und Klebstoffentwicklung weg von Kompromissen hin zur Innovation

Steigende Anforderungen an Verguss und Klebverbindungen führen zu immer mehr individuell entwickelten Materialien. Im Gespräch mit den Geschäftsführern der epoxonic GmbH, Ludwig Guggenberger und Ferdinand Gerblinger, wurde deutlich, dass der Fokus auf die reine Materialentwicklung oft zu kurz springt.

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Silikon-Klebstoffe in industriellen Klebprozessen – was ist zu beachten?

Kleben ist heute in der industriellen Fertigung eine zentrale Fügetechnologie – gleichwertig neben Schrauben, Schweißen oder Nieten und in vielen Applikationen diesen sogar überlegen. Gleichzeitig ist Kleben eine der am häufigsten unterschätzten Technologien: Wer einen Klebstoff lediglich als flüssige Schraube begreift, wird die Möglichkeiten dieser Verbindungstechnik ebenso wenig ausschöpfen, wie ihre Risiken beherrschen.

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Lösungen für effizientere und nachhaltigere Schienenfahrzeuge

Auf der InnoTrans 2026 zeigt 3M Lösungen für zentrale Herausforderungen der Bahnindustrie – von effizienteren Fertigungs- und Wartungsprozessen über die Modernisierung bestehender Flotten bis hin zu mehr Fahrgastkomfort …

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PCB-Komponenten verstärken

Mit dem Klebstoff 9310 zur Verstärkung von Fine-Pitch- und anschlussfreien Bauteilen auf Leiterplatten (PCBs) erweitert Dymax sein Portfolio.

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