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60 Jahre Lecksuchkompetenz

60 Jahre Lecksuchkompetenz

Dieser Meilenstein markiert sechs Jahrzehnte seit der Markteinführung des ersten Helium-Lecksuchers ASM 4 der Pfeiffer Vacuum+Fab Solutions. Gleichzeitig unterstreicht er die kontinuierliche Weiterentwicklung eines Produ…

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Jakobi Holding übernimmt Ulman Gruppe

Jakobi Holding übernimmt Ulman Gruppe

Mit der Übernahme zielen die neuen Eigentümer darauf, Bewährtes zu bewahren, neue Impulse zu setzen und die Ulman Gruppe gemeinsam langfristig weiterzuentwickeln – mit klaren Verantwortlichkeiten, kurzen Entscheidungsweg…

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Vom regionalen Hersteller zum internationalen Spezialisten

Vom regionalen Hersteller zum internationalen Spezialisten

Ihr 60-jähriges Bestehen feierte die ElringKlinger Kunststofftechnik GmbH am Stammsitz in Bietigheim-Bissingen mit Mitarbeitenden, Jubilaren sowie ehemaligen Beschäftigten. Das Unternehmen hat sich über Jahrzehnte hinweg…

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Kautschukindustrie: Rohstoffe verfügbar, Kosten bleiben hoch

Kautschukindustrie: Rohstoffe verfügbar, Kosten bleiben hoch

Die deutsche Kautschukindustrie blickt etwas entspannter auf ihre Rohstoffversorgung. Bei den Kosten bleibt die Lage jedoch angespannt. Das zeigt die aktuelle Mitgliederumfrage des Wirtschaftsverbands der deutschen Kauts…

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Dichten

PFAS: Der Abschied  von „Allheilmitteln“

PFAS: Der Abschied von „Allheilmitteln“

Alternativen. Einschätzungen. Perspektiven.

Der Suche nach Alternativen zu den Werkstoffen, die PFAS in der Rezeptur enthalten, räumen wir eine sehr hohe Priorität ein.

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Vom Sortimentshändler zum Prozessintegrator der Industrie

Vom Sortimentshändler zum Prozessintegrator der Industrie

Eine strukturökonomische Diagnose und Empfehlungen zur Gestaltung des Wandels

Der Technische Handel steht aktuell nicht vor einer klassischen Krise, sondern vor einer tiefgreifenden strukturellen Verschiebung. Es geht nicht um kurzfristige Konjunkturdellen, sondern um veränderte Rollenbilder, Datenarchitekturen, Wertschöpfungslogiken und Machtverhältnisse entlang industrieller Lieferketten. Wer diesen Wandel richtig einordnet, erkennt: Die Zukunft gehört nicht dem größten Lager und nicht dem lautesten Webshop – sondern denjenigen, die sich unverzichtbar als Problemlöser i…

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Dicht bis in die letzte Ecke

Dicht bis in die letzte Ecke

Mediendicht umspritzen – flexibel Dichtungsprobleme lösen und die Fertigung erleichtern

Immer mehr Komponenten lassen sich mit klassischen Dichtungslösungen schwer oder gar nicht sicher abdichten: Beispiele sind Busbars in Fahrzeugen oder Busbar-Pins bei elektronischen Komponenten. Das Problem ist die Abdichtung von rechteckigen Bauteilformen. Hier hat sich in den letzten Jahren das mediendichte Umspritzen (Bild 1) bewährt – und das hat verschiedene Gründe.

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Modulare TPE-Faltenbälge für Sonderfahrzeuge und Industrieanwendungen

Modulare TPE-Faltenbälge für Sonderfahrzeuge und Industrieanwendungen

Mit dem neuen Fertigungsverfahren für Kleinserien erweitert Freudenberg Sealing Technologies sein Portfolio an Faltenbälgen. Erstmals lassen sich individuell ausgelegte Exemplare aus TPE mit deutlich reduzierten Werkzeug

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Retrofit erhöht Standzeit von Gleitringdichtungen um Faktor zehn

Retrofit erhöht Standzeit von Gleitringdichtungen um Faktor zehn

Durch ein gezieltes Retrofit in einer Ammoniakanlage eines Düngemittelherstellers konnte ttv die Standzeit von Gleitringdichtungen deutlich erhöhen. Statt der bisherigen Laufzeit von lediglich zwei bis drei Monaten errei

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Lehrgang

Technischer Vertrieb

Technischer Vertrieb ist mehr als Produktwissen.Und mehr als gute Rhetorik. In komplexen Märkten mit…

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Podcast
Neueste Episode

#15 Elektronik schützen ohne Gehäuse? Ja mit Low Pressure Molding!

Let's talk about Low Pressure Molding (LPM) – ein Verfahren, das empfindliche elektronische Bauteile zuverlässig vor Feuchtigkeit, Schmutz und mechanischen Belastungen schützt.

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Kleben

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Thermisch leitfähige Fluide stellen Dosiertechnik vor besondere Herausforderungen: Sie sind meist hochgefüllt, abrasiv und sehr viskos. Gleichzeitig steigt der Bedarf an prozesssicherem Thermomanagement – in Anwendungen wie in Automotive-Steuergeräten, in Sensorik, Batteriemodulen oder in der Leistungselektronik sowie in der Medizintechnik und Luftfahrt

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Neben den prominenten Einsatzbereichen für Thermomanagement gibt es im Zuge der Miniaturisierung von Bauteilen, z.B. im Elektronikbereich, einen immer höheren Bedarf. Die Miniaturisierung verursacht oft eine enorme Wärmeentwicklung auf kleinstem Raum.

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Wer debonden will, kann das heute schon

Wer debonden will, kann das heute schon

Aktuelle Einschätzungen zu Technologien und zum Praxiseinsatz

Die Entwicklung fortschrittlicher Lösungen für das maßgeschneiderte „Entkleben“ genießt bei uns seit Jahren hohe Priorität. Das Debonding-on-Demand ist eine entscheidende Technologie, um die Recyclingfähigkeit und Reparierbarkeit von einer Vielzahl von Konsumenten- und Industriegütern zu ermöglichen, wertvolle Materialien im Kreislauf zu halten und zukünftige Regularien zu erfüllen.

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Kartuschenpressen länger nutzen statt ersetzen

Kartuschenpressen länger nutzen statt ersetzen

Defekte Kartuschenpressen werden in vielen Unternehmen noch immer vorschnell ausgemustert, obwohl häufig nur einzelne Verschleißteile betroffen sind. Der Reparaturservice der Innotech Marketing und Konfektion Rot GmbH un…

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UV/LED-härtender Klebstoff für anspruchsvolle Anwendungen

UV/LED-härtender Klebstoff für anspruchsvolle Anwendungen

Mit dem Born2Bond™ LC 2100 Gel bietet Bostik jetzt einen UV/LED-härtenden Klebstoff, der für schnelle Aushärtung, präzises Dosieren und zuverlässige Verklebungen bei einer Vielzahl von Materialien entwickelt wurde.

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Event

20.10.2026 - 20.10.2026

Game-Changer-Event 2026

Finden Sie Ihren Game-Changer.Lösungen diskutieren. Projekte voranbringen. Arbeiten Sie aktuell an e…

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Lehrgang

Technischer Vertrieb

Technischer Vertrieb ist mehr als Produktwissen.Und mehr als gute Rhetorik. In komplexen Märkten mit…

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Podcast
Neueste Episode

#12 Einsparpotenziale beim Kleben – wo setzt man an?

Let’s talk about „Einsparpotenziale beim Kleben – wo setzt man an?" In der neuen Folge von Klebenswert?! unterhalten sich Alexander Härle, Klebfachingenieur und Inhaber der adhesive+ GmbH und Holger Best, über ein Thema,…

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Polymer

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Aus unserer Materialsicht bedeutet Thermomanagement, dass Vergussmassen nicht nur aktiv Wärme ableiten müssen, sondern auch zuverlässig isolieren und schützen. Entscheidend ist, dass unsere Systeme trotz hoher Wärmeleitfähigkeit sehr gute Fließeigenschaften besitzen und selbst kleinste Spalte sicher ausfüllen.

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PFAS: Der Abschied  von „Allheilmitteln“

PFAS: Der Abschied von „Allheilmitteln“

Alternativen. Einschätzungen. Perspektiven.

Obwohl bei Dichtungslösungen als Voraussetzung für eine sichere Funktion das Eigenschaftsprofil der Dichtungen im Vordergrund stehen sollte, wird nach wie vor die Frage nach Alternativen zu „PFAS“-Dichtungen auf Basis des Alleskönners PTFE gestellt.

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Die zentrale Herausforderung im Thermomanagement besteht darin, geringe Dichte mit hoher Wärmeleitfähigkeit unter wirtschaftlich sinnvollen Bedingungen zu vereinen. TIM-Systeme werden u.a. in der Leistungselektronik und Batterieindustrie eingesetzt, um thermische Lücken zwischen Kühlkörper und Bauteil zu schließen.

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Neuer Kleb- und Dichtstoff für vielseitige Anwendungen

Neuer Kleb- und Dichtstoff für vielseitige Anwendungen

Der neue, dauerhaft elastische Kleb- und Dichtstoff P780 SEAL´N´Bond High Performance ergänzt das Sortiment von Bostik.  Er ist in der 375-g-Kartusche in Weiß, Grau und Schwarz erhältlich.  Er wurde speziell als universe…

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Fluortensidfreie FFKM- und FKM-Werkstoffe für die Halbleiterindustrie

Fluortensidfreie FFKM- und FKM-Werkstoffe für die Halbleiterindustrie

Das PureFab®-Werkstoffportfolio von Trelleborg Sealing Solutions wurde um drei neue fluortensidfreie ("fluorosurfactantfree") Werkstoffe für die Halbleiterfertigung erweitert.

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Lehrgang

Dichtungswerkstoff PTFE

Mit PTFE verändern wir unsere Mobility und Energieversorgung, digitalisieren unser Leben und retten …

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Podcast
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#15 Elektronik schützen ohne Gehäuse? Ja mit Low Pressure Molding!

Let's talk about Low Pressure Molding (LPM) – ein Verfahren, das empfindliche elektronische Bauteile zuverlässig vor Feuchtigkeit, Schmutz und mechanischen Belastungen schützt.

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Kommentar

Wann fangen wir an zu lernen und was  machen wir dann daraus?

(Bild: KI generierte Illustration, erstellt mit Open AI (Dall-E)

Wann fangen wir an zu lernen und was machen wir dann daraus?

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Folgen fundiert abschätzen

(Bild: AdobeStock_ denisismagilov)

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Ohne Wertefundament entsteht kein Tempo beim Wandel

(Bild: AdobeStock_ freshidea)

Ohne Wertefundament entsteht kein Tempo beim Wandel

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Wann und für was sind wir Expert:innen?

(Bild: AdobeStock_Ipopba)

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