Panorama

DOPAG wird 50

Die Tochtergesellschaft der Hilger & Kern Group hat sich seit der Gründung im Jahr 1976 von einem Hersteller für Dosierkomponenten zu einem international tätigen Lösungsanbieter für industrielle Dosier- und Mischt…

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Neuer CEO bei Coherix

Ed Allen soll die nächste Phase des weltweiten Wachstums des Unternehmens in der 3D-Inspektion und adaptiven Prozessregelung vorantreiben.

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Robatech übernimmt Balti

Zum 30. September 2026 hat die Robatech AG alle Aktien der balti AG übernommen. Die seit 1985 tätige Schweizer Spezialistin für kundenspezifische Prozesslösungen im Bereich Hotmelt-Applikation bleibt als eigenständige …

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Ein Leben für die Dichtungstechnik

Am 25. September verstarb Professor Dr. Heinz Konrad Müller in München. Ein langes, erfülltes Leben endete damit, dessen beruflichen Teil er weitestgehend am Institut für Maschinenelemente (IMA) der Universität Stuttgart…

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Dichten

Wohlfühltemperaturen gezielt einstellen

Standard- oder maßgeschneiderte Materialien für das Wärmemanagement von Batterien

Wärmemanagement ist heute für viele Dicht- und Kleblösungen eine zentrale Zusatzfunktion. Neben vielen flüssig aufgetragenen Materialien sollte dabei nicht unterschätzt werden, wie groß das Angebot und Potenzial von Formteilen aus vielerlei Materialien ist.

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Vom flexiblen Ramp-up zur prozesssicheren Serie

Wie Qualität und Skalierbarkeit in der Elektronik-Dosierung gleichzeitig gelingen können

Ob auf mobilen Arbeitsmaschinen, in rauen Umgebungen oder bei starken Temperaturwechseln – Elektronik muss heute weit mehr leisten als reine Funktionalität. Erst zuverlässige Verguss-, Kleb- und Dosierprozesse sowie ein effizientes Thermomanagement sorgen für Dichtigkeit, Wärmeableitung und Langzeitstabilität über viele Jahre hinweg. Wie sich diese Anforderungen wirtschaftlich und zugleich flexibel erfüllen lassen, zeigt die ifm ecomatic GmbH. Durch die Kombination aus bedarfsorientiertem Lohnve…

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Nachhaltige Abdichtung elektronischer Systeme

Ein neues Material erweitert die Möglichkeiten des UV-härtenden CIPG-Verfahrens

Auch bei Flüssigdichtungen sind Materialien ein wichtiger Treiber für Verfahren wie beispielsweise „Cured-In-Place-Gaskets“ (CIPG). Dabei lohnt sich der ganzheitliche Blick, ausgehend von den Eigenschaften eines Materials über die Vorteile von solchen Flüssigdichtungen gegenüber etablierten Dichtkonzepten bis hin zur Bedeutung der CIPG-Technologie im Kontext von Kreislaufwirtschaft, Energieeffizienz und moderner Elektronikarchitektur.

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Individuelle Reaktionsharzsysteme für stabile Fertigungsprozesse

Industrielle Anwendungen stellen aufgrund von Kompaktheit und steigender Leistungsfähigkeit immer höhere Anforderungen an Klebstoffe und Vergussmassen. Wo Standardprodukte an ihre Grenzen stoßen, entwickelt die Epoxonic

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Auswahlhilfe zu Schraubverbindungen

Immer wieder halten sich falsches oder überholtes Wissen zum Umgang mit Verbindungselementen. Es gibt vieles, was man besser machen kann, um die Sicherheit zu erhöhen und die Kosten zu senken. Die Peter Thomsen-Industrie

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Event

30.09.2027 - 30.09.2027

Game-Changer-Event 2027

Mit Game-Changern zum nächsten Produkt-Level! Welche Möglichkeiten bieten neue Technologien, Werksto…

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Lehrgang

Dichtungswerkstoff PTFE

Mit PTFE verändern wir unsere Mobility und Energieversorgung, digitalisieren unser Leben und retten …

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Podcast

Neueste Episode

#15 Elektronik schützen ohne Gehäuse? Ja mit Low Pressure Molding!

Let's talk about Low Pressure Molding (LPM) – ein Verfahren, das empfindliche elektronische Bauteile zuverlässig vor Feuchtigkeit, Schmutz und mechanischen Belastungen schützt.

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zum Portal Dichten

Mikrolitergenau dosieren. Präzision für kleinste Volumina.

Der eco-PEN XS 180 wurde für hochpräzise Mikrodosieranwendungen entwickelt. Dank Endloskolbenprinzip dosiert er kleinste Mengen reproduzierbar, pulsationsfrei und unabhängig von Viskositätsschwankungen. Das kompakte Design ermöglicht eine einfache Integration selbst bei begrenztem Bauraum.

Hochpräzise Dosierpumpen von preeflow: 1K-Dispenser eco-PEN

eco-PEN XS - Hochpräzise Dosierung von Kleinstmengen

Kleben

Saubere Basis für sichere Verbindungen

Technologien der Oberflächenvorbehandlung im Überblick

Die Qualität einer Verbindung wird nicht nur durch die Auswahl des richtigen Kleb- oder Dichtstoffs oder durch die passenden Materialien bestimmt. Entscheidend ist auch der Zustand der Oberfläche. Damit eine belastbare Verbindung entstehen kann, muss der Kleb- oder Dichtstoff diese vollständig benetzen und mit ihr eine ausreichende Adhäsion eingehen. Der Reinigung und Vorbehandlung der Bauteile kommt deshalb eine zentrale Bedeutung zu. Hier gibt es verschiedene Möglichkeiten, die immer projektbe…

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Warum Klebstoffentwicklung neu gedacht werden muss und wie das geht

Daten nutzen, Formulierungen beschleunigen, F&E stärken

Die Klebstoffindustrie befindet sich in einer Phase tiefgreifender Veränderungen. Neue regulatorische Anforderungen, steigende Erwartungen an Nachhaltigkeit sowie volatile Rohstoffmärkte prägen den Alltag in Forschung und Entwicklung. Gleichzeitig wächst der Druck, Formulierungen schneller und kosteneffizienter zur Marktreife zu bringen. Was dabei häufig übersehen wird: Der Engpass in der Formulierungsentwicklung entsteht häufig nicht im Reaktor oder im Prüflabor, sondern in den vielen Dateien, …

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Inline-3D-Inspektion von Klebraupen

Integrationsfertige, standardisierte Lösung

Die Qualitätssicherung von applizierten Klebe- und Dichtnähten zählt zu den anspruchsvolleren Aufgaben in der industriellen Bildverarbeitung. Gefordert sind präzise Messergebnisse im Sub-Millimeter-Bereich, kurze Taktzeiten und eine möglichst einfache Integration in bestehende Produktionslinien. Gleichzeitig wächst der Bedarf an standardisierten Lösungen, die sich ohne aufwändige Projektspezifikation und Engineering in Betrieb nehmen lassen. Der „Ready-to-Integrate“-Ansatz greift diese Anforderu…

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Neues Dosiersystem für kleinste Kleb- und Dichtstoffmengen

Der Kleinstmengendosierer EcoMeter XS von Dürr appliziert automatisch minimale Klebstoff- und Dichtstoffmengen. Die möglichen Einsatzbereiche für den neuen Kleinstmengendosierer umfassen unter anderem die Assemblierung v…

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Sauberer Tropfenabriss als Basis für reproduzierbare Mikrodosierung

Bei der berührungslosen Mikrodosierung entscheidet nicht allein die exakt definierte Materialmenge über das Ergebnis. Ebenso wichtig ist, dass sich das Medium nach dem Austritt kontrolliert und reproduzierbar von der Düs…

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