Panorama

Fakuma 2026 feiert Jubiläum mit erweitertem Rahmenprogramm

Zur 30. Fakuma erwartet die Kunststoffbranche neben der Ausstellung ein umfangreiches Rahmenprogramm. Die internationale Fachmesse für Kunststoffverarbeitung verbindet Fachinformationen, Wissensaustausch, Nachwuchsförder…

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Neues 3D-Druck-Labor eröffnet

Am 10. Juni 2026 wurde im Rahmen der Netzwerkveranstaltung „Forschung trifft …“ und des begleitenden Fachsymposiums „Additive Multimaterial Manufacturing“ das neue „Additive Multimaterial Manufacturing (AM³)“-Labor der H…

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Neue Gremienzusammensetzung

Auf der Mitgliederversammlung des Industrieverbands Klebstoffe e.V. (IVK), die am 29. Mai in Hamburg stattfand, wurde Dr. Kathrin Hein (Henkel AG & Co. KGaA) ohne Gegenstimmen im Amt als Vorstandsvorsitzende des Verb…

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Jahrestagung mit Jubiläumsfeier

In diesem Jahr feiert die Deutsche Kautschuk-Gesellschaft ihr 100-jähriges Bestehen.

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Dichten

Dicht bis in die letzte Ecke

Mediendicht umspritzen – flexibel Dichtungsprobleme lösen und die Fertigung erleichtern

Immer mehr Komponenten lassen sich mit klassischen Dichtungslösungen schwer oder gar nicht sicher abdichten: Beispiele sind Busbars in Fahrzeugen oder Busbar-Pins bei elektronischen Komponenten. Das Problem ist die Abdichtung von rechteckigen Bauteilformen. Hier hat sich in den letzten Jahren das mediendichte Umspritzen (Bild 1) bewährt – und das hat verschiedene Gründe.

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Betriebskosten optimieren

Im Bereich der dynamischen Dichtsysteme beobachten wir seit Jahren den Trend, dass Einkauf und Technik bei vielen Unternehmen zunehmend voneinander getrennt werden, um durch Spezialisierung die Effizienz zu steigern.

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Technischer Handel lebt von Kernkompetenzen

Beschaffung und Bereitstellung von Dichtungen, Formteilen und Profilen im permanenten Veränderungsdruck

Wohin bewegt sich der Technische Handel für Dichtungen, Formteile und Profile? Das Gespräch mit Simon Treiber, dem geschäftsführenden Gesellschafter von Berger S2B, macht deutlich, dass der Anpassungsdruck zwar höher und differenzierter wird, die Kernkompetenzen eines Unternehmens dadurch aber eher an Bedeutung gewinnen.

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Elektronikverguss braucht auch Flexibilität

Hier entscheidet heute neben der Qualität zunehmend die Verfügbarkeit zur richtigen Zeit über den Projekterfolg. Mit der Dipotec GmbH, Teil der Atlas Copco Gruppe, steht ein erfahrener, spezialisierter Partner zur Verfüg

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Volumetrische Dosiertechnik für stabile Kleb- und Dichtprozesse

Mit der Ventiltechnologie RotoStream stellt Walther Systemtechnik eine volumetrische Dosierlösung vor, bei der Exzenterschnecken-Dosiertechnik, Antrieb und Steuerung eine funktionale Einheit bilden. Dosiermengen- und Vol

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Lehrgang

Dichtungswerkstoff PTFE

Mit PTFE verändern wir unsere Mobility und Energieversorgung, digitalisieren unser Leben und retten …

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Podcast

Neueste Episode

#12 TPE – die perfekte Lösung für Dichtungen und Formteile?

Let's talk about "TPE – die perfekte Lösung für Dichtungen und Formteile?" In der neuen Folge von Alles DICHT!? unterhalten sich Holger Best und Dr. Michael Bosse, Werkstoffexperte und DICHT!-Kolumnist, über den Einsatz …

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Abrasive Wärmeleitpasten präzise & verschleißarm dosieren

Beim Dosieren abrasiver, hochviskoser Wärmeleitpasten entscheidet die Technik über Prozesssicherheit & Anlagenverfügbarkeit. ViscoTec Dosiersysteme mit Hartmetallrotor ermöglichen eine scherarme, reproduzierbare Applikation. Mit reduziertem Verschleiß, stabilem Volumenstrom & minimiertem Ausschuss.

Hartmetall Rotor: Widerstandsfähig gegen abrasive Dosiermedien

Testen. Optimieren. Profitieren. In unserem Technikum.

Kleben

Wer debonden will, kann das heute schon

Aktuelle Einschätzungen zu Technologien und zum Praxiseinsatz

Debonding on Demand entwickelt sich zunehmend zu einem zentralen Innovationstreiber in der Klebstofftechnologie. Vor dem Hintergrund regulatorischer Anforderungen, wie z.B. des EU-Aktionsplans zur Kreislaufwirtschaft, gewinnt die Fähigkeit, strukturelle Verklebungen gezielt und zerstörungsfrei zu lösen, erheblich an Bedeutung.

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Die zentrale Herausforderung im Thermomanagement besteht darin, geringe Dichte mit hoher Wärmeleitfähigkeit unter wirtschaftlich sinnvollen Bedingungen zu vereinen. TIM-Systeme werden u.a. in der Leistungselektronik und Batterieindustrie eingesetzt, um thermische Lücken zwischen Kühlkörper und Bauteil zu schließen.

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Im Fokus

Wer debonden will, kann das heute schon

Aktuelle Einschätzungen zu Technologien und zum Praxiseinsatz

Debonding gewinnt zunehmend an strategischer Bedeutung, da moderne Klebverbindungen nicht nur dauerhaft halten, sondern im Bedarfsfall auch kontrolliert lösbar sein müssen.

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UV/LED-härtender Klebstoff für anspruchsvolle Anwendungen

Mit dem Born2Bond™ LC 2100 Gel bietet Bostik jetzt einen UV/LED-härtenden Klebstoff, der für schnelle Aushärtung, präzises Dosieren und zuverlässige Verklebungen bei einer Vielzahl von Materialien entwickelt wurde.

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Schmelzklebstoff für prozessinternes Debonding

Mit Technomelt PUR 9015 BV/WV erweitert Henkel Adhesive Technologies sein Portfolio – und Herstellern steht nun ein Polyurethan (PUR)-Schmelzklebstoff zur Verfügung, der eine besonders hohe Anfangsfestigkeit speziell für…

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Event

25.06.2026 - 26.06.2026

24. Bremer Klebtage 2026

Die Bremer Klebtage stellen als Erfahrungsaustausch eine anerkannte Weiterbildung für das DVS®/EWF-K…

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