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Panorama

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Henkel übernimmt ATP

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Henkel hat eine Vereinbarung zur Übernahme der in der Schweiz ansässigen ATP Adhesive Systems von der Arsenal Capital Partners Gruppe unterzeichnet. ATP Adhesive Systems ist ein Anbieter von leistungsstarken wasserbasier…

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Führungswechsel bei ViscoTec

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Nach 23 Jahren verlässt der technische Geschäftsführer Martin Stadler das Unternehmen. Die Gesamtverantwortung übernimmt ab sofort der bisherige kaufmännische Geschäftsführer Franz Kamhuber, der damit für Kontinuität und…

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Neuer CEO bei Arburg

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Zum 12. Januar 2026 hat Dr. Volker Nilles den Vorsitz der Geschäftsführung von Arburg übernommen. Mit der Berufung des neuen CEO besteht die Führungsspitze des weltweit tätigen Maschinenbauers mit Hauptsitz in Loßburg nu…

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Neuer F&E-Vorstand bei Jowat SE

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Der Aufsichtsrat der Jowat SE hat Dr. Olaf Meincke mit Wirkung zum 01. Januar 2026 in den Vorstand berufen. Er übernimmt die Verantwortung für die Bereiche F&E sowie Forschungsdienste von Dr. Christian Terfloth, der …

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Dichten

Brauchen Dichtungen Intelligenz?

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Argumente. Lösungen. Praxistipps.

Gleitringdichtungen sind auf rotierenden Wellen montiert, dichten die Prozessseite zur Atmosphärenseite ab und arbeiten dadurch direkt im Maschineninnenraum.

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

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Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Thermisch leitfähige Fluide stellen Dosiertechnik vor besondere Herausforderungen: Sie sind meist hochgefüllt, abrasiv und sehr viskos. Gleichzeitig steigt der Bedarf an prozesssicherem Thermomanagement – in Anwendungen wie in Automotive-Steuergeräten, in Sensorik, Batteriemodulen oder in der Leistungselektronik sowie in der Medizintechnik und Luftfahrt

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Sicher und nachhaltig dichte Gehäuse

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Flüssigdichtungen aus Silikon machen den Unterschied

Gehäuse abzudichten, um empfindliche elektronische Bauteile sicher vor äußeren Einflüssen zu schützen, erfordert oftmals besondere Dichtungslösungen. Die eingesetzten Materialien müssen, je nach Anwendungsfall und Einsatzgebiet, nicht selten extremen Anforderungen standhalten. Und immer mehr ersetzen dabei Flüssigdichtungen aus Silikon klassische Einlegedichtungen.

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Elektronikfertigung mit Plasmatechnologie

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Auf der SEMICON Europa und der productronica 2025 zeigt Plasmatreat modernste Lösungen für die partikelfreie, kontaktlose, chemiefreie und inlinefähige Oberflächenvorbehandlung in der Halbleiter- und Elektronikfertigung.

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Mit THz- und Radar-Technologie die Qualitätskontrolle optimieren

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Im Rahmen einer zeitgemäßen Qualitätssicherung von Kunststoffprodukten ermöglicht die Inline-Messung der Schichtdicke von Rohren oder die Analyse von mehrschichtigen Verbundsystemen  die Überprüfung und ggf. Korrektur vo

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Lehrgang

Dichtungswerkstoff PTFE

Mit PTFE verändern wir unsere Mobility und Energieversorgung, digitalisieren unser Leben und retten …

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Kleben

Das „Schweizer Taschenmesser“ der Klebtechnik?

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Klebebänder: Oft unterschätzt, liefern sie doch viele Antworten auf aktuelle Fragestellungen

Wer glaubt, die Möglichkeiten der Klebebänder seien längst auserzählt, kennt nicht die ganze Geschichte.

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Klebstoffe sind Möglichmacher

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Aktuelle Einschätzungen zu einer Verbindungstechnologie mit hohem Zukunftspotenzial

Die Verbindungstechnologie des 21. Jahrhunderts entwickelt sich aktuell im Spannungsfeld vieler Herausforderungen. Für Dr. Kathrin Hein, Verbandsvorsitzende, und Dr. Vera Haye, Hauptgeschäftsführerin des Industrieverbands Klebstoffe e.V., bedeutet dies, dass der Verband an vielfältigen Schwerpunktthemen arbeiten wird, damit die Potenziale der Klebtechnik effektiv und nachhaltig genutzt werden können.

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Das „Schweizer Taschenmesser“ der Klebtechnik?

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Klebebänder: Oft unterschätzt, liefern sie doch viele Antworten auf aktuelle Fragestellungen

Der Einsatz  von Klebebändern bringt in vielen Anwendungsbereichen Vorteile, die aber in der Praxis oft nicht genutzt werden, weil Ingenieur:innen diese Verbindungstechnik „nicht auf dem Schirm haben“ oder das Fach-Know-how fehlt.

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360°-Gluing

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Durch die erweiterte Zusammenarbeit mit Roboterherstellern bietet Robatech neue Möglichkeiten für einen effizienten Klebstoffauftrag. Ab sofort lässt sich ein zwei- und dreidimensionaler Auftrag mit den GoFa Cobots von A…

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Neue Hotmelt-Lösung für Elektronikkapselung

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Mit Thermelt® 964 bietet Bostik eine Hotmelt-Polyamidharzlösung für das Low-Pressure-Molding (LPM) von elektronischen Komponenten wie Leiterplatten (PCBs), LED-Gehäusen und Outdoor-Elektronik an.

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Event

25.06.2026 - 26.06.2026

24. Bremer Klebtage 2026

Die Bremer Klebtage stellen als Erfahrungsaustausch eine anerkannte Weiterbildung für das DVS®/EWF-K…

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Lehrgang

Kleben verkaufen

Der erfolgreiche Vertrieb manueller Klebtechnik sollte nicht dem Zufall überlassen werden. Wenn Sie …

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23. Internationale Dichtungstagung 2026

Die 23rd ISC, International Sealing Conference findet am 30. September und 1. Oktober in der Filderhalle, Leinfelden-Echterdingen statt. Der Call for Papers läuft noch bis zum 2. Februar 2026.

Infos und Unterlagen auf www.sealing-conference.com

Polymer

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

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Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Mit zunehmender Leistungsdichte in der Elektromobilität steigen auch die Anforderungen an das Thermomanagement. Komponenten wie Inverter, On-Board-Charger (OBC) und Battery-Management-Systeme (BMS) erzeugen hohe Verlustwärme, die im Feld zuverlässig abgeführt werden muss.

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

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Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Die zentrale Herausforderung im Thermomanagement besteht darin, geringe Dichte mit hoher Wärmeleitfähigkeit unter wirtschaftlich sinnvollen Bedingungen zu vereinen. TIM-Systeme werden u.a. in der Leistungselektronik und Batterieindustrie eingesetzt, um thermische Lücken zwischen Kühlkörper und Bauteil zu schließen.

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

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Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Effizientes Thermomanagement ist mehr als die theoretisch guten Werte der verwendeten Vergussmassen, Klebstoffe und Dichtstoffe. Viele auf dem Markt verfügbare Materialien weisen auf dem Produktdatenblatt eine passende Performance auf – etwa bei Wärmeleit- und Fließfähigkeit.

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Neue LSR-Systeme für Textilbeschichtungen und Dichtanwendungen

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Die Flüssigsilikonkautschuke (Liquid Silicone Rubber, LSR) WEVOSIL 23010 und WEVOSIL 23030 von Wevo wurden speziell für Silikon-Textilbeschichtungen und Abdichtungsanwendungen (CIPG/FIPG) entwickelt. Die beiden Systeme k…

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Neue TPE mit Haftung zu polaren Thermoplasten

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Mit der neuen Compoundreihe FC/CM3/AD1 erfüllt KRAIBURG TPE die Anforderungen der beiden wichtigsten Regelwerke für Anwendungen mit Lebensmittelkontakt: die europäische Verordnung (EU) Nr. 10/2011 und den Title 21 Code o…

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Kommentar

Wohin entwickelt sich die anwendungstechnische Beratung in der Dichtungstechnik?

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Fakten sind nicht alles

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