Panorama

Robatech übernimmt Balti

Zum 30. September 2026 hat die Robatech AG alle Aktien der balti AG übernommen. Die seit 1985 tätige Schweizer Spezialistin für kundenspezifische Prozesslösungen im Bereich Hotmelt-Applikation bleibt als eigenständige …

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Ein Leben für die Dichtungstechnik

Am 25. September verstarb Professor Dr. Heinz Konrad Müller in München. Ein langes, erfülltes Leben endete damit, dessen beruflichen Teil er weitestgehend am Institut für Maschinenelemente (IMA) der Universität Stuttgart…

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Deutsche Klebstoffindustrie unter zunehmendem wirtschaftlichen Druck

Die deutsche Klebstoffindustrie blickt – Informationen des Industrieverbandes Klebstoffe e. V. (IVK) – erneut auf ein herausforderndes Geschäftsjahr 2025 zurück. Weltweit erwirtschafteten die deutschen Klebstoffherstelle…

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Deutsche Kautschuk-Gesellschaft feiert Jahrhundertjubiläum

Die Deutsche Kautschuk-Gesellschaft e. V. (DKG) feierte Ende September 2026 ihr 100-jähriges Bestehen. Zahlreiche Expertinnen und Experten aus Forschung, Entwicklung und Industrie kamen zusammen. Unter dem Motto DKG – Wh…

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Dichten

Schraubenvorspannkraft in sicherheitsrelevanten Flanschverbindungen

Grenzen des Drehmomentverfahrens und der Einsatz von Kraftmesszellen

Flanschverbindungen werden in zahlreichen industriellen Anwendungen eingesetzt, insbesondere dort, wo Medien unter Druck, bei hohen Temperaturen oder in sicherheitskritischen Prozessen geführt werden. Hier übernehmen sie eine zentrale sicherheitstechnische Funktion, da sie den kontrollierten Einschluss von Medien gewährleisten und gleichzeitig mechanische, thermische und chemische Belastungen aufnehmen müssen. Die Dichtheit und Betriebssicherheit solcher Verbindungen hängt maßgeblich von der tat…

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Nachhaltige Abdichtung elektronischer Systeme

Ein neues Material erweitert die Möglichkeiten des UV-härtenden CIPG-Verfahrens

Auch bei Flüssigdichtungen sind Materialien ein wichtiger Treiber für Verfahren wie beispielsweise „Cured-In-Place-Gaskets“ (CIPG). Dabei lohnt sich der ganzheitliche Blick, ausgehend von den Eigenschaften eines Materials über die Vorteile von solchen Flüssigdichtungen gegenüber etablierten Dichtkonzepten bis hin zur Bedeutung der CIPG-Technologie im Kontext von Kreislaufwirtschaft, Energieeffizienz und moderner Elektronikarchitektur.

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Vom flexiblen Ramp-up zur prozesssicheren Serie

Wie Qualität und Skalierbarkeit in der Elektronik-Dosierung gleichzeitig gelingen können

Ob auf mobilen Arbeitsmaschinen, in rauen Umgebungen oder bei starken Temperaturwechseln – Elektronik muss heute weit mehr leisten als reine Funktionalität. Erst zuverlässige Verguss-, Kleb- und Dosierprozesse sowie ein effizientes Thermomanagement sorgen für Dichtigkeit, Wärmeableitung und Langzeitstabilität über viele Jahre hinweg. Wie sich diese Anforderungen wirtschaftlich und zugleich flexibel erfüllen lassen, zeigt die ifm ecomatic GmbH. Durch die Kombination aus bedarfsorientiertem Lohnve…

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Neues Dosiersystem für kleinste Kleb- und Dichtstoffmengen

Der Kleinstmengendosierer EcoMeter XS von Dürr appliziert automatisch minimale Klebstoff- und Dichtstoffmengen. Die möglichen Einsatzbereiche für den neuen Kleinstmengendosierer umfassen unter anderem die Assemblierung v

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Neue Dichtungslösungen für die Halbleiterfertigung

Auf der Semicon Europa zeigt Trelleborg Sealing Solutions neue Dichtungswerkstoffe für die Halbleiterfertigung. Im Fokus stehen die fluortensidfreien („fluorosurfactant free") PureFab® Werkstoffe, die hohe Reinheit, Temp

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Event

30.09.2027 - 30.09.2027

Game-Changer-Event 2027

Mit Game-Changern zum nächsten Produkt-Level! Welche Möglichkeiten bieten neue Technologien, Werksto…

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Lehrgang

Technischer Vertrieb

Technischer Vertrieb ist mehr als Produktwissen.Und mehr als gute Rhetorik. In komplexen Märkten mit…

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Podcast

Neueste Episode

#15 Elektronik schützen ohne Gehäuse? Ja mit Low Pressure Molding!

Let's talk about Low Pressure Molding (LPM) – ein Verfahren, das empfindliche elektronische Bauteile zuverlässig vor Feuchtigkeit, Schmutz und mechanischen Belastungen schützt.

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Mikrolitergenau dosieren. Präzision für kleinste Volumina.

Der eco-PEN XS 180 wurde für hochpräzise Mikrodosieranwendungen entwickelt. Dank Endloskolbenprinzip dosiert er kleinste Mengen reproduzierbar, pulsationsfrei und unabhängig von Viskositätsschwankungen. Das kompakte Design ermöglicht eine einfache Integration selbst bei begrenztem Bauraum.

Hochpräzise Dosierpumpen von preeflow: 1K-Dispenser eco-PEN

eco-PEN XS - Hochpräzise Dosierung von Kleinstmengen

Kleben

Einfluss der Plasmaaktivierung auf die Adhäsion von Polymeren

Potenziale und Limitationen

Die Plasmaaktivierung gehört zu den etablierten Verfahren zur Verbesserung der Adhäsion von Polymeroberflächen. Durch die Erzeugung polarer funktioneller Gruppen sowie die Entfernung organischer Kontaminationen kann die Oberflächenenergie vieler Kunststoffe gezielt erhöht werden. Der erzielte Adhäsionsgewinn hängt jedoch wesentlich von der chemischen Struktur des Polymers, dem verwendeten Klebstoffsystem sowie den wesentlichen Aktivierungsparametern wie Plasmaleistung, Behandlungsdauer und Proz…

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Klebtechnik zwischen Zeitdruck und Sicherheitsanforderungen

Unfallinstandsetzung von Rettungsfahrzeugen – Know-how und durchgängige Qualitätskonzepte für S1-Klebungen

Rettungsfahrzeuge müssen nach einer Reparatur schnell wieder verfügbar sein. Das Kleben spielt dabei eine zentrale Rolle, will aber beherrscht sein. „Über die konsequente Qualifizierung im Rahmen der heute zum Glück verfügbaren Weiterbildungsangebote unseres Teams, haben wir viel über das Kleben gelernt und wissen heute genau, was wir tun und andere nicht“, kommt Uwe Seewald, Geschäftsführer der Seewald + Seewald Fahrzeugtechnik GmbH & Co. KG im Gespräch mit DICHT! auf einen zentralen Punkt…

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Inline-3D-Inspektion von Klebraupen

Integrationsfertige, standardisierte Lösung

Die Qualitätssicherung von applizierten Klebe- und Dichtnähten zählt zu den anspruchsvolleren Aufgaben in der industriellen Bildverarbeitung. Gefordert sind präzise Messergebnisse im Sub-Millimeter-Bereich, kurze Taktzeiten und eine möglichst einfache Integration in bestehende Produktionslinien. Gleichzeitig wächst der Bedarf an standardisierten Lösungen, die sich ohne aufwändige Projektspezifikation und Engineering in Betrieb nehmen lassen. Der „Ready-to-Integrate“-Ansatz greift diese Anforderu…

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Echtzeitregelung von Dosiermengen

Das Drop-Volume-System DVS von Vermes Microdispensing wurde um die Closed Loop Exact Volume Regulation zum DVS+ erweitert. Die Technologie kombiniert die prozessnahe Messung dosierter Mengen mit der optionalen Closed-Loo…

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Löten und Kleben aus einer Hand

Für konkrete Anwendungen untersucht marco Materialien und Dosieraufgaben unter praxisnahen Bedingungen. Durch die Erfahrung mit unterschiedlichen Fügeverfahren können Dosierprozesse ganzheitlich betrachtet und geeignete …

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