Geschäftsführung von Fournier Polymers erweitert

Geschäftsführung von Fournier Polymers erweitert

Christophe Cario wurde zum Managing Director der Meraxis-Tochter Fournier Polymers berufen. Seit dem 1. Januar 2026 leitet er den Distributor. Fournier ist einer der führenden Distributoren von Standard- und technischen …

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Henkel übernimmt ATP

Henkel übernimmt ATP

Henkel hat eine Vereinbarung zur Übernahme der in der Schweiz ansässigen ATP Adhesive Systems von der Arsenal Capital Partners Gruppe unterzeichnet. ATP Adhesive Systems ist ein Anbieter von leistungsstarken wasserbasier…

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Führungswechsel bei ViscoTec

Führungswechsel bei ViscoTec

Nach 23 Jahren verlässt der technische Geschäftsführer Martin Stadler das Unternehmen. Die Gesamtverantwortung übernimmt ab sofort der bisherige kaufmännische Geschäftsführer Franz Kamhuber, der damit für Kontinuität und…

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Neuer CEO bei Arburg

Neuer CEO bei Arburg

Zum 12. Januar 2026 hat Dr. Volker Nilles den Vorsitz der Geschäftsführung von Arburg übernommen. Mit der Berufung des neuen CEO besteht die Führungsspitze des weltweit tätigen Maschinenbauers mit Hauptsitz in Loßburg nu…

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Dichten

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Mit zunehmender Leistungsdichte in der Elektromobilität steigen auch die Anforderungen an das Thermomanagement. Komponenten wie Inverter, On-Board-Charger (OBC) und Battery-Management-Systeme (BMS) erzeugen hohe Verlustwärme, die im Feld zuverlässig abgeführt werden muss.

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Die derzeitigen Herausforderungen beim Thermomanagement, z.B. in der Automobil- und Elektronikindustrie, sind stark erhöhte Fließ­raten von Thermal Interface Materials (TIM). Die Kundenforderungen nach größeren Dosiermengen in kürzerer Zeit einzubringen, basiert auf immer größer und effizienter werdenden Batteriesystemen für längere Nutzungsdauer bzw. Reichweite bei Elektrofahrzeugen.

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Sicher und nachhaltig dichte Gehäuse

Sicher und nachhaltig dichte Gehäuse

Flüssigdichtungen aus Silikon machen den Unterschied

Gehäuse abzudichten, um empfindliche elektronische Bauteile sicher vor äußeren Einflüssen zu schützen, erfordert oftmals besondere Dichtungslösungen. Die eingesetzten Materialien müssen, je nach Anwendungsfall und Einsatzgebiet, nicht selten extremen Anforderungen standhalten. Und immer mehr ersetzen dabei Flüssigdichtungen aus Silikon klassische Einlegedichtungen.

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Wärmeleitpasten blasenfrei dosieren

Wärmeleitpasten blasenfrei dosieren

Bei BorgWarner wird Wärmeleitpaste im Hobbock unter Zuhilfenahme der ViscoMT-XS von Viscotec entleert und im Anschluss in der ViscoTreat-I auf die geforderte Zielqualität aufbereitet. 

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Lohnverguss größer und zeitgemäß gedacht

Lohnverguss größer und zeitgemäß gedacht

Die Argumente für die Lohnfertigung von Elektronikbauteilen sind bekannt. Unter den aktuellen wirtschaftlichen Rahmenbedingungen ergibt es Sinn, das Thema neu zu denken. Bei endin ist dabei für die Fertigung elektronisch

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Lehrgang

Dichtungswerkstoff PTFE

Mit PTFE verändern wir unsere Mobility und Energieversorgung, digitalisieren unser Leben und retten …

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Kleben

Das „Schweizer Taschenmesser“ der Klebtechnik?

Das „Schweizer Taschenmesser“ der Klebtechnik?

Klebebänder: Oft unterschätzt, liefern sie doch viele Antworten auf aktuelle Fragestellungen

Moderne Klebebänder sind Hightech-Produkte – sie dienen nicht nur zur einfachen Verbindung von Bauteilen oder Komponenten, sondern übernehmen darüber hinaus komplexe Funktionen.

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Die zentrale Herausforderung im Thermomanagement besteht darin, geringe Dichte mit hoher Wärmeleitfähigkeit unter wirtschaftlich sinnvollen Bedingungen zu vereinen. TIM-Systeme werden u.a. in der Leistungselektronik und Batterieindustrie eingesetzt, um thermische Lücken zwischen Kühlkörper und Bauteil zu schließen.

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Klebstoffe sind Möglichmacher

Klebstoffe sind Möglichmacher

Aktuelle Einschätzungen zu einer Verbindungstechnologie mit hohem Zukunftspotenzial

Die Verbindungstechnologie des 21. Jahrhunderts entwickelt sich aktuell im Spannungsfeld vieler Herausforderungen. Für Dr. Kathrin Hein, Verbandsvorsitzende, und Dr. Vera Haye, Hauptgeschäftsführerin des Industrieverbands Klebstoffe e.V., bedeutet dies, dass der Verband an vielfältigen Schwerpunktthemen arbeiten wird, damit die Potenziale der Klebtechnik effektiv und nachhaltig genutzt werden können.

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Elektronikfertigung mit Plasmatechnologie

Elektronikfertigung mit Plasmatechnologie

Auf der SEMICON Europa und der productronica 2025 zeigt Plasmatreat modernste Lösungen für die partikelfreie, kontaktlose, chemiefreie und inlinefähige Oberflächenvorbehandlung in der Halbleiter- und Elektronikfertigung.…

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Nicht ohne Klebstoffe – der Transport der Zukunft

Nicht ohne Klebstoffe – der Transport der Zukunft

In weniger als einer Stunde von München nach Berlin reisen – der Hyperloop, ein neuartiges Transportsystem, verspricht – nach Informationen des IVK e.V. – genau das. Eine Studierendeninitiative der Technischen Universitä…

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Event

25.06.2026 - 26.06.2026

24. Bremer Klebtage 2026

Die Bremer Klebtage stellen als Erfahrungsaustausch eine anerkannte Weiterbildung für das DVS®/EWF-K…

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Lehrgang

Prozesssicher automatisiert kleben

Sie wollen Ihr Wissen über die prozesssichere Automatisierung von Klebungen aufbauen, erweitern oder…

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23. Internationale Dichtungstagung 2026

Die 23rd ISC, International Sealing Conference findet am 30. September und 1. Oktober in der Filderhalle, Leinfelden-Echterdingen statt. Der Call for Papers läuft noch bis zum 2. Februar 2026.

Infos und Unterlagen auf www.sealing-conference.com

Polymer

PFAS: Der Abschied  von „Allheilmitteln“

PFAS: Der Abschied von „Allheilmitteln“

Alternativen. Einschätzungen. Perspektiven.

Wir arbeiten intensiv an PFAS-freien Werkstoffen – aus Verantwortung für die Umwelt und angesichts geplanter regulatorischer Vorgaben.

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Hochleistungsfähige Materialien für das Wärmemanagement sind kritische Komponenten in der modernen Elektronik. Sie ermöglichen die zuverlässige und effiziente Funktion in einer Vielzahl von Industrien – von der Konsumentenelektronik über industrielle Automatisierungstechnik und Stromerzeugung bis hin zu Anwendungen in Datenzen­tren und im Automobilbau.

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Advanced Materials: „To be or not to be, that is the question.“

Advanced Materials: „To be or not to be, that is the question.“

Kleb- und Dichtstoffe brauchen eine eindeutige Einordnung als „Advanced Materials“ – ein Plädoyer von technologie-existenzieller Bedeutung

Über Technologieperspektiven wird immer weniger auf Basis eines ausgewogenen Nutzwertes diskutiert und l entschieden. Aktuelles Beispiel: Sind Kleb- und Dichtstoffe „Advanced Materials“? Expert:innen aus dem Bereich Dichten. Kleben. Polymer würden diese Frage uneingeschränkt mit „ja“ beantworten. In Brüssel diskutiert man jedoch noch. Und das Ergebnis dieser Diskussion kann höchst unterschiedliche Folgen haben.

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Klüber Lubrication und OKS bündeln ihre Kräfte

Klüber Lubrication und OKS bündeln ihre Kräfte

Die beiden Anbieter von Spezialschmierstoffen bündeln künftig ihre Kräfte unter dem Dach der Freudenberg Chemical Specialities (FCS), einer Tochter der Freudenberg Gruppe. Die Einbindung von OKS in die Strukturen der Klü…

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Neue Fugenmasse für viele Einsatzbereiche

Neue Fugenmasse für viele Einsatzbereiche

Mit Design E910 Epoxy easy bietet Bostik eine neue Epoxi-Fugenmasse für den DACH-Markt an. Das Produkt erlaubt eine einfache Verarbeitung und bietet hohe Belastbarkeit und vielseitige Einsatzmöglichkeiten – sowohl als F…

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Lehrgang

Dichtungswerkstoff PTFE

Mit PTFE verändern wir unsere Mobility und Energieversorgung, digitalisieren unser Leben und retten …

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Kommentar

Wohin entwickelt sich die anwendungstechnische Beratung in der Dichtungstechnik?

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Wir müssen Technologie Wahrnehmungen ernster nehmen

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Tapetenwechsel – wie kann bzw. sollte er aussehen?

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Fakten sind nicht alles

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