Panorama

Dichtheitsprüfung: Kapazitäten für Anwendungsfragen und Kundenbetreuung erweitert

Das neue Applikationslabor von Pfeiffer Vacuum+Fab Solutions ergänzt die Kapazitäten des Unternehmens in Bezug auf Machbarkeitsstudien für Dichtheitsprüfungen, Kundenprojekte und die Weiterentwicklung von Anwendungen.

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Kostenabschätzungen statistisch untermauern

Das Buch "Some Notes on Parametric Cost Estimation for Plant Construction with Particular Reference to Statistical Methodologies" von Klaus Hoffmann stellt ausgewählte Methoden der parametrischen Kostenschätzung für den …

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Ausnahme für Fluorpolymere bei PFAS-Regulierung notwendig

Die geplante Regulierung per- und polyfluorierter Alkylsubstanzen (PFAS) auf europäischer Ebene darf nach Auffassung des Wirtschaftsrats der CDU nicht zu einem pauschalen Verbot von Fluorpolymeren führen. Diese Forderung…

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Natur: Kleben ist ein Teil des Lebens

Wer hätte gedacht, dass der Mensch heute eine Verbindungstechnologie nutzt, die in der Natur schon lange einen festen Platz hat? Pflanzen, Tiere und Mikroorganismen nutzen das Kleben, um sich zu schützen, zu verbinden un…

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Dichten

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Die derzeitigen Herausforderungen beim Thermomanagement, z.B. in der Automobil- und Elektronikindustrie, sind stark erhöhte Fließraten von Thermal Interface Materials (TIM). Die Kundenforderungen nach größeren Dosiermengen in kürzerer Zeit einzubringen, basiert auf immer größer und effizienter werdenden Batteriesystemen für längere Nutzungsdauer bzw. Reichweite bei Elektrofahrzeugen.

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Betriebskosten optimieren

Im Bereich der dynamischen Dichtsysteme beobachten wir seit Jahren den Trend, dass Einkauf und Technik bei vielen Unternehmen zunehmend voneinander getrennt werden, um durch Spezialisierung die Effizienz zu steigern.

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PFAS: Der Abschied von „Allheilmitteln“

Alternativen. Einschätzungen. Perspektiven.

Wir arbeiten intensiv an PFAS-freien Werkstoffen – aus Verantwortung für die Umwelt und angesichts geplanter regulatorischer Vorgaben.

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Externe Dosier- und Vergusskapazitäten minimieren Kostendruck und erhöhen Lieferfähigkeit

Schwankende Bedarfe, kürzere Entwicklungszyklen und hohe Erwartungen an die Lieferfähigkeit prägen aktuell den Alltag vieler Industrieunternehmen – insbesondere der Elektronikfertigung. Dipotec begegnet diesen Anforderun

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Flanschmontage braucht einheitliche Standards

Mit dem Kompetenztestmodul „flange.Pilot“ und „qs.Pilot“, einer digitalen Plattform zur Steuerung und Echtzeitdokumentation von Flanschmontagen im laufenden Turnaround, verbindet IDT praktische Kompetenztests, digitale P

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Lehrgang

Technischer Vertrieb

Technischer Vertrieb ist mehr als Produktwissen.Und mehr als gute Rhetorik. In komplexen Märkten mit…

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Podcast

Neueste Episode

#15 Elektronik schützen ohne Gehäuse? Ja mit Low Pressure Molding!

Let's talk about Low Pressure Molding (LPM) – ein Verfahren, das empfindliche elektronische Bauteile zuverlässig vor Feuchtigkeit, Schmutz und mechanischen Belastungen schützt.

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Kleben

Wie erwachsen ist der 3D-Druck heute?

Eine Fertigungstechnologie auf dem Weg vom Hype zur Anwendung

Viele Jahre galt der Einsatz des 3D-Drucks – auch im Bereich Dichten. Kleben. Polymer. – vor allem als Trend und Innovation. Man musste ihn haben, um modern zu sein. Diese Zeit ist vorbei. Heute stellen viele Unternehmen die nüchterne Frage: Was bringt uns das? Und stellen dabei allzu oft fest, dass sie die Technologie zwar in Projekten eingesetzt haben, aber häufig das ganze Potenzial noch nicht kennen. So stößt man an Grenzen, die eigentlich keine sind. Wo stehen wir also heute zwischen Hype u…

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