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Geklebt wird überall

Geklebt wird überall

Am 18. und 19. November 2025 drehte sich zwei Tage lang wieder alles ums Kleben. Auch dieses Jahr bot das OFI (Österreichisches Forschungsinstitut für Chemie & Technik) eine breit gefächerte Themenauswahl, gespickt m…

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Ensinger passt Kapazitäten an deutschen Standorten an

Ensinger passt Kapazitäten an deutschen Standorten an

Auf ein anhaltend schwieriges wirtschaftliches Umfeld reagiert die Ensinger GmbH mit einer Anpassung ihrer personellen Kapazitäten an den deutschen Standorten. Eine schwache Konjunktur, eine schleppend laufende Weltwirts…

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Einheitliche Markenführung

Einheitliche Markenführung

Zur Stärkung der globalen Identität werden zukünftig neun Produktionsstandorte in Europa und der Türkei von Hexpol Rubber Compounding unter einem einheitlichen Markennamen betrieben werden. Dieser strategische Schritt sp…

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Oryx Partner übernimmt die Gluetec Group

Oryx Partner übernimmt die Gluetec Group

Die Übernahme unterstützt die Strategie von Oryx Chemical, seine Kompetenzen in der Entwicklung maßgeschneiderter Produkte für kleine bis mittlere Auftragsvolumina auszubauen – eine zuvor identifizierte strategische Lück…

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Dichten

PFAS: Der Abschied  von „Allheilmitteln“

PFAS: Der Abschied von „Allheilmitteln“

Alternativen. Einschätzungen. Perspektiven.

Wir arbeiten intensiv an PFAS-freien Werkstoffen – aus Verantwortung für die Umwelt und angesichts geplanter regulatorischer Vorgaben.

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Ein erfolgreiches Thermomanagement in der Automobil- und Elektronik­industrie erfordert die optimale Abstimmung aller Komponenten – von der Abdichtung bis zur Wärmeabfuhr. Nur so lassen sich Effizienz, Sicherheit und Langlebigkeit moderner Systeme gewährleisten.

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Die derzeitigen Herausforderungen beim Thermomanagement, z.B. in der Automobil- und Elektronikindustrie, sind stark erhöhte Fließ­raten von Thermal Interface Materials (TIM). Die Kundenforderungen nach größeren Dosiermengen in kürzerer Zeit einzubringen, basiert auf immer größer und effizienter werdenden Batteriesystemen für längere Nutzungsdauer bzw. Reichweite bei Elektrofahrzeugen.

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Neue Controller für volumetrische Pumpen

Neue Controller für volumetrische Pumpen

Die neue Generation von Controllern für die volumetrischen Pumpen von DAV Tech wurde speziell für höchste Präzision, erweiterte Konnektivität und maximale Flexibilität bei der Steuerung industrieller Dosierprozesse entwi

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Microcontroller  für moderne Dosierprozesse

Microcontroller für moderne Dosierprozesse

Mit der plug’n’dose 2.0 stellt preeflow eine weiterentwickelte Miniaturdosiersteuerung mit reduzierter Größe und optimierten Funktionen vor. Der Microcontroller wurde speziell für Anwendungen mit begrenztem Bauraum konzi

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Lehrgang

Dichtungswerkstoff PTFE

Mit PTFE verändern wir unsere Mobility und Energieversorgung, digitalisieren unser Leben und retten …

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Kleben

Advanced Materials: „To be or not to be, that is the question.“

Advanced Materials: „To be or not to be, that is the question.“

Kleb- und Dichtstoffe brauchen eine eindeutige Einordnung als „Advanced Materials“ – ein Plädoyer von technologie-existenzieller Bedeutung

Über Technologieperspektiven wird immer weniger auf Basis eines ausgewogenen Nutzwertes diskutiert und l entschieden. Aktuelles Beispiel: Sind Kleb- und Dichtstoffe „Advanced Materials“? Expert:innen aus dem Bereich Dichten. Kleben. Polymer würden diese Frage uneingeschränkt mit „ja“ beantworten. In Brüssel diskutiert man jedoch noch. Und das Ergebnis dieser Diskussion kann höchst unterschiedliche Folgen haben.

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Das „Schweizer Taschenmesser“ der Klebtechnik?

Das „Schweizer Taschenmesser“ der Klebtechnik?

Klebebänder: Oft unterschätzt, liefern sie doch viele Antworten auf aktuelle Fragestellungen

Acrylic Foam Tapes sind aus modernen Fertigungsprozessen – etwa in der Automobilindustrie – nicht mehr wegzudenken.

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Neben den prominenten Einsatzbereichen für Thermomanagement gibt es im Zuge der Miniaturisierung von Bauteilen, z.B. im Elektronikbereich, einen immer höheren Bedarf. Die Miniaturisierung verursacht oft eine enorme Wärmeentwicklung auf kleinstem Raum.

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Elektronikfertigung mit Plasmatechnologie

Elektronikfertigung mit Plasmatechnologie

Auf der SEMICON Europa und der productronica 2025 zeigt Plasmatreat modernste Lösungen für die partikelfreie, kontaktlose, chemiefreie und inlinefähige Oberflächenvorbehandlung in der Halbleiter- und Elektronikfertigung.…

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Neue Hotmelt-Lösung für Elektronikkapselung

Neue Hotmelt-Lösung für Elektronikkapselung

Mit Thermelt® 964 bietet Bostik eine Hotmelt-Polyamidharzlösung für das Low-Pressure-Molding (LPM) von elektronischen Komponenten wie Leiterplatten (PCBs), LED-Gehäusen und Outdoor-Elektronik an.

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Event

25.06.2026 - 26.06.2026

24. Bremer Klebtage 2026

Die Bremer Klebtage stellen als Erfahrungsaustausch eine anerkannte Weiterbildung für das DVS®/EWF-K…

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Lehrgang

Kleben verkaufen

Der erfolgreiche Vertrieb manueller Klebtechnik sollte nicht dem Zufall überlassen werden. Wenn Sie …

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Polymer

PFAS: Der Abschied  von „Allheilmitteln“

PFAS: Der Abschied von „Allheilmitteln“

Alternativen. Einschätzungen. Perspektiven.

Wann und in welcher Form eine PFAS-Regulierung kommt, ist derzeit nicht absehbar. Bis es so weit ist, wird der Markt jedoch veränderte Rahmenbedingungen geschaffen haben.

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PFAS: Der Abschied  von „Allheilmitteln“

PFAS: Der Abschied von „Allheilmitteln“

Alternativen. Einschätzungen. Perspektiven.

Die Suche nach PFAS-Alternativen ist bei uns ein wichtiger Bestandteil der Forschung und Entwicklung – im Dialog mit Industriekunden, Lieferanten, Verbänden und im Arbeitskreis Technische Kunststoffe, der vom VCI begleitet wird.

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Mit zunehmender Leistungsdichte in der Elektromobilität steigen auch die Anforderungen an das Thermomanagement. Komponenten wie Inverter, On-Board-Charger (OBC) und Battery-Management-Systeme (BMS) erzeugen hohe Verlustwärme, die im Feld zuverlässig abgeführt werden muss.

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Neue TPE mit Haftung zu polaren Thermoplasten

Neue TPE mit Haftung zu polaren Thermoplasten

Mit der neuen Compoundreihe FC/CM3/AD1 erfüllt KRAIBURG TPE die Anforderungen der beiden wichtigsten Regelwerke für Anwendungen mit Lebensmittelkontakt: die europäische Verordnung (EU) Nr. 10/2011 und den Title 21 Code o…

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 Vergussmasse ohne Bisphenol A

Vergussmasse ohne Bisphenol A

Mit einer Vergussmasse auf Polyurethanbasis hat die Hansi Chemie GmbH ein Material entwickelt, das im ausgehärteten Zustand die Eigenschaften eines Epoxides erreicht – jedoch vollständig ohne Bisphenol A. Damit erfüllt s…

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Lehrgang

Dichtungswerkstoff PTFE

Mit PTFE verändern wir unsere Mobility und Energieversorgung, digitalisieren unser Leben und retten …

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Kommentar

Wohin entwickelt sich die anwendungstechnische Beratung in der Dichtungstechnik?

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Wir müssen Technologie Wahrnehmungen ernster nehmen

(Bild: Adobestock_Natali Mis)

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Tapetenwechsel – wie kann bzw. sollte er aussehen?

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Fakten sind nicht alles

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