Panorama

weitere News aus Unternehmen
Dichtheitsprüfung: Kapazitäten für Anwendungsfragen und Kundenbetreuung erweitert

Dichtheitsprüfung: Kapazitäten für Anwendungsfragen und Kundenbetreuung erweitert

Das neue Applikationslabor von Pfeiffer Vacuum+Fab Solutions ergänzt die Kapazitäten des Unternehmens in Bezug auf Machbarkeitsstudien für Dichtheitsprüfungen, Kundenprojekte und die Weiterentwicklung von Anwendungen.

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Kostenabschätzungen statistisch untermauern

Kostenabschätzungen statistisch untermauern

Das Buch "Some Notes on Parametric Cost Estimation for Plant Construction with Particular Reference to Statistical Methodologies" von Klaus Hoffmann stellt ausgewählte Methoden der parametrischen Kostenschätzung für den …

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Ausnahme für Fluorpolymere bei PFAS-Regulierung notwendig

Ausnahme für Fluorpolymere bei PFAS-Regulierung notwendig

Die geplante Regulierung per- und polyfluorierter Alkylsubstanzen (PFAS) auf europäischer Ebene darf nach Auffassung des Wirtschaftsrats der CDU nicht zu einem pauschalen Verbot von Fluorpolymeren führen. Diese Forderung…

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Natur: Kleben ist ein Teil des Lebens

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Wer hätte gedacht, dass der Mensch heute eine Verbindungstechnologie nutzt, die in der Natur schon lange einen festen Platz hat? Pflanzen, Tiere und Mikroorganismen nutzen das Kleben, um sich zu schützen, zu verbinden un…

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Dichten

Betriebskosten optimieren

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Dynamische Dichtsysteme unter TCO-Betrachtungen

Dichtsysteme für oszillierende Anwendungen in Kolbenverdichtern werden häufig primär über den Systempreis bewertet, während eine Total-Cost-of-Ownership (TCO)-Betrachtung in vielen Anwendungen erst dann berücksichtigt wird, wenn Leckagen ein kritisches Maß überschreiten. Wesentliche TCO-Faktoren wie Gasverluste oder häufige Anlagenstillstände bleiben dabei oftmals unberücksichtigt.

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Dicht bis in die letzte Ecke

Dicht bis in die letzte Ecke

Mediendicht umspritzen – flexibel Dichtungsprobleme lösen und die Fertigung erleichtern

Immer mehr Komponenten lassen sich mit klassischen Dichtungslösungen schwer oder gar nicht sicher abdichten: Beispiele sind Busbars in Fahrzeugen oder Busbar-Pins bei elektronischen Komponenten. Das Problem ist die Abdichtung von rechteckigen Bauteilformen. Hier hat sich in den letzten Jahren das mediendichte Umspritzen (Bild 1) bewährt – und das hat verschiedene Gründe.

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Betriebskosten optimieren

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Dynamische Dichtsysteme unter TCO-Betrachtungen

Der Fokus liegt heute vermehrt auf dem primären Preis dynamischer Dichtsysteme – die Gesamtkosten über die Lebensdauer, die Total Cost of Ownership (TCO), treten in den Hintergrund. Anlagenbetreiber stehen zudem vor der Herausforderung, dass reale Kosten für Wartung und Instandhaltung oft nicht oder nur verzögert erfasst werden und anderen Kostenstellen unterliegen.

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Vollelektrische Lösungen für mehr Effizienz

Vollelektrische Lösungen für mehr Effizienz

Vollelektrische Effizienz ist einer der Schwerpunkt der Wittmann Gruppe auf der Fakuma 2026. Anhand von drei Live-Maschinenexponaten wird deutlich, wie sich mit vollelektrischen Spritzgießmaschinen und automatisierten Pr

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Elektronikverguss braucht auch Flexibilität

Elektronikverguss braucht auch Flexibilität

Hier entscheidet heute neben der Qualität zunehmend die Verfügbarkeit zur richtigen Zeit über den Projekterfolg. Mit der Dipotec GmbH, Teil der Atlas Copco Gruppe, steht ein erfahrener, spezialisierter Partner zur Verfüg

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Event

20.10.2026 - 20.10.2026

Game-Changer-Event 2026

Mit Game-Changern zum nächsten Produkt-Level!Was wird möglich, wenn Dichten. Kleben. Polymer. neue P…

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Lehrgang

Technischer Vertrieb

Technischer Vertrieb ist mehr als Produktwissen.Und mehr als gute Rhetorik. In komplexen Märkten mit…

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Podcast
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#15 Elektronik schützen ohne Gehäuse? Ja mit Low Pressure Molding!

Let's talk about Low Pressure Molding (LPM) – ein Verfahren, das empfindliche elektronische Bauteile zuverlässig vor Feuchtigkeit, Schmutz und mechanischen Belastungen schützt.

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Kleben

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Die derzeitigen Herausforderungen beim Thermomanagement, z.B. in der Automobil- und Elektronikindustrie, sind stark erhöhte Fließ­raten von Thermal Interface Materials (TIM). Die Kundenforderungen nach größeren Dosiermengen in kürzerer Zeit einzubringen, basiert auf immer größer und effizienter werdenden Batteriesystemen für längere Nutzungsdauer bzw. Reichweite bei Elektrofahrzeugen.

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

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Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Die zentrale Herausforderung im Thermomanagement besteht darin, geringe Dichte mit hoher Wärmeleitfähigkeit unter wirtschaftlich sinnvollen Bedingungen zu vereinen. TIM-Systeme werden u.a. in der Leistungselektronik und Batterieindustrie eingesetzt, um thermische Lücken zwischen Kühlkörper und Bauteil zu schließen.

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

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Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Thermomanagement ist heute eine zentrale Zusatzfunktion für Dicht- und Klebstoffe sowie Vergussmassen. Besonders in der Automobil- und Elektronikindustrie müssen Hochvoltspeicher, Steuergeräte und Leistungselektronik effizient gekühlt werden, um Lebensdauer, Sicherheit und Performance zu sichern.

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Kartuschenpressen länger nutzen statt ersetzen

Kartuschenpressen länger nutzen statt ersetzen

Defekte Kartuschenpressen werden in vielen Unternehmen noch immer vorschnell ausgemustert, obwohl häufig nur einzelne Verschleißteile betroffen sind. Der Reparaturservice der Innotech Marketing und Konfektion Rot GmbH un…

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Hohe Klebkraft für anspruchsvolle Industrieanwendungen

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Die neue Produktlinie 3M™ VHB™ Max wurde für anspruchsvolle industrielle Klebanwendungen entwickelt und bietet eine leistungsfähige Alternative zu mechanischen Verbindungsmethoden wie Schrauben, Nieten oder Schweißen.

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Event

20.10.2026 - 20.10.2026

Game-Changer-Event 2026

Mit Game-Changern zum nächsten Produkt-Level!Was wird möglich, wenn Dichten. Kleben. Polymer. neue P…

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Lehrgang

Kleben verkaufen

Der erfolgreiche Vertrieb manueller Klebtechnik sollte nicht dem Zufall überlassen werden. Wenn Sie …

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Podcast
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#13 Klebtechnische Normen – wozu braucht man die? Teil 1

Let's talk about klebtechnische Normen – wozu braucht man die? In der neuen Folge von Klebenswert?! geht es um ein Thema, das sich aus ganz unterschiedlichen Perspektiven betrachten lässt. Im Gespräch mit Dr. Hartwig Loh…

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Polymer

PFAS: Der Abschied von „Allheilmitteln“

PFAS: Der Abschied von „Allheilmitteln“

Alternativen. Einschätzungen. Perspektiven.

Soviel vorweg: Für verschiedene Dichtungsanwendungen wird es absehbar keine PFAS-freien Alternativen geben. Wir unterstützen allerdings die Absicht der EU, schädliche Chemikalien aus den Produktionsketten zu verbannen.

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PFAS-frei: Was bedeutet das 2026?

PFAS-frei: Was bedeutet das 2026?

FTF und RO3 eröffnen neue Handlungsspielräume für Hochleistungsdichtungen

Wie geht es mit der PFAS-Thematik in der Dichtungstechnik weiter? Während in Brüssel vieles länger dauert, als ursprünglich geplant, arbeiten Dichtungshersteller und Technische Händler an belast­baren Optionen für die Zukunft. Dabei zeichnen sich verschiedene Handlungsempfehlungen ab – für die man aber etwas tiefer in die Chemie der Dichtungswerkstoffe einsteigen muss.

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PFAS: Der Abschied von „Allheilmitteln“

PFAS: Der Abschied von „Allheilmitteln“

Alternativen. Einschätzungen. Perspektiven.

Wir verfolgen die Diskussionen und Vorgänge bezüglich eines EU-weiten kompletten PFAS-Verbotes natürlich intensiv und wir sind vorbereitet: Unser Portfolio an Aramidfaser-Weichstoffmaterialien ist bereits PFAS-frei, sodass entsprechende Dichtungsmaterialien für viele Anwendungen vorliegen.

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Neuer Kleb- und Dichtstoff für vielseitige Anwendungen

Neuer Kleb- und Dichtstoff für vielseitige Anwendungen

Der neue, dauerhaft elastische Kleb- und Dichtstoff P780 SEAL´N´Bond High Performance ergänzt das Sortiment von Bostik.  Er ist in der 375-g-Kartusche in Weiß, Grau und Schwarz erhältlich.  Er wurde speziell als universe…

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Fluortensidfreie FFKM- und FKM-Werkstoffe für die Halbleiterindustrie

Fluortensidfreie FFKM- und FKM-Werkstoffe für die Halbleiterindustrie

Das PureFab®-Werkstoffportfolio von Trelleborg Sealing Solutions wurde um drei neue fluortensidfreie ("fluorosurfactantfree") Werkstoffe für die Halbleiterfertigung erweitert.

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Event

20.10.2026 - 20.10.2026

Game-Changer-Event 2026

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Technischer Vertrieb

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Kommentar

Wann fangen wir an zu lernen und was machen wir dann daraus?

(Bild: KI generierte Illustration, erstellt mit Open AI (Dall-E)

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Folgen fundiert abschätzen

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Ohne Wertefundament entsteht kein Tempo beim Wandel

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Wann und für was sind wir Expert:innen?

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