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Panorama

weitere News aus Unternehmen
Neuer CEO bei Arburg

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Zum 12. Januar 2026 hat Dr. Volker Nilles den Vorsitz der Geschäftsführung von Arburg übernommen. Mit der Berufung des neuen CEO besteht die Führungsspitze des weltweit tätigen Maschinenbauers mit Hauptsitz in Loßburg nu…

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Neuer F&E-Vorstand bei Jowat SE

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Der Aufsichtsrat der Jowat SE hat Dr. Olaf Meincke mit Wirkung zum 01. Januar 2026 in den Vorstand berufen. Er übernimmt die Verantwortung für die Bereiche F&E sowie Forschungsdienste von Dr. Christian Terfloth, der …

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Neue Verantwortlichkeiten bei KraussMaffei

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Mit Wirkung zum 1. Januar 2026 übernimmt Alex Li die Position des Chief Executive Officers (CEO) der KraussMaffei Gruppe

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Geklebt wird überall

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Am 18. und 19. November 2025 drehte sich zwei Tage lang wieder alles ums Kleben. Auch dieses Jahr bot das OFI (Österreichisches Forschungsinstitut für Chemie & Technik) eine breit gefächerte Themenauswahl, gespickt m…

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Dichten

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Die derzeitigen Herausforderungen beim Thermomanagement, z.B. in der Automobil- und Elektronikindustrie, sind stark erhöhte Fließ­raten von Thermal Interface Materials (TIM). Die Kundenforderungen nach größeren Dosiermengen in kürzerer Zeit einzubringen, basiert auf immer größer und effizienter werdenden Batteriesystemen für längere Nutzungsdauer bzw. Reichweite bei Elektrofahrzeugen.

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Brauchen Dichtungen Intelligenz?

Brauchen Dichtungen Intelligenz?

Argumente. Lösungen. Praxistipps.

Intelligente dynamische Dichtsysteme sind gerade in aller Munde und werden – zu Recht – von den Herstellern in den Vordergrund gehoben.

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Brauchen Dichtungen Intelligenz?

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Argumente. Lösungen. Praxistipps.

Gleitringdichtungen sind auf rotierenden Wellen montiert, dichten die Prozessseite zur Atmosphärenseite ab und arbeiten dadurch direkt im Maschineninnenraum.

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Microcontroller für moderne Dosierprozesse

Microcontroller für moderne Dosierprozesse

Mit der plug’n’dose 2.0 stellt preeflow eine weiterentwickelte Miniaturdosiersteuerung mit reduzierter Größe und optimierten Funktionen vor. Der Microcontroller wurde speziell für Anwendungen mit begrenztem Bauraum konzi

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Lohnverguss größer und zeitgemäß gedacht

Lohnverguss größer und zeitgemäß gedacht

Die Argumente für die Lohnfertigung von Elektronikbauteilen sind bekannt. Unter den aktuellen wirtschaftlichen Rahmenbedingungen ergibt es Sinn, das Thema neu zu denken. Bei endin ist dabei für die Fertigung elektronisch

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Lehrgang

Dichtungswerkstoff PTFE

Mit PTFE verändern wir unsere Mobility und Energieversorgung, digitalisieren unser Leben und retten …

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Kleben

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Elektronische Systeme in der Elektronik- und Automobilindustrie müssen zunehmend mehr leisten und das auf immer kleinerem Raum. Dadurch rücken die Komponenten dichter zusammen – eine Herausforderung für Wärmeableitung und die Zugänglichkeit.

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Das „Schweizer Taschenmesser“ der Klebtechnik?

Das „Schweizer Taschenmesser“ der Klebtechnik?

Klebebänder: Oft unterschätzt, liefern sie doch viele Antworten auf aktuelle Fragestellungen

Der Einsatz  von Klebebändern bringt in vielen Anwendungsbereichen Vorteile, die aber in der Praxis oft nicht genutzt werden, weil Ingenieur:innen diese Verbindungstechnik „nicht auf dem Schirm haben“ oder das Fach-Know-how fehlt.

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Das „Schweizer Taschenmesser“ der Klebtechnik?

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Klebebänder: Oft unterschätzt, liefern sie doch viele Antworten auf aktuelle Fragestellungen

Als Verbindungstechnologie des 21. Jahr­hunderts bieten Kleblösungen gegenüber konventionellen Befestigungsmethoden wie Schrauben, Nieten oder Löten entscheidende Vorteile: Sie ermöglichen nicht nur eine schnelle und effiziente Verarbeitung ohne Aushärtezeiten, sondern auch die präzise Verbindung unterschiedlicher Materialien bei gleichzeitiger Gewichtsreduktion.

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Wärmeleitender Strukturklebstoff für Batteriemodule und Leistungselektronik

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Der neue 2K-Silikon-Klebstoff WEVOSIL 28015 FL erweitert das Portfolio von Wevo. Das RTV-Silikon kombiniert hohe Wärmeleitfähigkeit mit struktureller Festigkeit und Restflexibilität – Eigenschaften, die für moderne Batte…

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Elektronikfertigung mit Plasmatechnologie

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Auf der SEMICON Europa und der productronica 2025 zeigt Plasmatreat modernste Lösungen für die partikelfreie, kontaktlose, chemiefreie und inlinefähige Oberflächenvorbehandlung in der Halbleiter- und Elektronikfertigung.…

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Event

25.06.2026 - 26.06.2026

24. Bremer Klebtage 2026

Die Bremer Klebtage stellen als Erfahrungsaustausch eine anerkannte Weiterbildung für das DVS®/EWF-K…

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Lehrgang

Kleben verkaufen

Der erfolgreiche Vertrieb manueller Klebtechnik sollte nicht dem Zufall überlassen werden. Wenn Sie …

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23. Internationale Dichtungstagung 2026

Die 23rd ISC, International Sealing Conference findet am 30. September und 1. Oktober in der Filderhalle, Leinfelden-Echterdingen statt. Der Call for Papers läuft noch bis zum 2. Februar 2026.

Infos und Unterlagen auf www.sealing-conference.com

Polymer

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Mit zunehmender Leistungsdichte in der Elektromobilität steigen auch die Anforderungen an das Thermomanagement. Komponenten wie Inverter, On-Board-Charger (OBC) und Battery-Management-Systeme (BMS) erzeugen hohe Verlustwärme, die im Feld zuverlässig abgeführt werden muss.

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Die zentrale Herausforderung im Thermomanagement besteht darin, geringe Dichte mit hoher Wärmeleitfähigkeit unter wirtschaftlich sinnvollen Bedingungen zu vereinen. TIM-Systeme werden u.a. in der Leistungselektronik und Batterieindustrie eingesetzt, um thermische Lücken zwischen Kühlkörper und Bauteil zu schließen.

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

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Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Effizientes Thermomanagement ist mehr als die theoretisch guten Werte der verwendeten Vergussmassen, Klebstoffe und Dichtstoffe. Viele auf dem Markt verfügbare Materialien weisen auf dem Produktdatenblatt eine passende Performance auf – etwa bei Wärmeleit- und Fließfähigkeit.

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Dichtungstechnik für höhere Anlagen-Effizienz in der Wasserstoffwirtschaft

Dichtungstechnik für höhere Anlagen-Effizienz in der Wasserstoffwirtschaft

Auf der Hydrogen Technology World Expo stellt IDT Dichtungstechnologien (Advanced Products) vor, mit denen sich der Betrieb von Anlagen zur Wasserstofferzeugung effizient und zugleich umweltfreundlich absichern lässt. Ge…

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Neue LSR-Systeme für Textilbeschichtungen und Dichtanwendungen

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Die Flüssigsilikonkautschuke (Liquid Silicone Rubber, LSR) WEVOSIL 23010 und WEVOSIL 23030 von Wevo wurden speziell für Silikon-Textilbeschichtungen und Abdichtungsanwendungen (CIPG/FIPG) entwickelt. Die beiden Systeme k…

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Lehrgang

Dichtungswerkstoff PTFE

Mit PTFE verändern wir unsere Mobility und Energieversorgung, digitalisieren unser Leben und retten …

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Kommentar

Wohin entwickelt sich die anwendungstechnische Beratung in der Dichtungstechnik?

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Wir müssen Technologie Wahrnehmungen ernster nehmen

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Tapetenwechsel – wie kann bzw. sollte er aussehen?

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Fakten sind nicht alles

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