Panorama

DOPAG wird 50

Die Tochtergesellschaft der Hilger & Kern Group hat sich seit der Gründung im Jahr 1976 von einem Hersteller für Dosierkomponenten zu einem international tätigen Lösungsanbieter für industrielle Dosier- und Mischt…

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Neuer CEO bei Coherix

Ed Allen soll die nächste Phase des weltweiten Wachstums des Unternehmens in der 3D-Inspektion und adaptiven Prozessregelung vorantreiben.

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Robatech übernimmt Balti

Zum 30. September 2026 hat die Robatech AG alle Aktien der balti AG übernommen. Die seit 1985 tätige Schweizer Spezialistin für kundenspezifische Prozesslösungen im Bereich Hotmelt-Applikation bleibt als eigenständige …

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Ein Leben für die Dichtungstechnik

Am 25. September verstarb Professor Dr. Heinz Konrad Müller in München. Ein langes, erfülltes Leben endete damit, dessen beruflichen Teil er weitestgehend am Institut für Maschinenelemente (IMA) der Universität Stuttgart…

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Dichten

PFAS-frei: Was bedeutet das 2026?

FTF und RO3 eröffnen neue Handlungsspielräume für Hochleistungsdichtungen

Wie geht es mit der PFAS-Thematik in der Dichtungstechnik weiter? Während in Brüssel vieles länger dauert, als ursprünglich geplant, arbeiten Dichtungshersteller und Technische Händler an belastbaren Optionen für die Zukunft. Dabei zeichnen sich verschiedene Handlungsempfehlungen ab – für die man aber etwas tiefer in die Chemie der Dichtungswerkstoffe einsteigen muss.

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Was Schrauben in einer Flanschverbindung leisten können und was nicht

Verbindungselemente verstehen und sicher einsetzen

Flanschverbindungen sind Dichtstellen, die immer nur so gut sind wie ihr schwächstes Glied. Muss man das noch betonen? Ja, denn die Praxis zeigt immer wieder, dass der Einsatz von Verbindungsmitteln – entgegen der physikalisch-technischen Grundsätze der Schraubtechnik – nicht einfach zur sicheren Funktion einer Flanschverbindung führt.

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Qualitätskontrolle und Risikominimierung

Dichtheitsprüfung von Steckverbindern im Produktionsprozess

Aktuelle marktbeherrschende Trends wie Energiewende, Nachhaltigkeit, E-Mobilität, Medizintechnik, Sicherheits- und Verteidigungsindustrie sind mit neuen Anforderungen an die eingesetzten Produkte verbunden. Dies betrifft auch Steckverbinder.

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Weiterentwickelte Dosierliniensteuerung und Prozessvisualisierung

Die Bedieneinheit der Dosierliniensteuerung und Prozessvisualisierung K-Vision-III von Coperion K-Tron wurde vollständig neu entwickelt und basiert auf einer modernen Hardwareplattform sowie einer modernen Softwarearchit

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Auswahlhilfe zu Schraubverbindungen

Immer wieder halten sich falsches oder überholtes Wissen zum Umgang mit Verbindungselementen. Es gibt vieles, was man besser machen kann, um die Sicherheit zu erhöhen und die Kosten zu senken. Die Peter Thomsen-Industrie

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Event

30.09.2027 - 30.09.2027

Game-Changer-Event 2027

Mit Game-Changern zum nächsten Produkt-Level! Welche Möglichkeiten bieten neue Technologien, Werksto…

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Lehrgang

Dichtungswerkstoff PTFE

Mit PTFE verändern wir unsere Mobility und Energieversorgung, digitalisieren unser Leben und retten …

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Podcast

Neueste Episode

#15 Elektronik schützen ohne Gehäuse? Ja mit Low Pressure Molding!

Let's talk about Low Pressure Molding (LPM) – ein Verfahren, das empfindliche elektronische Bauteile zuverlässig vor Feuchtigkeit, Schmutz und mechanischen Belastungen schützt.

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Kleben

Einfluss der Plasmaaktivierung auf die Adhäsion von Polymeren

Potenziale und Limitationen

Die Plasmaaktivierung gehört zu den etablierten Verfahren zur Verbesserung der Adhäsion von Polymeroberflächen. Durch die Erzeugung polarer funktioneller Gruppen sowie die Entfernung organischer Kontaminationen kann die Oberflächenenergie vieler Kunststoffe gezielt erhöht werden. Der erzielte Adhäsionsgewinn hängt jedoch wesentlich von der chemischen Struktur des Polymers, dem verwendeten Klebstoffsystem sowie den wesentlichen Aktivierungsparametern wie Plasmaleistung, Behandlungsdauer und Proz…

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Berührungsloser Auftrag kleinster Volumina im Fertigungsprozess

Wieso wird dieses Thema immer wichtiger?

In der modernen industriellen Fertigung hat sich ein Paradigmenwechsel vollzogen: Wo früher mechanische Stempel oder Siebdruckschablonen dominierten, setzen sich heute zunehmend berührungslose Verfahren durch. Das „Jetten“ kleinster Volumina, oft im Nanoliter- oder sogar Pikoliterbereich, ist kein Trend, sondern eine technologische Notwendigkeit. Doch warum begegnet uns dieses Thema immer häufiger? Die Antwort liegt in einer Kombination aus physikalischen Grenzen, globalem Wettbewerb und dem uns…

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Saubere Basis für sichere Verbindungen

Technologien der Oberflächenvorbehandlung im Überblick

Die Qualität einer Verbindung wird nicht nur durch die Auswahl des richtigen Kleb- oder Dichtstoffs oder durch die passenden Materialien bestimmt. Entscheidend ist auch der Zustand der Oberfläche. Damit eine belastbare Verbindung entstehen kann, muss der Kleb- oder Dichtstoff diese vollständig benetzen und mit ihr eine ausreichende Adhäsion eingehen. Der Reinigung und Vorbehandlung der Bauteile kommt deshalb eine zentrale Bedeutung zu. Hier gibt es verschiedene Möglichkeiten, die immer projektbe…

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PCB-Komponenten verstärken

Mit dem Klebstoff 9310 zur Verstärkung von Fine-Pitch- und anschlussfreien Bauteilen auf Leiterplatten (PCBs) erweitert Dymax sein Portfolio.

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Vom Datenblatt zum Dosierprozess

Materialdatenblätter liefern wichtige Informationen für die erste Auswahl und technische Einordnung eines Mediums. Bei marco werden ausgewählte Materialien dann unter realistischen Dosierbedingungen untersucht, um ihr ta…

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