Neue Verantwortlichkeiten bei KraussMaffei

Neue Verantwortlichkeiten bei KraussMaffei

Mit Wirkung zum 1. Januar 2026 übernimmt Alex Li die Position des Chief Executive Officers (CEO) der KraussMaffei Gruppe

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Geklebt wird überall

Geklebt wird überall

Am 18. und 19. November 2025 drehte sich zwei Tage lang wieder alles ums Kleben. Auch dieses Jahr bot das OFI (Österreichisches Forschungsinstitut für Chemie & Technik) eine breit gefächerte Themenauswahl, gespickt m…

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Ensinger passt Kapazitäten an deutschen Standorten an

Ensinger passt Kapazitäten an deutschen Standorten an

Auf ein anhaltend schwieriges wirtschaftliches Umfeld reagiert die Ensinger GmbH mit einer Anpassung ihrer personellen Kapazitäten an den deutschen Standorten. Eine schwache Konjunktur, eine schleppend laufende Weltwirts…

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Einheitliche Markenführung

Einheitliche Markenführung

Zur Stärkung der globalen Identität werden zukünftig neun Produktionsstandorte in Europa und der Türkei von Hexpol Rubber Compounding unter einem einheitlichen Markennamen betrieben werden. Dieser strategische Schritt sp…

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Dichten

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Die derzeitigen Herausforderungen beim Thermomanagement, z.B. in der Automobil- und Elektronikindustrie, sind stark erhöhte Fließ­raten von Thermal Interface Materials (TIM). Die Kundenforderungen nach größeren Dosiermengen in kürzerer Zeit einzubringen, basiert auf immer größer und effizienter werdenden Batteriesystemen für längere Nutzungsdauer bzw. Reichweite bei Elektrofahrzeugen.

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Das Thermomanagementsystem zählt zu den Schlüsseltechnologien der Elektromobilität, denn nur bei optimalen Betriebstemperaturen können Batterie, Leistungselektronik und Antriebskomponenten ihre volle Effizienz entfalten.

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Thermisch leitfähige Fluide stellen Dosiertechnik vor besondere Herausforderungen: Sie sind meist hochgefüllt, abrasiv und sehr viskos. Gleichzeitig steigt der Bedarf an prozesssicherem Thermomanagement – in Anwendungen wie in Automotive-Steuergeräten, in Sensorik, Batteriemodulen oder in der Leistungselektronik sowie in der Medizintechnik und Luftfahrt

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Microcontroller  für moderne Dosierprozesse

Microcontroller für moderne Dosierprozesse

Mit der plug’n’dose 2.0 stellt preeflow eine weiterentwickelte Miniaturdosiersteuerung mit reduzierter Größe und optimierten Funktionen vor. Der Microcontroller wurde speziell für Anwendungen mit begrenztem Bauraum konzi

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Von Detaillösungen bis zu Smart-Factory-Konzepten

Von Detaillösungen bis zu Smart-Factory-Konzepten

Unter dem Messemotto „Create your Connections“ präsentiert Rehm Thermal Systems auf der productronica 2025 u.a. neue Lösungen aus den Bereichen Beschichten und Dispensen. 

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Lehrgang

Dichtungswerkstoff PTFE

Mit PTFE verändern wir unsere Mobility und Energieversorgung, digitalisieren unser Leben und retten …

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Kleben

Moderne Tapes werden noch viele  industrielle Fragestellungen beantworten

Moderne Tapes werden noch viele industrielle Fragestellungen beantworten

Herausforderungen. Potenziale. Zukunft.

Ist das Kleben die Verbindungstechnologie des 21. Jahrhunderts? Diese Frage beantwortet Dr. Ingrid Sebald, Vorständin für das Ressort Technologie bei tesa und verantwortlich für die Bereiche Technologie und Nachhaltigkeit, mit einem klaren „Ja“, wobei für sie Klebebänder ein vielfach noch unterschätztes Potenzial haben und die Entwicklung dieser Technologie sehr dynamisch bleiben wird.

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Thermomanagement ist in der Serienfertigung elektronischer Komponenten eine zentraler Prozessschritt. Die Herausforderung liegt in der prozesssicheren Verarbeitung thermisch leitfähiger Materialien mit abrasiven Füllstoffen: ohne Sedimentierung, Lufteinschlüsse oder unnötigen Verschleiß. Für maximale Effizienz sorgt dabei unsere KI-unterstützte smartCORE Technologie.

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Bürokratie und Regulierungsdirigismus vs. Innovation und Entwicklung

Bürokratie und Regulierungsdirigismus vs. Innovation und Entwicklung

Ein weiteres Spannungsfeld für die Verbindungstechnik des 21. Jahrhunderts

Die Gestaltungsräume in Industrie und Handwerk unterliegen aufgrund sich stetig­ verändernder technischer, gesellschaftlicher und rechtlicher Rahmenbedingungen einem kontinuierlichen Wandlungsprozess. Dieser Wandel betrifft auch die Klebtechnik, da diese heute in nahezu allen Bereichen und Branchen eine essenzielle Verbindungstechnik ist. „Die Klebtechnik besitzt techno­logisch, ökologisch und ökonomisch gesehen großes Potenzial als führende Verbindungstechnik des 21. Jahrhunderts und ist so die…

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Luftbefeuchter in PEM-Brennstoffzellen nachhaltig abdichten

Luftbefeuchter in PEM-Brennstoffzellen nachhaltig abdichten

Luftbefeuchter in PEM-Brennstoffzellen müssen u.a. hoher Feuchtigkeit, Wärme und chemischer Belastung standhalten. Wevo hat deshalb Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Vergussmassen auf Basis von Polyurethan, Epoxidharz und Si…

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Effiziente Klebstofflösungen für die Medizintechnik

Effiziente Klebstofflösungen für die Medizintechnik

Auf der Compamed stellt Dymax seine neuesten Entwicklungen im Bereich der Medizintechnik vor.

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Event

25.06.2026 - 26.06.2026

24. Bremer Klebtage 2026

Die Bremer Klebtage stellen als Erfahrungsaustausch eine anerkannte Weiterbildung für das DVS®/EWF-K…

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Lehrgang

Kleben verkaufen

Der erfolgreiche Vertrieb manueller Klebtechnik sollte nicht dem Zufall überlassen werden. Wenn Sie …

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23. Internationale Dichtungstagung 2026

Die 23rd ISC, International Sealing Conference findet am 30. September und 1. Oktober in der Filderhalle, Leinfelden-Echterdingen statt. Der Call for Papers läuft noch bis zum 2. Februar 2026.

Infos und Unterlagen auf www.sealing-conference.com

Polymer

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps

Die zentrale Herausforderung im Thermomanagement besteht darin, geringe Dichte mit hoher Wärmeleitfähigkeit unter wirtschaftlich sinnvollen Bedingungen zu vereinen. TIM-Systeme werden u.a. in der Leistungselektronik und Batterieindustrie eingesetzt, um thermische Lücken zwischen Kühlkörper und Bauteil zu schließen.

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PFAS: Der Abschied  von „Allheilmitteln“

PFAS: Der Abschied von „Allheilmitteln“

Alternativen. Einschätzungen. Perspektiven.

Als Custom-Compounder haben wir selten die Möglichkeit, einen bestimmten Elastomer-Typ vorzugeben. Vielmehr richten wir uns nach den geforderten Spezifikationen. 

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PFAS: Der Abschied  von „Allheilmitteln“

PFAS: Der Abschied von „Allheilmitteln“

Alternativen. Einschätzungen. Perspektiven.

Wir arbeiten intensiv an PFAS-freien Werkstoffen – aus Verantwortung für die Umwelt und angesichts geplanter regulatorischer Vorgaben.

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Neue TPE mit Haftung zu polaren Thermoplasten

Neue TPE mit Haftung zu polaren Thermoplasten

Mit der neuen Compoundreihe FC/CM3/AD1 erfüllt KRAIBURG TPE die Anforderungen der beiden wichtigsten Regelwerke für Anwendungen mit Lebensmittelkontakt: die europäische Verordnung (EU) Nr. 10/2011 und den Title 21 Code o…

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Wärmeleitender Strukturklebstoff für Batteriemodule und Leistungselektronik

Wärmeleitender Strukturklebstoff für Batteriemodule und Leistungselektronik

Der neue 2K-Silikon-Klebstoff WEVOSIL 28015 FL erweitert das Portfolio von Wevo. Das RTV-Silikon kombiniert hohe Wärmeleitfähigkeit mit struktureller Festigkeit und Restflexibilität – Eigenschaften, die für moderne Batte…

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Lehrgang

Dichtungswerkstoff PTFE

Mit PTFE verändern wir unsere Mobility und Energieversorgung, digitalisieren unser Leben und retten …

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Kommentar

Wohin entwickelt sich die anwendungstechnische Beratung in der Dichtungstechnik?

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Wir müssen Technologie Wahrnehmungen ernster nehmen

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Tapetenwechsel – wie kann bzw. sollte er aussehen?

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Fakten sind nicht alles

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