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Artikel (500)
31.10.2024 Verguss unter Vakuum ist einfacher als oft gedacht
Zu den Vorteilen einer Technologie, die eher zurückhaltend eingesetzt wird
von Elina Elina Erbes (dosmatix GmbH)Das sichere Vergießen elektronischer Komponenten ist ein kritischer Prozess, der viel Fachwissen und neben dem optimalen Material auch die richtige Dosieranlage erfordert. Dabei kommt immer häufiger das Dosierenunter Vak ...
31.10.2024 Material und Dosieranlage „wirken“ zusammen
Ein effizientes Paket für Wärmeleitmaterialien in der Fertigung elektronischer Systeme
von Holger Schuh (Henkel AG & Co. KGaA), Rainer Haslauer (Atlas Copco EPS GmbH)Das optimale Zusammenspiel zwischen Materialien und Dosierung bei bzw. für Montage, Abdichtung oder Wärmeableitung in elektronischen Baugruppen und Systemen ist schon länger ein wichtiges Thema, um schnelle, sichere und ...
10.09.2024 Dosiersysteme werden intelligenter
Verschiedene Features für maximale Performance kombiniert
von Matthias Kleinschnitz (bdtronic GmbH)Prozesssicheres und effizientes Dosieren ist heute u.a. das Ergebnis der Kombination verschiedener Detailfeatures. Durch den Einsatz intelligenter Softwaremodule und zahlreicher automatisierter Funktionen wird so eine sc ...
12.03.2024 Wachsende Herausforderungen entwicklungstechnisch lösen
Moderne Kleb- und Vergussmaterialien für elektronische Komponenten
von Simon Malandain (Protavic international )Für viele Anwendungen werden heute neue Klebstoffe und Vergussmaterialien benötigt. Über Anforderungen, Trends und neue Entwicklungen unterhielt sich DICHT! mit Simon Malandain, Vertriebsleiter der Protavic International ...
12.03.2024 Die Wärmeleitfähigkeit von Dicht- und Klebstoffen präzise bestimmen
Bewährtes Messverfahren nach ASTM D5470-17
von Professor Dr. Andreas Griesinger (Zentrum für Wärmemanagement Stuttgart (ZFW))Werden Dicht- und Klebstoffe in elektronischen Systemen eingesetzt, ist neben den mechanischen Kennwerten vor allem die Wärmeleitfähigkeit ein entscheidendes Auswahlkriterium. Sie kann z.B. durch die Beigabe von gut wärm ...
News & Panorama (500)
31.10.2024 Halbleiterdichtungen für extreme Fertigungs- und Sub-Fab-Umgebungen
Auf der Semicon Europa 2024 zeigt Trelleborg Sealing Solutions ein erweitertes Angebot an hochspezialisierten Dichtungslösungen für die Halbleiterindustrie.
21.10.2024 Neuer Mikroelektronik-Klebstoff
Der Trend zur Miniaturisierung schreitet immer weiter voran. Passend dazu hat Delo einen Klebstoff entwickelt, mit dem sich schnell feine Strukturen aufbauen lassen. Damit werden neue Möglichkeiten im Bereich der heterog ...
16.09.2024 Flexibler, leitfähiger Klebstoff für OPV-Anwendungen
Perowskit-basierte und organische Photovoltaikzellen (OPV) sind ein vielversprechender Weg zur Erzeugung erneuerbarer Energien, da sie leicht, flexibel und kosteneffizient sind. Panacol ergänzt die neuen OPV-Technologien ...
02.09.2024 Klebstoff für Voice-Coil-Motoren
Mit DELO DUALBOND LT2221 steht ein Universalklebstoff für die über 50 Klebanwendungen in der Voice-Coil-Motoren (VCM)-Fertigung zur Verfügung. Da der Klebstoff bereits bei 60 °C aushärtet, benötigt er weniger Energie im ...
15.08.2024 Endlosdosierer für unterbrechungsfreie Applikation
Der Endlosdosierer EcoMeter SP von Dürr ermöglicht das kontinuierliche Applizieren hochviskoser Medien, ohne den Materialfluss zu unterbrechen. Damit eignet er sich vor allem für großvolumige Anwendungen, die viel Kleb- ...
Weiterbildungen & Veranstaltungen (4)
4. O-Ring-Forum – The Next Level bei statischen Elastomerdichtungen
PFAS. H2-Anwendungen. Digitalisierung.
Termine: 14.05.2025 - 15.05.2025
Auch im Zuge aktueller Trends und Entwicklungen bleiben statische Elastomerdichtungen und damit O-Ringe in vielen Anwendungen die wichtigste Dichtungsform. Dabei definieren verschiedene Entwicklungen ihren wirtschaftlich ...
Zweiter Tag: 1. ISGATEC Engineering Summit – online, kostenfrei, vollgepackt mit Wissen
Dichten. Kleben. Polymer. – Gegenwart und Zukunft
Termine: 14.11.2024 - 14.11.2024
In Konstruktion und Design werden Sie durch die dynamischen technischen Entwicklungen und die vielen aktuellen Trends mehr denn je gefordert. Hier werden verschiedenste aktuelle Aspekte – von A wie steigende Anforderunge ...
23. Bremer Klebtage 2025
Anerkannte Fortbildung im Rahmen der DVS®/EWF-Personalqualifizierung
Termine: 02.07.2025 - 03.07.2025
Die Bremer Klebtage stellen als Erfahrungsaustausch eine anerkannte Weiterbildung für das DVS®/EWF-Klebfachpersonal dar. Sie stehen aber auch allen anderen am Thema Klebtechnik Interessierten offen. Die Veranstaltung wir ...
Prozesssicher automatisiert kleben
Der richtige Weg, Klebungen zu automatisieren
Sie wollen Ihr Wissen über die prozesssichere Automatisierung von Klebungen aufbauen, erweitern oder vertiefen – kurz auf ein neues Level bringen? Dann sind Sie hier genau richtig! Dieser On-Demand-Lehrgang bietet Ihnen ...
Services (200)
28.10.2024 Automatisches Beschichten und Dispensen übergroßer Leiterplatten
Die Dispens- und Coatingsysteme ProtectoXP und ProtectoXC von Rehm Thermal Systems schützen elektronische Baugruppen vor aggressiven Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit, Korrosion, Chemikalien, Staub oder Vibrationen. ...