15.06.2020 „Bonding 5.0 ist nicht die nächste Klebrevolution, sondern die Essenz für erfolgreiches Kleben“

Wie verändert sich der Markt rund um die Klebtechnik?

Eicke: Die Veränderungen vollziehen sich auf mehreren Ebenen: Betrachtet man z.B. die Entwicklung des Klebstoffmarkts, dann sieht man deutlich, wie sich die Marktplayer positionieren und teilweise immer mehr an Profil gewinnen. So erweitern große Player durch Akquisitionen ihr Portfolio und bieten – etwa durch die Kombination von Klebstoff- und Dosiertechnik-Know-how – Zusatznutzen für Anwender. Typische Handelsunternehmen verlegen ihren Fokus von der „Produktverteilung zum günstigsten Preis“ auf die Systemberatung. Verbände, wie der VTH, organisieren Fachgruppen, um dem Thema Kleben die Aufmerksamkeit zu geben, die diese Technologie als Fügetechnik des 21. Jahrhunderts verdient. Darüber hinaus entstehen rund um das Kleben Dienstleistungsangebote, die mit viel Know-how Anwendern die Angst vor dem Klebstoffprozess nehmen, indem sie schulen und betreuen. Die Normung der DIN 2304 und die damit verbundenen Ausbildungen haben hier durchaus den Effekt, das Kleben als Gegenwarts- und Zukunftstechnologie zu stabilisieren. 

Was bedeuten diese Entwicklungen für ein inhabergeführtes und mittelständisches Unternehmen? 

Eicke: Nun ja, die ganzheitliche Betrachtung der Klebtechnik ist für uns nicht neu. Dennoch galt es im ersten Schritt, zu reflektieren, welche Rolle unser in 40 Jahren gewonnenes Kleb- und Dichtstoff-Know-how auch in Zukunft für Kunden spielen kann und wie wir uns deshalb im zweiten Schritt positionieren müssen. Dabei wurde schnell klar, dass unser ganzheitlicher Ansatz als Markenkern weiterhin trägt und mit Bonding 5.0 nur auf ein neues Level gehoben werden muss.