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Artikel (74)

„Alles aus einer Hand“ reloaded

Aus Produkten werden Produktionsprozesse17.06.2026
von Christian Eicke (Drei Bond GmbH)

Kleben ist ein Prozess und je eher dies in der Praxis verstanden und ganzheitlich betrachtet wird, desto effizienter sind die Lösungen. Im Gespräch mit DICHT! machte Christian Eicke, Geschäftsführer der Drei Bond GmbH, d ...

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps 18.11.2025
von Philipp Steinbach (Rampf-Gruppe)

Die zentrale Herausforderung im Thermomanagement besteht darin, geringe Dichte mit hoher Wärmeleitfähigkeit unter wirtschaftlich sinnvollen Bedingungen zu vereinen. TIM-Systeme werden u.a. in der Leistungselektronik und ...

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps 18.11.2025
von Jochen Frank (WEVO-CHEMIE GmbH)

Effizientes Thermomanagement ist mehr als die theoretisch guten Werte der verwendeten Vergussmassen, Klebstoffe und Dichtstoffe. Viele auf dem Markt verfügbare Materialien weisen auf dem Produktdatenblatt eine passende P ...

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps 18.11.2025
von Daniel Ballüer (ISO-ELEKTRA GmbH)

Aus unserer Materialsicht bedeutet Thermomanagement, dass Vergussmassen nicht nur aktiv Wärme ableiten müssen, sondern auch zuverlässig isolieren und schützen. Entscheidend ist, dass unsere Systeme trotz hoher Wärmeleitf ...

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps 18.11.2025
von Andreas Mende (Henkel AG & Co. KGaA)

Hochleistungsfähige Materialien für das Wärmemanagement sind kritische Komponenten in der modernen Elektronik. Sie ermöglichen die zuverlässige und effiziente Funktion in einer Vielzahl von Industrien – von der Konsument ...

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Wenn es Bauteilen zu heiß wird

Herausforderungen, Lösungen, Praxistipps 18.11.2025
von Gianfranco Sinistra (Rehm Thermal Systems)

Mit zunehmender Leistungsdichte in der Elektromobilität steigen auch die Anforderungen an das Thermomanagement. Komponenten wie Inverter, On-Board-Charger (OBC) und Battery-Management-Systeme (BMS) erzeugen hohe Verlustw ...

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News & Panorama (180)

Neuer wärmeleitfähiger Silikon-Gapfiller für kompakte Baugruppen

03.08.2026

Ob Hochvolt-Batterien, Leistungselektronik oder humanoide Robotik – bei der Entwicklung moderner Technologien müssen gleichzeitig kompakte Bauräume, Gewichtsvorgaben, Thermomanagement und wirtschaftliche Fertigungsprozes ...

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Wechsel in der Unternehmensführung

29.07.2026

Zum 01. August 2026 übernimmt Christoph Görtz die Position des Chief Financial Officer (CFO) der Woco Group.

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Elektrogießharz ermöglicht langlebige Akkupacks für Power Tools

02.07.2026

Für moderne Elektrowerkzeuge entwickelte Akkupacks integrieren empfindliche Komponenten auf kompaktem Bauraum und müssen gleichzeitig Belastungen durch Staub, Feuchtigkeit, Vibrationen oder Stöße dauerhaft standhalten. M ...

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LSR-Silikon für sichere Gehäuseabdichtung von Hochvolt-Batterien

01.07.2026

Mit der Norm GB 38031-2025 setzt China neue Maßstäbe für die Sicherheit von Hochvolt-Batterien. Das LSR-Silikon WEVOSIL 23130 von Wevo-Chemie ist eine speziell auf diese Anforderungen abgestimmte Lösung für FIPG-Dichtung ...

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Neuer Kleb- und Dichtstoff für vielseitige Anwendungen

01.07.2026

Der neue, dauerhaft elastische Kleb- und Dichtstoff P780 SEAL´N´Bond High Performance ergänzt das Sortiment von Bostik.  Er ist in der 375-g-Kartusche in Weiß, Grau und Schwarz erhältlich.  Er wurde speziell als universe ...

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Verschleißschutz für die Industrie

23.06.2026

Der Hersteller chemisch-technischer Spezialprodukte Weicon hat ein Verschleißschutzsystem WPG-19 entwickelt, das Oberflächen vor Erosion und Abrieb schützt, die durch den Aufprall grober Partikel verursacht werden. ...

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Weiterbildungen & Veranstaltungen (0)

Podcasts (30)

# 14 (EN) The Future of Sealing Materials

Innovation | Regulation | AI

Let’s talk about the future of sealing materials.In the latest episode of Alles DICHT!?, Professor Dr. Ruth Bieringer, Vice President Technology & Innovation – Material Technology at Freudenberg Sealing Technologies, ...

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#15 Elektronik schützen ohne Gehäuse? Ja mit Low Pressure Molding!

Integration | Zukunftstechnologie

Let's talk about Low Pressure Molding (LPM) – ein Verfahren, das empfindliche elektronische Bauteile zuverlässig vor Feuchtigkeit, Schmutz und mechanischen Belastungen schützt.  ...

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#14 (DE) Die Zukunft der Dichtungswerkstoffe

Innovation | Regulierung | KI

Let’s talk about die Zukunft der Dichtungswerkstoffe. In der neuen Folge von Alles DICHT!? unterhalten sich Frau Professor Dr. Ruth Bieringer, Vice Presidentin Technology & Innovation – Material Technology bei Freude ...

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Kunststoffe 2050 – Halb voll oder halb leer?

Kreislauffähigkeit | Zukunft

Let’s talk about Kunststoffe, die bis 2050 kreislauffähig, klimaneutral und ökologisch verträglich sein sollen. Der Podcast mit Dr. Arno Maurer, Senior Research Scientist an der OST Ostschweizer Fachhochschule und selbst ...

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#12 Einsparpotenziale beim Kleben – wo setzt man an?

Verbindungstechnologie | Know-how

Let’s talk about „Einsparpotenziale beim Kleben – wo setzt man an?" In der neuen Folge von Klebenswert?! unterhalten sich Alexander Härle, Klebfachingenieur und Inhaber der adhesive+ GmbH und Holger Best, über ein Thema, ...

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#12 TPE – die perfekte Lösung für Dichtungen und Formteile?

Dichtungstechnik | Formteile

Let's talk about "TPE – die perfekte Lösung für Dichtungen und Formteile?" In der neuen Folge von Alles DICHT!? unterhalten sich Holger Best und Dr. Michael Bosse, Werkstoffexperte und DICHT!-Kolumnist, über den Einsatz ...

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