544 Seiten Fachwissen. Für alle zugänglich.

Das JAHRBUCH 2027 Dichten. Kleben. Polymer. ist da!

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Unabhängige Beratung für Elastomere und Kautschukmischungen

Unabhängige Beratung für Elastomere und Kautschukmischungen

Professor Dr. Claus Wrana berät unter dem Namen 3rd18 - The Rubber Consultant seit Anfang 2026 Hersteller und Anwender von Elastomerprodukten. Ab Januar 2027 widmet er sich ganz dieser Tätigkeit.

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Kleben für die Kreislaufwirtschaft von morgen

Kleben für die Kreislaufwirtschaft von morgen

Wie können Klebstoffe dazu beitragen, industrielle Wertschöpfungsketten nachhaltiger und zukunftsfähiger zu gestalten? Dieser Frage widmete sich das Jowat Symposium 2026. Expert:innen aus Industrie und Wissenschaft kamen…

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Geschäftsführungswechsel beim wdk

Geschäftsführungswechsel beim wdk

Michael Berthel übernimmt ab 1. Januar 2027 die Hauptgeschäftsführung beim Wirtschaftsverband der deutschen Kautschukindustrie (wdk). Er folgt auf Boris Engelhardt, seit 2011 in dieser Funktion, der zum Jahresende auf …

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Rampf eröffnet Standort in China

Rampf eröffnet Standort in China

Mit einer Investition von 8 Mio. € baut die Rampf-Gruppe ihre Produktionskapazitäten in China weiter aus und stärkt zugleich ihre lokale Kundenbetreuung und Anwendungstechnik.

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Dichten

Mikrodosierung in der Medizintechnik

Mikrodosierung in der Medizintechnik

Anforderungen, Prozessfenster und Qualitätssicherung bei der hochpräzisen Klebstoff- und Vergussapplikation

Mikrodosierprozesse sind in der Medizintechnik häufig qualitätskritisch, weil kleinste Abweichungen bei Klebstoff- und Vergussmengen unmittelbar Einfluss auf elektrische Isolation, Dichtheit, mechanische Festigkeit und Langzeitstabilität haben können. Die typischen Anwendungen (aktive Implantate, Stents, Katheter, etc.) lassen sich in ein praxisnahes Prozessmodell einordnen. Die wichtigsten Einflussgrößen sind dabei Materialzustand (Viskosität, Füllstoffgehalt, Temperatur, Lufteinschlüsse), Anla…

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Vom Sortimentshändler zum Prozessintegrator der Industrie

Vom Sortimentshändler zum Prozessintegrator der Industrie

Eine strukturökonomische Diagnose und Empfehlungen zur Gestaltung des Wandels

Der Technische Handel steht aktuell nicht vor einer klassischen Krise, sondern vor einer tiefgreifenden strukturellen Verschiebung. Es geht nicht um kurzfristige Konjunkturdellen, sondern um veränderte Rollenbilder, Datenarchitekturen, Wertschöpfungslogiken und Machtverhältnisse entlang industrieller Lieferketten. Wer diesen Wandel richtig einordnet, erkennt: Die Zukunft gehört nicht dem größten Lager und nicht dem lautesten Webshop – sondern denjenigen, die sich unverzichtbar als Problemlöser i…

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Vom flexiblen Ramp-up  zur prozesssicheren Serie

Vom flexiblen Ramp-up zur prozesssicheren Serie

Wie Qualität und Skalierbarkeit in der Elektronik-Dosierung gleichzeitig gelingen können

Ob auf mobilen Arbeitsmaschinen, in rauen Umgebungen oder bei starken Temperaturwechseln – Elektronik muss heute weit mehr leisten als reine Funktionalität. Erst zuverlässige Verguss-, Kleb- und Dosierprozesse sowie ein effizientes Thermomanagement sorgen für Dichtigkeit, Wärmeableitung und Langzeitstabilität über viele Jahre hinweg. Wie sich diese Anforderungen wirtschaftlich und zugleich flexibel erfüllen lassen, zeigt die ifm ecomatic GmbH. Durch die Kombination aus bedarfsorientiertem Lohnve…

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Individuelle Reaktionsharzsysteme für stabile Fertigungsprozesse

Individuelle Reaktionsharzsysteme für stabile Fertigungsprozesse

Industrielle Anwendungen stellen aufgrund von Kompaktheit und steigender Leistungsfähigkeit immer höhere Anforderungen an Klebstoffe und Vergussmassen. Wo Standardprodukte an ihre Grenzen stoßen, entwickelt die Epoxonic

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Neue Basis für Entwicklungen bei Fusion Bonded Spacers

Neue Basis für Entwicklungen bei Fusion Bonded Spacers

Mit Kōfinity™ führt H.B. Fuller | Kömmerling eine neue Marke ein, die als Plattform für qualitativ hochwertige Isolierglaslösungen dient. Sie basiert auf der 4SG-Technologie und schafft den Rahmen für weitere Entwicklung

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Event

27.04.2027 - 27.04.2027

5. O-Ring-Forum – C-Teil mit A-Funktion.

O-Ringe sind bewährte Dichtungselemente. Doch die Anforderungen wachsen. Der O-Ring entwickelt sich …

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Lehrgang

Low Pressure Moulding (LPM)

Elektronische Bauteile werden immer kleiner.Die Anforderungen an Schutz und Zuverlässigkeit steigen.…

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Podcast
Neueste Episode

#15 Elektronik schützen ohne Gehäuse? Ja mit Low Pressure Molding!

Let's talk about Low Pressure Molding (LPM) – ein Verfahren, das empfindliche elektronische Bauteile zuverlässig vor Feuchtigkeit, Schmutz und mechanischen Belastungen schützt. 

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Kleben

Thermomanagement beim Elektronikverguss

Thermomanagement beim Elektronikverguss

Effiziente Wärmeableitung mit optimal angepassten Vergussmassen

In der modernen Elektronik ist Thermomanagement ein zentraler Erfolgsfaktor. Mit steigender Leistungsdichte, kompakteren Bauformen und höheren Anforderungen an Lebensdauer und Zuverlässigkeit wächst die Bedeutung von Vergussmassen, die nicht nur schützen, sondern aktiv zur Wärmeabfuhr beitragen. Wärmeleitfähige Vergusssysteme übernehmen dabei mehrere Funktionen gleichzeitig: Sie stabilisieren empfindliche Bauteile mechanisch, schützen vor Feuchtigkeit, Chemikalien und Vibration und schaffen zugl…

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Kontrollierte Lösbarkeit wird  zur neuen Königsdisziplin

Kontrollierte Lösbarkeit wird zur neuen Königsdisziplin

Feste Klebverbindungen mit Exit-Strategie

In der industriellen Fertigung galt über Jahrzehnte ein unumstößliches Dogma: Eine Klebverbindung ist nur dann gut, wenn sie dauerhaft hält. Doch in einer Welt, die sich zunehmend von Einweg-Lösungen verabschiedet und die Prinzipien der Kreislaufwirtschaft adaptiert, erleben wir einen signifikanten Paradigmenwechsel. Starr fixierte Endprodukte weichen zunehmend modularen Systemen, die reparierbar, demontierbar und wiederverwertbar sein sollen. Die Klebtechnik stellt sich dieser Herausforderung u…

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Ist die Verpackung sicher  verschlossen bzw. versiegelt?

Ist die Verpackung sicher verschlossen bzw. versiegelt?

Präzise Druckmessung für Heißversiegelungen bis 220 °C

Viele Produkte werden heute versiegelt. Für diese Form der Produktsicherheit ist die verlässliche Druckvalidierung von Versiegelungen unter realen Prozessbedingungen unerlässlich. Bisher gab es bei Druckmessfilmen Temperaturgrenzen. Neue Lösungen schaffen hier Abhilfe und damit neue Möglichkeiten der Qualitätssicherung für Heißversiegelungen.

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Klebstoffe für medizintechnische Messsysteme

Klebstoffe für medizintechnische Messsysteme

Bei präzisen Mess- und Wägesystemen entscheidet das verlässliche Zusammenspiel vieler Komponenten über Prozessqualität und dauerhafte Funktion. Besonders im medizintechnischen Umfeld müssen Werkstoffauswahl, reproduzierb…

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Flüssiges Tape als Alternative zu Klebebändern

Flüssiges Tape als Alternative zu Klebebändern

Mit PHOTOBOND PS4140 bringt Delo das erste flüssige Tape für die Fixierung der Gas-Diffusionsschichten in Brennstoffzellen auf den Markt. Der flüssige PSA (Pressure-Sensitive Adhesive) ersetzt konventionelle Klebebandlös…

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Event

29.06.2027 - 30.06.2027

25. Bremer Klebtage 2027

Die Bremer Klebtage stellen als Erfahrungsaustausch eine anerkannte Weiterbildung für das DVS®/EWF-K…

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Lehrgang

Technischer Vertrieb

Technischer Vertrieb ist mehr als Produktwissen.Und mehr als gute Rhetorik. In komplexen Märkten mit…

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Podcast
Neueste Episode

#15 Klebtechnische Normen – wozu braucht man die? Teil 2

Let's talk about klebtechnische Normen – wozu braucht man die? – Teil 2 In der neuen Folge von Klebenswert?! geht es um ein Thema, das sich aus ganz unterschiedlichen Perspektiven betrachten lässt. Im Gespräch mit Dr. Ha…

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Unmögliches möglich machen – ganz ohne PFAS! 

Höchste Prozesssicherheit trifft zukunftssichere Rezeptur: Die neuen ergo.® Klebstoffe bieten die gewohnte Festigkeit ab sofort komplett ohne PFAS. Reduzieren Sie regulatorische Risiken und Emissionen, ohne Einbussen bei der Belastbarkeit. Swiss Performance. PFAS-frei. 

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Polymer

Wohlfühltemperaturen gezielt einstellen

Wohlfühltemperaturen gezielt einstellen

Standard- oder maßgeschneiderte Materialien für das Wärmemanagement von Batterien

Wärmemanagement ist heute für viele Dicht- und Kleblösungen eine zentrale Zusatzfunktion. Neben vielen flüssig aufgetragenen Materialien sollte dabei nicht unterschätzt werden, wie groß das Angebot und Potenzial von Formteilen aus vielerlei Materialien ist.

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Einfluss der Plasmaaktivierung auf die Adhäsion von Polymeren

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Potenziale und Limitationen

Die Plasmaaktivierung gehört zu den etablierten Verfahren zur Verbesserung der Adhäsion von Polymeroberflächen. Durch die Erzeugung polarer funktioneller Gruppen sowie die Entfernung organischer Kontaminationen kann die Ober­flächenenergie vieler Kunststoffe gezielt erhöht werden. Der erzielte Adhäsionsgewinn hängt jedoch wesentlich von der chemischen Struktur des Polymers, dem verwendeten Klebstoffsystem sowie den wesentlichen Aktivierungsparametern wie Plasmaleistung, Behandlungsdauer und Proz…

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Anwendungsberatung – worauf sollte man achten?

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Eine Dienstleistung im Spannungsfeld vieler dichtungs- und polymertechnischer Fragestellungen

Eine fundierte Anwendungsberatung ist bei der Suche nach jeweils optimalen Dichtungs- bzw. Werkstofflösungen oft der Schlüssel zum Erfolg. Dabei stellt sich allerdings die Frage, was eine fundierte Anwendungsberatung leisten sollte und ob sie im KI-Zeitalter nicht grundsätzlich an Bedeutung verliert.

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Kompromisse bei Vergussmassen kosten Qualität und Effizienz

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Lufteinschlüsse, verlängerte Taktzeiten, thermische Hotspots oder aufwändige Nacharbeit – viele Probleme in der Elektronikfertigung entstehen nicht durch die Konstruktion der Baugruppe, sondern durch Kompromisse bei der …

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Der Prüfroboter als Kollege

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Mit der VisuCell AI bringt NELA eine flexible und kostengünstige automatische Prüfzelle auf den Markt. Das System wurde speziell für die Oberflächenprüfung kleinerer und wechselnder Produktionsbatches entwickelt, kan…

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Event

27.04.2027 - 27.04.2027

5. O-Ring-Forum – C-Teil mit A-Funktion.

O-Ringe sind bewährte Dichtungselemente. Doch die Anforderungen wachsen. Der O-Ring entwickelt sich …

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Lehrgang

Dichtungswerkstoff PTFE

Mit PTFE verändern wir unsere Mobility und Energieversorgung, digitalisieren unser Leben und retten …

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#15 Elektronik schützen ohne Gehäuse? Ja mit Low Pressure Molding!

Let's talk about Low Pressure Molding (LPM) – ein Verfahren, das empfindliche elektronische Bauteile zuverlässig vor Feuchtigkeit, Schmutz und mechanischen Belastungen schützt. 

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Kommentar

Traue keiner Statistik, die du nicht selbst erstellt hast und im Detail nachvollziehen kannst

(Bild: Erstellt mit DALL-E (OpenAI), 2026)

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Zeit nehmen –  und zwar schnell

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Wann fangen wir an zu lernen und was  machen wir dann daraus?

(Bild: KI generierte Illustration, erstellt mit Open AI (Dall-E)

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Folgen fundiert abschätzen

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