Panorama

Kleben für die Kreislaufwirtschaft von morgen

Wie können Klebstoffe dazu beitragen, industrielle Wertschöpfungsketten nachhaltiger und zukunftsfähiger zu gestalten? Dieser Frage widmete sich das Jowat Symposium 2026. Expert:innen aus Industrie und Wissenschaft kamen…

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Geschäftsführungswechsel beim wdk

Michael Berthel übernimmt ab 1. Januar 2027 die Hauptgeschäftsführung beim Wirtschaftsverband der deutschen Kautschukindustrie (wdk). Er folgt auf Boris Engelhardt, seit 2011 in dieser Funktion, der zum Jahresende auf …

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Rampf eröffnet Standort in China

Mit einer Investition von 8 Mio. € baut die Rampf-Gruppe ihre Produktionskapazitäten in China weiter aus und stärkt zugleich ihre lokale Kundenbetreuung und Anwendungstechnik.

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DOPAG wird 50

Die Tochtergesellschaft der Hilger & Kern Group hat sich seit der Gründung im Jahr 1976 von einem Hersteller für Dosierkomponenten zu einem international tätigen Lösungsanbieter für industrielle Dosier- und Mischt…

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Dichten

CNC-Fräsen und Dosieren zusammendenken? Unbedingt!

Über die Vorteile einer eher ungewöhnlichen Technologieintegration

CNC-Fräsen und Dosiertechnik haben auf den ersten Blick nicht viel miteinander zu tun. Diese gängige Betrachtungsweise änderte sich im Gespräch mit Jonas Gillmann, Geschäftsführer, und Markus Rieger, Business Development Dosiertechnologie, der Datron AG. Für viele Produkte und Branchen bietet die integrative Betrachtung dieser Fertigungstechnologien Vorteile.

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„Entscheidungsnebel“ beim 3D-Druck? Der lässt sich lüften

Ein Ansatz, den 3D-Druck auch für Bauteile mit Dichtfunktion effektiv einzusetzen

Für 3D-gedruckte Funktionsteile, wie z.B. Dichtungen, gibt es heute Standardverfahren, die eingesetzte Technik funktioniert und Projekte sind Audit-tauglich. Allerdings stecken Beschaffungspraxis und Angebotslogik oft in alten Mustern und in einem gewissen „Entscheidungsnebel“ fest. Die Analyse typischer Industrieaufträge zeigt aber, wie und wo Kostenfallen entstehen und wo sie vermeidbar sind. Beispiele aus der Praxis zeigen, wie Unternehmen von externem Prototyping zeitlich und finanziell deut…

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Nachhaltige Abdichtung elektronischer Systeme

Ein neues Material erweitert die Möglichkeiten des UV-härtenden CIPG-Verfahrens

Auch bei Flüssigdichtungen sind Materialien ein wichtiger Treiber für Verfahren wie beispielsweise „Cured-In-Place-Gaskets“ (CIPG). Dabei lohnt sich der ganzheitliche Blick, ausgehend von den Eigenschaften eines Materials über die Vorteile von solchen Flüssigdichtungen gegenüber etablierten Dichtkonzepten bis hin zur Bedeutung der CIPG-Technologie im Kontext von Kreislaufwirtschaft, Energieeffizienz und moderner Elektronikarchitektur.

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Maßgeschneiderter Shop für Hochleistungs O-Ringe

Mit shop.nh-oring.de hat die NH O‑RING GmbH & Co. KG einen Online-Shop gestartet, der sich auf O-Ringe aus Hochleistungswerkstoffen konzentriert: FFKM mit der Eigenmarke ECOLAST, FKM, PTFE und FEP‑ummantelte O‑Ringe.

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Neue intelligente Kaltkanaltechnik für den LSR-Spritzguss

Auf der Fakuma 2026 präsentiert Elmet sein System SMARTshot i erstmals dem Fachpublikum. Diese neue Generation intelligenter Kaltkanaltechnik für den LSR-Spritzguss analysiert den Einspritzprozess kontinuierlich, balanci

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Event

27.04.2027 - 27.04.2027

5. O-Ring-Forum – C-Teil mit A-Funktion.

O-Ringe sind bewährte Dichtungselemente. Doch die Anforderungen wachsen. Der O-Ring entwickelt sich …

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Lehrgang

Low Pressure Moulding (LPM)

Elektronische Bauteile werden immer kleiner.Die Anforderungen an Schutz und Zuverlässigkeit steigen.…

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Podcast

Neueste Episode

#15 Elektronik schützen ohne Gehäuse? Ja mit Low Pressure Molding!

Let's talk about Low Pressure Molding (LPM) – ein Verfahren, das empfindliche elektronische Bauteile zuverlässig vor Feuchtigkeit, Schmutz und mechanischen Belastungen schützt.

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Kleben

„Stark“ unter Beschuss

Strukturkleben im militärischen Fahrzeugbau – Handreichung und Praxisbeispiel zur ballistischen Schutzintegration

Strukturelle Klebverbindungen haben sich bei Fahrzeug- und Schutzlösungen für Militär, Polizei und Industrie als etablierte Fügetechnologie zur Verbindung metallischer und nichtmetallischer Werkstoffe etabliert. Gegenüber konventionellen mechanischen Fügeverfahren ermöglichen sie eine gleichmäßige Lasteinleitung, vermeiden lokale Spannungsspitzen und bieten, insbesondere bei hybriden Werkstoffsystemen, konstruktive sowie funktionale Vorteile. Bei Anwendungen im ballistischen Schutz stehen jedoch…

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DIN/TS 54405

Ist Kleben repair- und recyclingfeindlich?

Eine neue ISO-Norm klärt auf und gibt wertvolle Hinweise zu Debonding-on-Demand

Vor dem Hintergrund einer wachsenden Weltbevölkerung, einer steigenden Nachfrage nach Gütern, eines anhaltenden Anstiegs des Abfallaufkommens und der Umweltverschmutzung sowie nicht zuletzt der zu erwartenden Auswirkungen des Klimawandels gewinnt der Übergang von einer linearen zu einer Kreislaufwirtschaft zunehmend an Bedeutung. So beginnt die Einleitung zu der auf Grundlage der DIN/TS 54405 [1] unter deutscher Projektleitung erstellten und am 23. März 2026 veröffentlichten ISO 21037, Adhesive…

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Systemische Inkonsistenzen der europäischen Chemikalienpolitik im Kontext von ZPA, CSS und REACH

Das Vier-Ebenen-Modell und Technology Impact Assessment (TIA) – ein Ansatz zur Bewertung transformativ-prozessgeführter Technologien am Beispiel der industriellen Klebtechnik

Die industrielle Klebtechnik steht exemplarisch für eine strukturelle Bewertungsproblematik im europäischen Regulierungssystem. Trotz ihrer technologischen, ökologischen und ökonomischen Schlüsselrolle erfolgt ihre Bewertung überwiegend auf Basis ausgangsstoffbezogener Eigenschaften, während die weiteren für die reale Systemwirkung maßgeblichen Ebenen – Prozessführung, Transformation, Endzustand und Anwendung – nicht durchgängig in eine integrierte Gesamtbewertung einbezogen werden. Daraus resul…

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Flüssiges Tape als Alternative zu Klebebändern

Mit PHOTOBOND PS4140 bringt Delo das erste flüssige Tape für die Fixierung der Gas-Diffusionsschichten in Brennstoffzellen auf den Markt. Der flüssige PSA (Pressure-Sensitive Adhesive) ersetzt konventionelle Klebebandlös…

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Software-Roll-Out auf weitere Mess- und Prüfsysteme

Die Gerätesoftware dpiMAX von DataPhysics Instruments ist nun für das mobile Kontaktwinkelmessgerät PCA 200, das Spinning Drop Tensiometer SVT 25, das Blasendruck-Tensiometer MBP 200 und den Zeta-Potenzial Analysator ZP…

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