Geballte Ladung

Das Forum bot viele Informationen und die Möglichkeiten zum Netzwerken – in den Forumspausen und bei der gemütlichen Abendveranstaltung (Bild: ISGATEC GmbH)

14.03.2016 Geballte Ladung

Ein ganzheitlicher Blick auf die prozesssichere Dosierung von Klebe- und Dichtsystemen

von Hartmut Storz (RAMPF Production Systems GmbH & Co. KG), Dr. Ralf Tahhan (W. Köpp GmbH & Co. KG), Professor Dr. Andreas Groß (Fraunhofer IFAM), Jochen Handrich (Hilger u. Kern GmbH), Joachim Rapp (Klebnorm Consulting GmbH), Dr. Nils Kohlhase (Atlas Copco IAS GmbH), Florian Damrath (Dow Corning GmbH), Thomas Brandl (DREI BOND GmbH), Christian Schwabl (Henkel AG & Co. KGaA), Sebastian Schmitt (Scheugenpflug GmbH)

Der Einsatz einer prozesskonstanten Dosiertechnik für Klebe- und Dichtsysteme ist eine der zentralen Aufgabenstellungen für viele Applikationen quer durch alle Branchen. Dabei hat das Thema viele Facetten, was auch das letzte ISGATEC Forum in Vorträgen und beim Netzwerken deutlich machte.

Zu diesem Thema ist schon fast alles oder zumindest vieles gesagt – das sollte man zumindest meinen. Aber schon im ersten Vortrag über die „Qualitätspyramide der Klebetechnik“ wurde deutlich, dass die anerkannten Theorien noch längst keine Praxis sind. Man weiß eigentlich wie man bei Klebe- und Dichtprojekten vorgehen müsste, tut es aber nicht oder missversteht ein komplexes System. Und auch wenn Dosierverfahren immer schnell im Fokus stehen, die Materialseite, also die Kleb- und Dichtstoffe, die Reinigung und Vorbereitung der Kontaktflächen, z.B. per Laser oder Plasma spielen eine ebenso wichtige Rolle für die Prozessicherheit. Bei den verwendeten Werkstoffen gibt es heute kaum Grenzen. Fast alles – von PU und Silikon bis hin zu den modernen mikroverkapselten bzw. mit Glas-/Hohlkugeln gefüllten Klebstoffen – kann heute prozesssicher dosiert werden. Die richtige Dosiertechnik vorausgesetzt. Hier haben verschiedene Systeme wie Zahnrad-, Schneckenpumpen, Exzenterschneckenpumpen- bis hin zu Kolbendosierern ihre Berechtigung, auch wenn die einhellige Meinung vorherrschte, dass der Kolbendosierer das breiteste Einsatzspektrum hat. Die Dosiertechnik kann heute vieles und ist auch für den Trend zur Miniaturisierung gerüstet. Daneben gibt es besondere Verfahren, z.B. E-Swirl, die für verschiedene Anwendungsbereiche einen prozesssicheren und effizienten Auftrag erlauben. Doch liefern nur automatische Dosierkonzepte die jeweils geforderte Prozesssicherheit? Mitnichten – auch bei der manuellen Applikation von Kleb- und Dichtstoffen – bei der viele Anwender schnell an moderne Vertreter der bekannten Baumarktpistole denken, hat sich einiges getan. Über die Voreinstellung zentraler Prozessparameter ist heute Prozesssicherheit in einem gewissen Rahmen möglich – es bleibt halt immer der Faktor Mensch.

Hartmut Storz, Sales & Marketing Director, RAMPF Production Systems GmbH & Co. KG
„Schlüsselfertige Lösungen, die 2K-Klebstoffverarbeitungsprozesse mit Prozessautomatisierung kombinieren, bieten hohe Effizienz und Prozesssicherheit.“ Hartmut Storz, Sales & Marketing Director, RAMPF Production Systems GmbH & Co. KG
Dr. Ralf Tahhan, Key Account Management FIPFG/FIPG, W. Köpp GmbH & Co. KG
„Dichtungen in-situ als die Dienstleistung appliziert, bedeutet u. U. auch die Korrektur konstruktiver Mängel – und da geht heute eine Menge, wenn auch nicht alles.“ Dr. Ralf Tahhan, Key Account Management FIPFG/FIPG, W. Köpp GmbH & Co. KG
Professor Dr. Andreas Groß, Fraunhofer Institut für Fertigungstechnik und angewandte Materialforschung, Bremen, Bereich Klebtechnik und Oberflächen
„Die DIN 2304 sichert die Beherrschung eines Klebprozesses und stellt die Verantwortung des Anwenders in den Vordergrund – das macht sie so praxisrelevant.“ Professor Dr. Andreas Groß, Fraunhofer Institut für Fertigungstechnik und angewandte Materialforschung, Bremen, Bereich Klebtechnik und Oberflächen
Jochen Handrich, Product Manager Systems and Solutions, Hilger u. Kern GmbH
„Prozessicherheit und hohe Produktqualität – mit moderner Dosiertechnologie wirtschaftlich realisierbar.“ Jochen Handrich, Product Manager Systems and Solutions, Hilger u. Kern GmbH
Joachim Rapp, Geschäftsführer, Innotech Marketing und Konfektion Rot GmbH
„Manueller Auftrag und prozesssicheres Dosieren – das muss kein Widerspruch sein.“ Joachim Rapp, Geschäftsführer, Innotech Marketing und Konfektion Rot GmbH
Dr. Nils Kohlhase, Manager Research & Development, SCA Schucker GmbH & Co. KG
„Das E-Swirl-Applikationsverfahren ist die Antwort auf viele Fragestellungen. Ein Beispiel hierfür ist das effiziente und prozesssichere Applizieren für Bördelfalzverklebungen im Automobilbau.“ Dr. Nils Kohlhase, Manager Research & Development, SCA Schucker GmbH & Co. KG
Florian Damrath, Anwendungsingenieur Bereich Automobilelektronik, Dow Corning GmbH
„Neue, radikalisch vernetzte Silikonwerkstoffe für Klebe- und Dichtsysteme bauen in wenigen Minuten Haftung auf unterschiedlichsten Substraten auf und eröffnen so neue Perspektiven bei der Werkstoffauswahl und Zykluszeitoptimierung.“ Florian Damrath, Anwendungsingenieur Bereich Automobilelektronik, Dow Corning GmbH
Thomas Brandl, Geschäftsführender Gesellschafter, Drei Bond GmbH
„Komplettlösungen aus einer Hand sind effizient, prozesssicher und flexibel an die jeweiligen Anforderungen anpassbar – ohne Überraschungen.“ Thomas Brandl, Geschäftsführender Gesellschafter, Drei Bond GmbH
Christian Schwabl, Technischer Leiter, Sonderhoff Engineering GmbH
„Dichtungsmaterial und Dosiertechnik aus einer Hand, als System oder Dienstleistung – das eröffnet ein breites Spektrum an Anwendungsmöglichkeiten, die heute gebraucht werden.“ Christian Schwabl, Technischer Leiter, Sonderhoff Engineering GmbH
Sebastian Schmitt, Teamleiter Vertrieb, Scheugenpflug AG
„Mit dem richtigen Prozess lässt sich heute fast jeder Werkstoff vergießen. Gerade für hochfunktionale Bauteile spielen Vakuumverfahren eine zentrale Rolle – sowohl bei der Materialaufbereitung als auch beim Verguss selbst.“ Sebastian Schmitt, Teamleiter Vertrieb, Scheugenpflug AG

Lösungspartner

Scheugenpflug GmbH
W. Köpp GmbH & Co. KG
Atlas Copco IAS GmbH
Atlas Copco IAS GmbH

 

Dow Corning GmbH
Dow Corning GmbH

 

DREI BOND GmbH
DREI BOND GmbH

 

Fraunhofer IFAM
Fraunhofer IFAM

 

Henkel AG & Co. KGaA
Henkel AG & Co. KGaA

 

Hilger u. Kern GmbH
Hilger u. Kern GmbH

 

Innotech Marketing und Konfektion Rot GmbH
Innotech Marketing und Konfektion Rot GmbH

 

RAMPF Production Systems GmbH & Co. KG
RAMPF Production Systems GmbH & Co. KG