Kooperationsausbau

(Bild: ISGATEC GmbH)

25.11.2020 Kooperationsausbau

Die Bodo Möller Chemie arbeitet jetzt noch enger mit Henkel Adhesives Technologies zusammen. Damit entwickelt sich das Spezialchemikalienunternehmen weiter zum führenden paneuropäischen Vertriebspartner für Kleblösungen von Henkel in den Bereichen Automotive, Metall, Verpackung, Holz, Elektronik, Medizintechnik und Aerospace.

Dazu wurde das firmeneigene Adhesive Competence Center (ACC) mit Klebstofflabor deutlich erweitert und führt nun auch Henkel-spezifische Prüfungen durch. Zu diesem Zweck investierte man in neue Anlagen sowie weiteres Fachpersonal für das ACC, um die Klebstoffexpertise sowie die Beratung weiter auszubauen. Für den industriellen Einsatz werden Klebstoffe in Engineering-Datensätze übersetzt; für die Integration von Klebstoffen in die Produktion verfügt Bodo Möller Chemie über umfassendes Prozesswissen. Klebstoffanwender profitieren von Fachwissen zur Haltbarkeit, Verarbeitung und Integration von Klebstoffen und können entsprechende Materialprüfungen in Auftrag geben. Das Adhesive Competence Center (ACC) berät auch zur Implementierung von Klebeprozessen und hilft Kunden, Audits gemäß DIN 2304 und DIN 6701-2 vorzubereiten. Für beide Normen ist das ACC entsprechend zertifiziert.

Das Angebot der Bodo Möller Chemie aus dem Henkel-Portfolio umfasst die folgenden Produktgruppen: Loctite® (Hochleistungs-Klebstoffe, Dichtmittel und Beschichtungen), die Bonderite®-Produkte (Reinigungs-, Oberflächenbehandlungs-, Beschichtungs- und Schmierstoffmaterialien), Technomelt®-Schmelzklebstoffe, wasserbasierte Klebstofflösungen der Aquence®-Familie sowie seit kurzem die Wärmeleitmaterialien von Bergquist®, die als Gap Filler, Gap Pads, Sil Pads, Klebefolien und -pasten sowie Phasenübergangsmaterialien erhältlich sind und vor allem bei Hochleistungsbatterien wie in Elektro- oder Hybridfahrzeugen zum Einsatz kommen. Die Pad-Werkstoffe sind dabei dauerelastisch und auf langfristige Nutzung ausgelegt. Flüssige Materialien wie der Henkel Bergquist® Liquid Gap Filler können auch in Hochgeschwindigkeits-Dosieranwendungen genutzt werden.