Komplexität ist die zentrale Herausforderung

Speziell entwickelter Klebstoff für die thermische und elektrische Kontaktierung von Leistungshalbleitern (Bild: Polytec PT GmbH)

20.06.2016 Komplexität ist die zentrale Herausforderung

Die Bewertung der Möglichkeiten und der richtige Einsatz der Klebetechnik setzt viel Wissen voraus

von Dr. Dr. Joachim Kalka (Polytec PT GmbH Polymere Technologien), Arno Maurer (Polytec PT GmbH Polymere Technologien)

Diese Technologie hat trotz ihrer rasanten Entwicklung immer noch ein beachtliches Potenzial in ganz  unterschiedlichen Bereichen. Im Fokus steht derzeit die prozesssichere Beherrschung dieser Technologie – ganz gleich, wie die Vielzahl von Klebstoffen aufgebracht wird. Der Wunsch nach wiederlösbaren  Klebverbindungen wird zwar immer wieder geäußert, marktreife Lösungen scheinen aber nicht in Sicht.

Kleben hält heute nicht mehr nur Teile zusammen, sondern erfüllt oft eine zusätzliche Funktion wie elektrische Leitfähigkeit oder Wärmeableitung. Solche funktionalen Klebstoffe machen viele Hightech-Anwendungen im Bereich der Elektronik, Energietechnik oder im Fahrzeugbau erst möglich, z.B. das elektrische Kontaktieren von Dünnschicht-Solarzellen oder die wärmeleitende Montage von Lithium-Ionen-Batterien für Elektrofahrzeuge. Angetrieben durch die Vorgaben und Wünsche unserer Anwender entwickeln und fertigen wir deshalb neue funktionale Klebstoffsysteme. Beispiele sind elektrisch isolierende Klebstoffe und Vergussmassen mit hohen thermischen Leitfähigkeiten oder auch elektrisch leitfähige Systeme, die schon bei Raumtemperatur aushärten und wahlweise flexibel oder hochfest sind.

Hier gibt es heute viele Möglichkeiten. Allerdings fehlt auch noch vielen potenziellen Anwendern das Wissen darüber. Gleiches gilt aber auch für die Grenzen klebtechnischer Lösungen, was schnell zu Missverständnissen führt. In der Praxis ist die Hemmschwelle zum Umstieg besonders groß, insbesondere dann, wenn andere Verbindungsprozesse bereits etabliert sind. Ein anderes Thema sind die immer wieder gewünschten lösbaren Klebeverbindungen. Unsere Epoxidklebstoffe stehen für besonders starke und haltbare Verbindungen, daher sind diese nur sehr schwer wieder zu lösen. Wir haben uns aber, z.B. im Rahmen des Verbundprojekts X-Bond, intensiv mit Debonding-Methoden beschäftigt. Es gibt interessante Lösungsansätze, auch wenn diese noch nicht marktreif sind.

Dr. Joachim Kalka, Leiter Entwicklung, Polytec PT GmbH
„Debonding ist ein Thema mit interessanten Lösungsansätzen – die Marktreife wird allerdings noch dauern.“ Dr. Joachim Kalka, Leiter Entwicklung, Polytec PT GmbH
Dr. Arno Maurer, Entwicklung, Polytec PT GmbH
„Debonding ist ein Thema mit interessanten Lösungsansätzen – die Marktreife wird allerdings noch dauern.“ Dr. Arno Maurer, Entwicklung, Polytec PT GmbH