Besser nicht mit Licht prüfen

Ergebnis einer aktiven Thermografieprüfung mit Laseranregung an einer Klebeverbindung zweier Stahlbleche einer Autotür. Die grün markierten Stellen zeigen fehlende Klebung auf. (Bild: Matthias Goldammer)

18.03.2019 Besser nicht mit Licht prüfen

Verfahren der zerstörungsfreien Prüfung von Klebverbindungen im Überblick

von Dr. Johannes Vrana (VRANA GmbH)

Die zerstörungsfreie Materialprüfung (ZfP) ermöglicht den Blick in das Innere von Komponenten, Fügestellen und Klebeverbindungen und liefert damit die optimale Datenbasis für Prozessüberwachung, -verbesserung, für Lebensdauerermittlung und Qualitätssicherung. Inzwischen gibt es verschiedene Methoden der ZfP, die diverse Möglichkeiten für die Prüfung von Klebeverbindungen bieten.

ZfP – zerstörungsfreie Materialprüfung – ist ein Sammelbegriff für verschiedene Methoden, um Objekte zu prüfen, ohne die Funktionalität zu beeinträchtigen, also ohne diesebei der Prüfung zu beschädigen oder zu zerstören. Dadurch ist die Prüfung eines jeden Objektes vor der Inbetriebnahme oder ebenso während der Wartung und des Service möglich. Die Methoden der zerstörungsfreien Prüfung erlauben es, kritische Fehler in jeder einzelnen Komponente auszuschließen und Daten über die interne Struktur zu ermitteln, zu sammeln und statistisch auszuwerten.

Die Prüfmethoden nutzen akustische bzw. elektromagnetische Wellen, um das Nichtsichtbare in Objekten, Strukturen und Fügeverbindungen sichtbar zu machen. Im akustischen Bereich wird Ultraschall zur Detektion benutzt und im Bereich der elektromagnetischen Wellen werden Verfahren verwendet, die Gamma-, Röntgen-, UV-, visuelle, Infrarot-, Terahertz-, Mikrowellen- und Radiowellenstrahlung zur Detektion nutzen. Die höchste Eindringtiefe bieten im Allgemeinen die aus der medizinischen Diagnostik bekannten Verfahren Ultraschall- und Röntgenprüfung. Für die Prüfung von Klebeverbindungen sind aber unter Umständen, je nach Anwendungsfall, andere ZfP-Methoden besser geeignet.