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Silikonfreier Gap-Filler

Bergquist TGF 2010 APS zwischen dem Batteriemodul und der Kühlplatte (Bild: Henkel)

26.10.2022 Silikonfreier Gap-Filler

Mit Bergquist TGF 2010 APS hat Henkel ein neues Produkt aus seinem Lösungsportfolio für E-Mobility-Batterien auf den Markt gebracht – einen neuen silikonfreien, flüssigen 2K-Gap-Filler.

 

Er trägt durch seine leistungsstarke Wärmeableitung zur Verlängerung der Lebensdauer von Automobilbatterien bei und hilft den Kunden gleichzeitig, Batteriepacks schneller herzustellen und die Wartungskosten ihrer Anlagen zu optimieren. Dank seiner silikonfreien Formulierung wird das Risiko des Ausgasens von Silizium vermieden, wodurch negative Auswirkungen auf die elektrischen Kontakte oder die zu lackierenden Oberflächen verhindert werden.

Der Gap-Filler wurde in enger Zusammenarbeit mit Kunden und Lieferanten von Dosieranlagen entwickelt und hat seine Leistungsfähigkeit bereits in Produktionsumgebungen unter Beweis gestellt: Mit einer hohen Dosierrate von 80 cm³/s und einer Auftragszeit von etwa 60 s hat ein OEM bestätigt, dass die neue Lösung die Herstellung von 800 Batteriepacks pro Tag auf einer einzigen Produktionslinie ermöglicht hat. Bergquist TGF 2010 APS bietet eine Wärmeleitfähigkeit von 2,0 W/mK, was eine ausreichende Wärmeableitung ermöglicht. Das optimierte Füllstoffpaket mit geringen Abriebeigenschaften trägt dazu bei, den Wartungsaufwand und den Verschleiß der Dosieranlagen zu reduzieren. Das neue Produkt erfüllt auch den Bedarf von OEMs an einer schnell verfügbaren Gap-Filler-Lösung, die eine hohe Durchsatzrate in Produktionslinien ermöglicht, ohne dass in zusätzliche Anlagen investiert werden muss. Der geringe Quetschfluss des Materials ermöglicht eine schnelle Montage der Batteriemodule und hält die Zykluszeiten auf einem sehr hohen Niveau.

Lösungspartner

Henkel AG & Co. KGaA
Henkel AG & Co. KGaA

 

Zielgruppen

Einkauf, Konstruktion & Entwicklung, Produktion & Fertigung, Qualitätssicherung