Ohne Löten leitfähig verbinden

Kleben statt löten – ein breites Portfolio steht zur Verfügung (Bild: Kager Industrieprodukte GmbH)

09.11.2021 Ohne Löten leitfähig verbinden

Für die Elektro- und Elektronikfertigung bietet Kager ein umfangreiches Sortiment an Leitklebstoffen und Wärmeleitpasten und damit eine Alternative zum Löten an.


In diesen Bereichen ersetzt das Kleben zunehmend traditionelle Verbindungsprozesse – und das aus gutem Grund: Die Verbindung mit einem Leit- oder Kontaktkleber ist i.d.R. flexibler und teilweise umweltfreundlicher als  gelötet. Das aktuelle Produktsortiment von Kager umfasst eine ganze Reihe von leitfähigen und hitzebeständigen Klebstoffen und Beschichtungen. Dazu zählen u.a. der silbergefüllte Hochtemperaturklebstoff Pyro-Duct 597 A und das Coating 597 C. Der Klebstoff weist einen elektrischen Widerstand von 0,0002 Ω/cm auf und kann im Temperaturbereich von -55 °C bis +927 °C eingesetzt werden. Er liegt damit über dem Temperaturlimit konventioneller leitfähiger Epoxies. Der silberfarbige 1K-Klebstoff enthält keine organischen Harze oder Lösungsmittel und eignet sich zur Montage von Drähten und Wafern in temperaturkritischen Bereichen. Bei Raumtemperatur härtet Pyro-Duct 597 A innerhalb von 90 min aus und lässt sich unter Wärmezugabe bei 90 °C 2 h lang behandeln. Die Oberflächenbeschichtung Pyro-Duct 597 C  hingegen härtet binnen 1 h bei Raumtemperatur aus und lässt sich unter Wärmezugabe von 250 °C 30 min lang behandeln.

Beim Epoxidharz-Klebstoff Pyro-Duct 598 A/C sorgen Nickel-Flocken für eine sehr gute elektrothermische Leitfähigkeit. Er ist preislich günstiger als Leitkleber mit Füllstoffen aus Edelmetallen wie Silber, Gold oder Platin. Die thermische Leitfähigkeit des Pyro-Duct 598 A/C liegt bei 2,6 W/m•K und sein Durchgangswiderstand beträgt <0,005 Ω/cm. Er hält Temperaturen von bis zu 538° C stand. Das Hochleistungs-Keramikbindersystem verzichtet ebenfalls auf organische Harze oder Lösungsmittel und eignet sich z.B. zur Herstellung, Montage und Reparatur von Solarzellen-Halterungen, Hochtemperatur-Sensoren und elektrischen Schaltungen. Der Klebstoff härtet bei Raumtemperatur binnen 2 h aus.

Ebenfalls für den Einsatz in der Elektro- und Elektronik-Fertigung wurde das Premium-Wärmeleitfett Heat-Away 641-EV entwickelt. Dank der Silberfüllung kombiniert diese 1K-Paste eine gute Wärmeübertragung mit einer exzellenten elektrischen Leitfähigkeit (< 0,0008 Ωcm). So kann sie z.B. Unebenheiten auf Montageflächen ausgleichen oder Vertiefungen auf Mikroprozessoren überbrücken, ohne die elektrische Leitfähigkeit zu beeinträchtigen. Sie lässt sich mit dem Pinsel ganz einfach auftragen und glänzt mit einer hohen Temperaturbeständigkeit, die es möglich macht, dieses Wärmeleitfett in einem Bereich von -60 bis +290 °C zu verwenden.