Gap-Filler-Füllstoffe für ein effektives Wärmemanagement

Moderne wärmeleitfähige Füllstoffe erhöhen die thermische Leitfähigkeit von Polymeren (Bild: Stock_joel-t )

18.07.2022 Gap-Filler-Füllstoffe für ein effektives Wärmemanagement

Gap-Filler mit den wärmeleitfähigen SILATHERM®-Produkten von HPF bieten hohe Leistung und einfache Handhabung, was sie zu einem wertvollen Werkzeug bei der Entwicklung neuer komplexer Geometrien macht.

Mineralische Füllstoffe sind längst keine kostengünstigen "Lückenfüller" mehr. Mit ihnen lassen sich die Eigenschaften moderner Polymersysteme gezielt modifizieren und an spezielle Anforderungen anpassen. Nadelförmige und plättchenförmige funktionelle Füllstoffe verleihen Thermoplasten, Duroplasten und Elastomeren hervorragende Werte im Bereich der mechanischen Festigkeit und der thermischen Eigenschaften. In jüngster Zeit sind zu diesen klassischen Anforderungen jedoch neue hinzugekommen. So erfordert der Einsatz von elektrischen Bauteilen mit hoher Energiedichte eine effiziente Ableitung der entstehenden Wärme unter Beibehaltung der elektrischen Isolationsleistung der verwendeten Kunststoffe.

Den Entwickelnden steht eine Reihe von Materialien zum Wärmemanagement zur Verfügung. Metalle werden zunehmend durch Kunststoffe ersetzt. Die traditionelle Luftkühlung von elektronischen Bauteilen verschwindet aufgrund der fortschreitenden Miniaturisierung von Baugruppen, die eine größere Anzahl von Bauteilen mit hoher Energiedichte enthalten. An ihre Stelle treten häufig Kühlkörper in Verbindung mit wärmeleitenden Oberflächen. Hier sind echte Spaltfüller zwingend erforderlich. Als Teil eines durchdachten Wärmemanagements füllen wärmeleitende Silikone die Lücken innerhalb der elektronischen Baugruppen. Luft mit ihrer geringen Wärmeleitfähigkeit kann den Wärmeübergang zwischen Kühlkörper und Bauteil erheblich beeinträchtigen.

Dank langjähriger Erfahrung in der Aufbereitung und Veredelung mineralischer Füllstoffe ist es mit der SILATHERM®-Produktreihe gelungen, neuartige Füllstoffe zu entwickeln, die die Wärmeleitfähigkeit und die mechanischen Eigenschaften von Kunststoffen deutlich erhöhen. Gleichzeitig erfüllen die Materialien die Forderung nach Isolation gegen elektrischen Strom. Durch die kontinuierliche Weiterentwicklung stehen auch optimierte Korngrößenmischungen für höhere Füllgrade zur Verfügung. Bei allen Produkten kann durch eine auf das Kundensystem abgestimmte Oberflächenbeschichtung eine deutlich bessere Homogenisierung erreicht werden. Dies führt zu einer noch besseren Mechanik und zu höheren Wärmeleitfähigkeiten.

Lösungspartner

HPF The Mineral Engineers
HPF The Mineral Engineers

 

Zielgruppen

Einkauf, Konstruktion & Entwicklung, Qualitätssicherung, Unternehmensleitung