Elektronische Bauteile werden immer kleiner.
Die Anforderungen an Schutz und Zuverlässigkeit steigen.
Low Pressure Moulding (LPM) ermöglicht die schonende und effiziente Verkapselung empfindlicher Elektronik – zum Schutz vor Feuchtigkeit, Staub und mechanischen Belastungen. Gleichzeitig lassen sich kompakte Bauteile wirtschaftlich produzieren.
Der Lehrgang vermittelt das notwendige Wissen, um die Technologie zu verstehen, ihre Einsatzmöglichkeiten zu bewerten und erfolgreich in der Praxis anzuwenden.
