HCR-Klebsystem für die Elektronik (Bild: Lohmann GmbH & Co. KG)
19.06.2017 Silikonfrei und hitzebeständig
Neues HCR-Klebesystem für die Elektronik
Silikonfreie Klebstoffe sind in der Automobil- und Mikroelektronik gefragt. Denn elektronische und elektrische Bauteile können durch Ausbluten oder Desorptionen von nicht vernetzten Bestandteilen aus Silikonprodukten in ihrer Funktion beeinträchtigt werden. Daher fordern heute immer mehr Hersteller eine strikte Vermeidung von Silikonen im Inneren und in der Umgebung dieser Bauteile. Darüber hinaus sind Silikone in Lackierprozessen schwierig anzuwenden, bereits geringste Mengen können den Prozess empfindlich stören. Doch es gibt geprüfte Alternativen.
Bei der Entwicklung des HCR-Klebesystems (Heat and Chemical Resistance) lag der Fokus darauf, ein funktionales Verbindungssystem zu entwickeln, das silikonfrei ist und den weiteren nötigen Anforderungen der Elektronikindustrie und ihrer immer innovativeren Baugruppen Rechnung trägt. Dazu zählen gute elektrische Isolationsfähigkeiten, thermische Eigenschaften (wie hohe Temperaturbeständigkeit) sowie die Resistenz gegen Umwelteinflüsse jeglicher Art. Weitere Anforderungen sind u.a. dichtende Funktion oder Handhabung auf immer kleineren Flächen. Der Schutz von Leiterplatten bzw. ganzen elektronischen Baugruppen wird in seiner Bedeutung zunehmen. Immer komplexere und miniaturisierte Elektronik und Elektrik werden mit immer höheren Anforderungen an Zuverlässigkeit in extremer Umgebung betrieben. Dies ist gerade für Anwendungen im Fahrzeug und bei der Telekommunikationselektronik eine große Herausforderung.
Daher gewinnt auch das Kleben in der Elektronik als Verbindungsmethode immer mehr an Bedeutung. Die Vorteile liegen auf der Hand:
• Klebstoffe haften sicher auf unterschiedlichsten Materialien.
• Sie verfügen über unterschiedliche funktionale Eigenschaften – je nach Anforderung können sie dichten, leiten, Temperaturen ausgleichen, eine hohe Elastizität besitzen u.v.m. Dies macht sie auch zum Mittel der Wahl, wenn es darum geht, empfindliche Bauteile in der Elektronik, wie Sensoren, sicher und dauerhaft zu befestigen.
• Sie halten auch Belastungen durch aggressive Chemikalien, Bewitterung oder hohen Spannungen, wie sie z.B. in Elektromotoren vorhanden sind, stand.
Die Produktreihe DuploCOLL HCR (Heat and Chemical Resistance) von Lohmann bietet bei diesen Anforderungen eine adäquate Lösung. Das Klebesystem basiert auf einem eigenentwickelten Reinacrylatklebstoff, der um die genannten Funktionen erweitert wurde. Dabei konnte man auf die langjährige Erfahrung bei der Verklebung von Solarmodulen zurückgreifen. Zur Validierung seiner „Fähigkeiten“ wurde Duplo-COLL HCR in Zusammenarbeit mit renommierten Instituten und Hochschulen in verschiedenen Langzeit- und analytischen Tests auf seinen Einsatz im Elektronikbereich erfolgreich geprüft.
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