Neues Verkapselungsmaterial für die Leiterplattenmontage

Multi-Cure® 9037-F Verkapselungsmaterial für Leiterplattenmontagen (Bild: Dymax)

22.07.2020 Neues Verkapselungsmaterial für die Leiterplattenmontage

Das Verkapselungsmaterial Dymax Multi-Cure® 9037-F härtet sekundenschnell unter Einwirkung von UV/sichtbarem Licht aus und ein sekundärer Wärmehärtungsprozess ermöglicht auch die Aushärtung in den Schattenzonen, die auf Leiterplatten durch Bauteile mit höherem Profil entstehen.

Das Material zeichnet sich durch verbesserte Flexibilität und Belastbarkeit bei einer Vielzahl von Anwendungen wie Glob-Top, Chip-on-Board, Chip-on-Flex, Chip-on-Glass und Wire-Tacking/Bonding aus. Es eignet sich  für die Verkapselung kritischer Bauteile auf flexiblen und starren Leiterplattenmaterialien wie FR-4, Kapton® und Glas und enthält keine scharfen, abrasiven, mineralischen oder Glasfüllstoffe, durch die feine Drähte beschädigt werden könnten. Erhältlich ist das neue Produkt  in drei verschiedenen Größen: 10 g, 30 g und 300 g. Das Material hat eine ausgezeichnete Feuchtigkeits- und Wärmebeständigkeit und ist somit als Korrosionsschutz für Drahtbonding-Verbindungen in Batterie-Management-Systemen geeignet. Weitere Anwendungsbereiche sind die Verkapselung von Bauteilen auf Leiterplatten, die in ADAS- und Infotainmentsystemen von Kraftfahrzeugen, in der Luft- und Raumfahrt und in der Unterhaltungselektronik zu finden sind. Bei der Entwicklung des Materials wurde die blaue Fluoreszenztechnologie integriert. So ist das Material auf verkapselten Leiterplattenmodulen sehr gut erkennbar, wenn diese bei der visuellen Qualitätsprüfung mit Schwarzlicht bestrahlt werden.