Neues CIPG-Material

Lichhärtende Flüssigdichtung (Bild: DELO)

29.08.2019 Neues CIPG-Material

Die neue silikonfreie, lichthärtende Flüssigdichtung DELO PHOTOBOND SL4165 für die Automobil- und Elektronikindustrie sowie den Bereich der Weißen Ware lässt sich in der gewünschten Höhe und in beliebigen geometrischen Formen auftragen.

Die sekundenschnelle Aushärtung, die ohne Temperatureintrag und unter UV- oder sichtbarem Licht erfolgt, ermöglicht den CIPG-Prozess. CIPG steht für „Cured-in-Place-Gasket“, also eine Flüssigdichtung, die so schnell in der gewünschten Position aushärtet, dass die gesamte Baugruppe direkt weiterverarbeitet werden kann. DELO PHOTOBOND SL4165 verfügt über einen Druckverformungsrest von 15% und damit ein gutes Rückstellvermögen. So dichtet es zuverlässig ab und trägt dazu bei, die von Smartphones bekannte Dichtigkeitsanforderung IP67 zu erfüllen. Das 1K-Material ist lösungsmittel- und LABS-frei. Zu den Einsatzmöglichkeiten gehören Gehäuseabdichtungen im Consumer-Bereich wie Weiße Ware, Festnetz- und Mobiltelefone. Abdichtungen im Bereich der Leistungselektronik im Auto, z.B. Hochvoltspeicher oder Elektronikkomponenten der Getriebesteuerung, sind ebenfalls denkbar.

Lösungspartner

DELO Industrie Klebstoffe GmbH & Co. KGaA
DELO Industrie Klebstoffe GmbH & Co. KGaA