Im Vergleich zu statisch gemischten Schäumen können Anwendungsprozesse mit Gasinjektion ein homogeneres Schaumergebnis erzielen (Bild: Atlas Copco)
26.10.2026 Trends in der Dosiertechnik
Schäumen, Schichten, Dichten
Kleb- und Dosierprozesse für die Automobil- und Elektronikindustrie differenzieren sich immer weiter. Beim Blick in Innovationszentren für Fügetechnologien zeigen Prototypen für hochspezialisierte Anwendungen großes Potenzial.
Die Automobil- und Elektronikfertigung wird durch Elektromobilität, Hochvoltbatterien, Leistungselektronik und softwaredefinierte Fahrzeuge zunehmend anspruchsvoller. Die steigende Zahl an Sensoren, Kameras und elektronischen Funktionen führt zu einer höheren Integrationsdichte und immer kompakteren High-Performance-Systemen. Gleichzeitig wachsen die Anforderungen an Wärmemanagement, elektrische Isolation und Bauteilschutz. Hochspezialisierte Kleb-, Dicht- und Dosiertechnologien ermöglichen die präzise Applikation funktionaler Materialien für das Fügen, Abdichten, Vergießen oder das thermische Management und tragen maßgeblich zur Leistungsfähigkeit, Sicherheit und Lebensdauer moderner elektronischer Systeme bei. Mit zunehmender Komplexität und Integration der Bauteile gewinnen präzise, automatisierte und prozesssichere Dosierlösungen an Bedeutung. In Innovationszentren für Fügetechnologien werden deshalb unter anderem neue Lösungen für das Kleben, Beschichten und Abdichten entwickelt.
