Die Materialeigenschaften von Thermal Interface Materials (TIM) entwickeln sich hin zu höherer Abrasivität bei reduzierter Viskosität (Bild: Atlas Copco IAS GmbH)
31.10.2025 Für mehr Leistung auf weniger Raum
Dosier- und Vergusslösungen für integrierte Leistungselektroniksysteme
Inverter, DC-DC-Wandler und On-Board-Charger sind gefragte, leistungsfähige Elektronikkomponenten, wenn es um die rasante Entwicklung der Elektromobilität geht. Sie sind entscheidend für Effizienz, Skalierbarkeit und Gesamtleistung. Der Trend geht dabei hin zu Power-Elektronik-Baugruppen. Tiefgreifende Veränderungen in Design, Fertigung und Materialverarbeitung prägen diese nächste Generation der E-Mobility- Elektroniksysteme. Im Fokus ist – neben Applikationen wie Bonding, Sealing, Potting und Coating – das Wärmemanagement.
Kompakte, hochintegrierte Baugruppen setzen sich zunehmend durch. Die Folge sind All-in-one-Designs, bei denen mehrere Hochvolt-Komponenten in einem einzigen Gehäuse vereint werden (Bild 1). Diese Architektur steigert die Energieeffizienz, reduziert Kosten und vereinfacht die Fertigung. Gleichzeitig entstehen kompakte Baugruppen, die Platz und Gewicht sparen – jedoch auch neue Herausforderungen wie steigende Leistungsdichte, komplexere Designs, anspruchsvolleres Thermomanagement und veränderte Lieferkettenstrukturen mit sich bringen.
How to „Stay cool“ - Thermomanagement als zentrale Herausforderung
Die kritische Stellschraube für das Thermomanagement ist die zunehmende Leistungsdichte. Thermal Interface Materials (TIM) sichern – eine präzise und wirtschaftlichen Verarbeitung vorausgesetzt – die thermische Anbindung zwischen Komponenten. Die Anforderungen an Dosiergenauigkeit, Materialhomogenität und Prozessstabilität steigen deutlich. Konkret liegt die Herausforderung in der präzisen Applikation größerer Materialvolumina bei gleichzeitig kürzeren Taktzeiten. Hinzu kommen sich verändernde Materialeigenschaften hin zu höherer Abrasivität bei reduzierter Viskosität (Bild 2).
