Der preeflow eco-PEN XS 180 für unterste Grenzwerte an Dosiermengen (Bild: ViscoTec Pumpen- u. Dosiertechnik GmbH)
31.10.2025 Die Bauteil-Miniaturisierung stellt immer neue Anforderungen
Leistungsfähige Mikrodosiersysteme für die Elektronikindustrie
Kleine Bauteile, höhere Leistungsdichten, hohe Fertigungsflexibilität und immer wieder neue Aufgabenstellungen – dem müssen Mikrodosiersysteme gerecht werden. Dabei zeigen bewährte Verfahren wie die Endloskolbendosierung, dass man – die richtige Vorgehensweise vorausgesetzt – auch bei wachsenden Anforderungen in diesem Bereich das Rad nicht neu erfinden muss. Es reicht, es hier und da zu verfeinern.
Mikrodosierung (Bild 1) ermöglicht in der Elektronikindustrie state-of-the-art Fertigungsverfahren und erhöht die Lebensdauer einzelner Komponenten. Heute werden Klebstoffe, Dichtstoffe, Vergussmassen oder Wärmeleitpasten in verschiedenen Anwendungen in immer kleineren Mengen verarbeitet. Insbesondere in der Verbraucherelektronik steigen die Anforderungen an die Leistung bei immer kleiner werdenden Komponenten und gleichzeitig sinkenden Herstellkosten. Vollautomatische und prozesssichere Mikrodosiersysteme machen das möglich. Bei modernen Smartphones werden Bauteile heute durch Mikrodosiersysteme vollautomatisch verklebt, vergossen und abgedichtet. Für eine Kamera im Smartphone sind heute bis zu 40 verschiedene Kleb- und Dosierapplikationen notwendig.
