Wafer-Produktion – hier werden spezielle Hochleistungsdichtungsmaterialien benötigt (Bild: Angst + Pfister)
26.10.2026 Ausgasung: Die unsichtbare Bedrohung für die Reinheit in der Halbleiterindustrie
Wie FFKM-Werkstoffe die Ausgasung unter Kontrolle halten
In der Halbleiterfertigung bestimmen Präzision und Reinheit den Erfolg. In den ultrareinen Umgebungen der Waferproduktion können selbst mikroskopisch kleine Verunreinigungen ganze Fertigungsläufe gefährden. Ausgasung – das Freisetzen von Gasen oder Dämpfen aus Materialien unter Hitze oder Vakuum – ist eine stille, aber ernste Bedrohung für die Prozessintegrität. Deshalb wurde eine niedrig ausgasende Familie von Perfluorelastomeren für Dichtungslösungen der nächsten Generation in der Halbleiterindustrie entwickelt.
In der Waferproduktion (Bild 1) kann die Materialauswahl darüber entscheiden, ob ein Prozess Präzision im Nanometerbereich erreicht oder durch katastrophale Kontamination beeinträchtigt wird. Unter Einwirkung von Vakuum, Plasma oder hohen Temperaturen können Elastomere flüchtige organische Verbindungen (VOC), Feuchtigkeit oder andere Verunreinigungen freisetzen. Diese Emissionen können sich auf Waferoberflächen ablagern, die Plasmauniformität beeinträchtigen und Defekte oder verringerte Ausbeuten verursachen. Selbst geringste Ausgasungsmengen können die Prozesschemie in CVD- oder Ätzkammern verändern und kostspielige Ausfallzeiten sowie Reinigungszyklen verursachen.
