Neue High-Performance Frame-and-Fill-Klebstoffe

Structalit® 5704 wird als standfester "Frame" aufgetragen und dann mit niedrigviskosem Fill-Material gefüllt, um eine homogene Schutzbeschichtung sensibler Bauteile zu bilden (Bild: Panacol)

26.02.2021 Neue High-Performance Frame-and-Fill-Klebstoffe

Für Frame-and-Fill-Anwendungen auf Leiterplatten hat Panacol neue High-Performance-Klebstoffe entwickelt.

Frame-and-Fill-Verfahren werden zum Schutz hochkomplexer oder sensibler Bereiche auf elektronischen Leiterplatten eingesetzt. Im ersten Schritt wird mit einem hochviskosen Klebstoff ein Rahmen (Frame) aufgetragen. Im nächsten Schritt wird dieser Bereich mit niedrigviskosem Füllmaterial (Fill) aufgefüllt. Mit diesem präzisen Verfahren können Bereiche auf der Leiterplatte vor mechanischen Einflussfaktoren geschützt werden. Die Kombination aus Frame-and-Fill-Materialien ermöglicht den Auftrag minimaler Barriere- und Vergusshöhen und härtet zu einer homogenen Beschichtung aus. Bei der neuen Frame-and-Fill-Klebstoffreihe von Panacol sind die Komponenten so aufeinander abgestimmt, dass Frame und Fill nass in nass optimal dosierbar sind, ohne dass die noch flüssigen Klebstoffe zu einem unerwünschten Verlaufen auf der Leiterplatte führen. Das Frame-Material Structalit® 5704 ist ein schwarzer, thermisch härtbarer und 1K-Epoxidharzklebstoff. Diese Frame- und Glob-Top-Masse verfügt über eine exzellente Raupenstabilität und eine hohe Glasübergangstemperatur von 150 °C bis 190 °C, je nach Aushärteparametern und erzeugten Schichtstärken. Bei der Verwendung von Structalit® 5704 treten keine Bleeding-Effekte auf. Aufgrund seines sehr geringen Ionengehaltes von weniger als 20 ppm kann er bedenkenlos als Chipverguss auf Leiterplatten eingesetzt werden.

Als Fill-Material hat Panacol eine Reihe von Klebstoffen mit unterschiedlichen rheologischen Eigenschaften entwickelt. Die Klebstoffe Structalit®  5717 bis Structalit® 5721 verfügen über ein optimiertes Fließverhalten, sodass sie aufgrund der unterschiedlich eingestellten Viskositäten auf diversen Chip- und Bonddrahtgeometrien eingesetzt werden können. Da die Fills auf derselben chemischen Basis wie das Frame-Material beruhen, finden sich auch in den Fills die exzellenten physikalischen und chemischen Eigenschaften des hohen Glasübergangsbereichs, der Ionenreinheit, der Temperaturstabilität sowie des minimalen Schrumpfungsverhaltens wieder. Im ausgehärteten Zustand bilden Structalit® 5704 und der passende Fill der Structalit®-Reihe 5717-5721 eine schwarze, blickdichte und kratzfeste Beschichtung. Diese Eigenschaften, verbunden mit einer Temperaturstabilität bis 200 °C, bieten höchste Zuverlässigkeit und einen höchstmöglichen Schutz.