04.08.2026 PCB-Komponenten verstärken

Der für moderne Elektronik- und KI-Hardware entwickelte Klebstoff härtet innerhalb weniger Sekunden unter Licht aus und bietet damit eine schnelle und effiziente Alternative zu herkömmlichen Underfill-Prozessen. Eine zusätzliche Wärmehärtung stellt die vollständige Polymerisation auch in abgeschatteten Bereichen sicher und sorgt so für eine zuverlässige Aushärtung komplexer Baugruppen.

Der Klebstoff bietet auch nach Hochtemperatur-Reflow-Prozessen eine zuverlässige und dauerhafte Haftung. Dank seiner flexiblen Eigenschaften kann der Klebstoff thermisch bedingte Bewegungen kompensieren und so die Belastung von Lötstellen und empfindlichen elektronischen Komponenten reduzieren. Die Kombination aus einer hohen Bruchdehnung von 145 % und einem ausgewogenen Elastizitätsmodul ermöglicht es dem Klebstoff, thermische und mechanische Spannungen effektiv aufzunehmen und so die langfristige Stabilität der Klebverbindung auch unter anspruchsvollen Einsatzbedingungen sicherzustellen.

Dank seiner hohen Viskosität und thixotropen Eigenschaften ermöglicht der Klebstoff eine präzise Randverklebung ohne unerwünschtes Verlaufen des Materials. Dies verbessert die Prozesskontrolle, erhöht die Wiederholgenauigkeit und unterstützt eine gleichbleibende Fertigung. Sofern Reparatur- und Nacharbeitsprozesse in der Fertigung notwendig sind, kann der Klebstoff  entfernt werden.