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Neu Silikon-Vergussmassen

Die Vergussmassen wurden u.a. für einen zuverlässigen Silikon-Verguss optimiert (Bildquelle: WEVO-CHEMIE GmbH)

07.07.2025 Neu Silikon-Vergussmassen

Mit WEVOSIL 22106 FL, 22102 FL und 22105 FL bietet Wevo neue Vergussmassen, die durch ihre "softe" Konsistenz Schutz vor mechanischen Belastungen bieten. Die drei Materialien ermöglichen zusätzlich ein effizientes Thermomanagement und sind hinsichtlich eines zuverlässigen Vergussprozesses optimiert. So bieten sie Lösungen für den Einsatz in zahlreichen modernen Elektronik-Komponenten, unter anderem in Wire Bonds oder induktiven Bauteilen wie Drosseln und Transformatoren mit und ohne Ferritkern.

Mit einer Shore-Härte von circa 60 Shore 00 verfügen die Elektrogießharze der Reihe 2210x im ausgehärteten Zustand über eine "softe" Konsistenz – das Ergebnis: eine gute Dämpfungswirkung gegenüber Belastungen wie Vibrationen und Schocks. Zusätzlich bieten die drei Vergussmassen durch ihre Füllstoffe die Vorteile thermisch leitfähiger Silikone. Dazu zählen u.a. eine sehr gute Grundhaftung sowie Bruchdehnungen von über 100%.

Die drei  Typen verfügen über unterschiedlich ausgeprägte Wärmeleitfähigkeiten, was eine gezielte Auswahl der passenden Lösung je nach kunden- und bauteilspezifischen Anforderungen ermöglicht:

  • 22106 FL: Wärmeleitfähigkeit: 0,5 W/m·K*, Dichte: 1,38 g/cm³ – wenn Wärmeableitung erforderlich ist, jedoch Gewichtseinsparungen durch niedrige Materialdichte im Vordergrund stehen.
  • 22102 FL: Wärmeleitfähigkeit: 1,0 W/m·K*, Dichte: 1,68 g/cm³ – ermöglicht eine gute Wärmeableitung.
  • 22105 FL: Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/m·K*, Dichte: 2,61 g/cm³ – für Anwendungen, die sowohl eine hohe Temperaturbeständigkeit als auch eine überdurchschnittliche Wärmeableitung erfordern.

Neben ihrer wärmeleitenden Funktion erfüllen alle drei Varianten die Anforderungen an ein klassisches hitzebeständiges Silikon. Die Dauerwärmebeständigkeit beträgt je nach Typ 18 °C bis 200 °C – ein wesentliches Kriterium thermisch anspruchsvoller Elektronik-Komponenten. Ein zuverlässiger, effizienter Elektronik-Verguss ist durch die hohe Fließfähigkeit der Silikonvergussmassen sichergestellt. Die Viskositäten der drei Typen liegen standardmäßig bei < 5.000 mPa·s. Damit sind die Materialien  für den präzisen und blasenfreien Verguss kleiner Hohlräume oder komplex geformter Bauteile ausgelegt.

Die speziellen Materialeigenschaften machen die Vergussmassen zur geeigneten Lösung für moderne Elektro-Komponenten, die eine hohe mechanische Stabilität sowie Wärmeleitfähigkeit und Hitzebeständigkeit erfordern. So unterstützen sie z.B. den technologischen Fortschritt im Bereich moderner Schaltkreise, EMV-/Pi-Filter sowie PFC-Schaltungen oder ECU für Züge und Elektrofahrzeuge.

* Anmerkung: Die Temperatur- bzw. Wärmeleitfähigkeit wurde nach DIN EN ISO 22007-2:2015-12 vermessen und somit nach dem Hot-Disk-Verfahren, welches drucklos durchgeführt wird – im Gegensatz zur ASTM-D5470-12-Messung. Durch die "softe" Konsistenz ließen sich nach ASTM deutlich höhere Werte erzielen, die aber im vergossenen Zustand, ohne Druck auf der Vergussmasse, nicht erreicht werden können.

Lösungspartner

WEVO-CHEMIE GmbH
WEVO-CHEMIE GmbH

 

Branchen

Elektronik

Zielgruppen

Qualitätssicherung, Einkauf, Produktion & Fertigung