(Bild: IS0 Elektra GmbH)
27.08.2025 Miniaturisierung: Hydrophobe Vergussmassen für immer kleinere Bauteile
Spannungsfreie Alternativen zu Silikonen
Elektronikkomponenten werden immer kleiner und ermöglichen erstaunliche Eigenschaften und Einsatzbereiche. Scheckkartengroße Schaltungen können heute so kompakt konstruiert werden, dass sie sich im Steckverbinder des Kabels unterbringen lassen. Sensoren sind nicht mehr mit der datenverarbeitenden Messeinheit verbunden, sondern in derselben Baugruppe verbaut. Dies erfordert ggf. Schutzmaßnahmen. Hier ist der Verguss eine sehr robuste und bewährte Lösung. Bleibt die Frage, ob und wie Vergussmassen den Anforderungen der zunehmenden Miniaturisierung gerecht werden
Da gibt es mehrere Aspekte, die bei der Beantwortung dieser Frage zu beachten sind: Die feinen Strukturen blasenfrei zu vergießen, ist eine Herausforderung. Damit dies funktioniert, ist grundsätzlich eine Mischviskosität des Gießharzes von max. 1.000 bis 2.000 mPas anzustreben.
Die zweite Herausforderung ist eine höhere Empfindlichkeit der feinen Bauteile gegenüber Korrosion, die durch aggressive Medien oder durch die Luftfeuchtigkeit verursacht wird. Allein über die Abdichtung des Gehäuses ist der Schutz meist nicht zu realisieren – insbesondere, wenn die Luftfeuchtigkeit in Kombination mit stark schwankenden Temperaturen einhergeht.
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