(Bild: Adobestock_Natali Mis)
01.08.2025 Debonding-on-Demand-Konzept für nachhaltigere Verklebungen
Um den wachsenden Anforderungen der heutigen Fertigungsindustrie an die Kreislaufwirtschaft gerecht zu werden, hat Evonik ein neues Debonding-on-Demand-Konzept entwickelt. Diese Technologie wurde in Zusammenarbeit zwischen der Creavis – bestehend aus der strategischen Innovationseinheit und dem Business Incubator des Unternehmens - und den Experten für hochentwickelte Polyurethane aus dem Geschäftsgebiet Comfort & Insulation entwickelt und zielt darauf ab, den Bedarf an Klebstoffen zu decken, die sich für Recycling und Reparaturen leicht entfernen lassen.
Klebstoffe sind für die moderne Fertigung unverzichtbar, da sie eine effiziente Montage, das Verkleben verschiedener Materialien und eine leichte Konstruktion ermöglichen. Herkömmliche Klebstoffe können jedoch Herausforderungen mit sich bringen, wenn es um die Reparatur und das Recycling von geklebten Komponenten geht. Die Debonding-on-Demand-Technologie begegnet diesen Herausforderungen, indem sie reversible oder spaltbare kovalente Bindungen als Grundlage des chemischen Netzwerks nutzt. Diese neue Entwicklung ist leicht anwendbar und wird bestehende Debonding-Technologien wie Stretch-and-Detach oder elektrisches Debonding ergänzen, was sie zu einer attraktiven Option für ein breites Spektrum von Industrien macht.
Trotz der wachsenden Nachfrage nach ablösbaren Klebstoffen gab es bisher nur vereinzelte effektive Lösungen auf dem Markt, um die Demontage von Materialteilen zu erleichtern. Der neue Ansatz ist ein positiver Schritt in der Entwicklung nachhaltigerer Klebstofflösungen, die mit den Prinzipien der Kreislaufwirtschaft in Einklang stehen.
Dieser Ansatz ist mit bestehenden Klebstofftechnologien im Polyurethanbereich kompatibel und ermöglicht die Integration in bestehende Fertigungsprozesse. Das neue Debonding-on-Demand-Konzept von Evonik hat eine niedrige Viskosität, was die Benutzerfreundlichkeit in verschiedenen Anwendungen erhöht. Es bietet einen flexiblen Bereich von Debonding-Temperaturen (80 bis 150 °C), der sowohl mit 1K- als auch mit 2K-Klebstoffsystemen kompatibel ist, und eignet sich somit für ein breites Spektrum von Anwendungen.
Das Unternehmen arbeitet derzeit mit ausgewählten Akteuren auf dem Klebstoffmarkt zusammen, um Marktdemonstratoren für die Technologie vorzubereiten. Erste Proof-of-Concept-Versuche haben gute Ergebnisse gezeigt, die auf einen signifikanten Verlust der Kohäsion nach der Wärmebehandlung hinweisen, was die Wirksamkeit des Debonding-Prozesses weiter bestätigt.
Lösungspartner
