Raum für Austausch

Ungeachtet aller Trends und Entwicklungen – z.B. von der Old zur New Mobility – bleiben O-Ringe in vielen Anwendungen die wichtigste Dichtungsform. Wie alle anderen Dichtungen unterliegen sie wachsenden Anforderungen, aktuell steigenden Materialpreisen und Lieferengpässen. Das "Continuous Improvement" dieser Dichtungen erfordert also gerade heute unsere besondere Aufmerksamkeit. Das 3. O-Ring Forum, das die O-Ring Prüflabor Richter GmbH und ISGATEC GmbH wieder gemeinsam als Präsenz-Forum veranstalten, zeigt wie aktuellen Herausforderungen begegnet werden kann.

Der Weg zur New Mobility geht am Automobilstandort Deutschland mit vielen technischen Entwicklungen aus dem Bereich Dichten. Kleben. Polymer. einher. Alle sind wichtig, einige haben das Potenzial zum Game-Changer. Solche Entwicklungen werden als Impuls-Vorträge auf dem diesjährigen Summit vorgestellt. Des weiteren bieten BarCamp Sessions den Rahmen für das Networking unter Expert:innen und das Gespräch über Themen, die Sie selbst in diesem Kontext setzen wollen. Das New Mobility-Summit ist der Raum, in dem alle in Konstruktion, Fertigung, Qualitätssicherung und After Sales, aktuelle Entwicklungen diskutieren und ihr Netzwerk für die Herausforderungen und Entwicklungen von morgen erweitern können.

Die Energiewende ist aufgrund der veränderten Rahmenbedingungen der letzten Monate kein Trend mehr, sondern ein existenzielles Thema für den Industriestandort Deutschland geworden. Unter Zeitdruck und teilweise mit wenigen Erfahrungswerten wird an technischen Lösungen und Weiterentwicklungen zur Nutzung der unterschiedlichsten nachhaltigen Energieträger (H2, Sonne, Wind etc.) gearbeitet. Energiewende bedeutet vor diesem Hintergrund den Aus- und Aufbau funktionierender Infrastrukturen (Energiegewinnung, -speicherung und -verteilung) in kürzester Zeit. Lösungen aus den Bereichen Dichten. und Polymer. liefern dabei viele Antworten auf aktuelle Fragestellungen.

Bauteile mit Dichtungsfunktion drucken – das Thema wird bei Projekten oft von einschränkenden Fragen begleitet: Stehen die benötigten Materialien zur Verfügung? Haben gedruckte Dichtungen die richtige Qualität? Wie kann der Übergang vom Prototyping zur Serie gestaltet werden? Welche Seriengrößen sind wirtschaftlich? Make or Buy? Wie wird die Vertraulichkeit von Konstruktionsdaten in digitalisierten Prozessen sichergestellt? Wie setzt man diese Technologie unter TCO-Betrachtungen wirtschaftlich ein? Wie und warum verändert der 3D-Druck Arbeitsweisen, z.B. in Konstruktion und Entwicklung…?

Die optimale Auslegung einer Klebstelle muss viele Aspekte der späteren Klebung berücksichtigen. Einsatzbedingungen des Produktes, Klebsystemauswahl, Produktion des geklebten Produktes, Nachhaltigkeitsaspekte (z.B. Repair, Recycling), Wirtschaftlichkeit, Qualitätsanforderungen etc. Parallel dazu ist das Kleben als Verbindungstechnologie mit einem hohen Zukunftspotenzial einer dynamischen Entwicklung unterworfen.

Viele Dicht- und Klebstoffe werden heute automatisiert dosiert. Prozesssicherheit, Wiederholgenauigkeit und Rückverfolgbarkeit sind Schlüsselkriterien, um hohe Qualitätsanforderungen zu erfüllen. Dabei gibt es viele Einflussfaktoren auf das optimale Dosierergebnis – von der Konstruktion bis zum fertigen Bauteil. Entlang der Wertschöpfungskette stellen moderne Systeme viele Daten und Prozessparameter bereit. Sie dienen u.a. der Optimierung der Dosierprozesse und als Qualitätsnachweis. Bei den vielen verfügbaren Daten stellt sich zunehmend die Frage, was für den optimalen Dosierprozess und den Qualitätsnachweis wichtig ist, und was weniger.