
Automotive Display-Bonding – ein Einsatzfeld für lösbare Verbindungen (Bild: tesa Se)
17.06.2026 Wer debonden will, kann das heute schon
Aktuelle Einschätzungen zu Technologien und zum Praxiseinsatz
Debonding gewinnt im industriellen Kleben zunehmend an Bedeutung. Während Verbindungen früher möglichst dauerhaft ausgelegt waren, rücken heute Reparierbarkeit, Rework in der Produktion und Recycling stärker in den Fokus.
Technologien wie Debonding on Demand ermöglichen stabile Klebverbindungen während der Nutzung, die sich bei Bedarf gezielt und kontrolliert wieder lösen lassen. Damit werden Wartung, Austausch von Komponenten und die Rückführung von Materialien deutlich erleichtert – ein wichtiger Beitrag zu servicefreundlichen Produkten und zur Kreislaufwirtschaft. Für uns hat Debonding daher strategische Relevanz – nicht als einzelne Technologie, sondern als Bestandteil ganzheitlicher Klebkonzepte. Als tesa Platinum Converter integrieren wir entsprechende Technologien früh in die Applikationsentwicklung und entwickeln gemeinsam mit Kunden anwendungsspezifische Lösungen.
Dabei gibt es in der Praxis schon viele Beispiele: Mechanisch aktivierbare Stretch-Release-Klebebänder kennt man aus der Elektronikreparatur: Sie werden z.B. bei Smartphones oder Tablets eingesetzt, um Akkus sicher zu fixieren. Im Servicefall zieht der Techniker einfach an der Lasche – das Band dehnt sich kontrolliert und löst sich ohne Rückstände. Kein Hebeln, kein Risiko, die Batterie zu beschädigen oder zu perforieren. Andere lösbare Klebesysteme arbeiten mit gezielten Triggern: In der Automobilindustrie kommen z.B. wärmeaktivierbare Klebstoffe zum Einsatz, um Bauteile im Reparaturfall wieder zu trennen – etwa bei Sensoren oder Displays. Durch definiertes Erwärmen verliert der Klebstoff gezielt seine Festigkeit, ohne das umliegende Material zu schädigen. Elektrisch aktivierbare Systeme sind eher im High-End-Bereich unterwegs, etwa in der Elektronikfertigung oder im Prototypenbau. Hier kann durch einen kurzen elektrischen Impuls die Haftung reduziert werden, sodass sich Bauteile zerstörungsfrei lösen lassen – praktisch, wenn Bauteile mehrfach getestet oder nachjustiert werden müssen.
Grundsätzlich gilt aber: Die Möglichkeit zum Debonding entscheidet sich nicht erst im Servicefall – sondern in der Konstruktion. Nur wenn Lösemechanismen definiert, Aktivierungspunkte zugänglich und Materialien, Klebstoff sowie Prozessführung exakt aufeinander abgestimmt sind, funktioniert das Prinzip zuverlässig: dauerhaft stabil im Betrieb und gezielt lösbar, wenn es darauf ankommt. Genau hier trennt sich die Theorie von der Praxis. Debonding verändert das industrielle Kleben grundlegend. Damit steigen die Anforderungen an Partner. Materialkompetenz, Prozess-Know-how und Anwendungstechnik gehören zusammen und integrieren Debonding konsequent in die Bauteil- und Prozessentwicklung. Das Ergebnis sind Lösungen, die im Feld funktionieren. In der Elektronik, bei Batterieanwendungen und komplexen Baugruppen – überall dort, wo kontrollierbares Lösen kein „Nice-to-have“, sondern Voraussetzung ist.

„Wer Debonding wirklich nutzen will, braucht keinen Lieferanten – sondern einen Entwicklungspartner.“ Holger Walter, Leiter Solution Centers, Seyffer GmbH
