Auf der electronica zeigt Parker Chomericsneue Produkte und Technologien für die Abschirmung und den Schutz von Subsystemen in den Bereichen Automotive, Luft-/Raumfahrt- und Militärtechnik.  Ein Beispiel ist eine Demo-Baugruppe, die ursprünglich für eine ADAS-Steuereinheit (Advanced Driver Assistance System) entwickelt wurde. Sie umfasst eine elektrisch leitfähige Kunststoff-Abdeckung, Mikrowellen-Absorbermaterial, EMI-coextrudierte und Form-in-Place-Dichtungen sowie Wärmeschnittstellenmaterialien.

Die neue Generation von PEEK-Compounds LUVOCOM^®  EOG von Lehmann&Voss&Co. ist speziell auf Anwendungen in der Öl- und Gasindustrie abgestimmt. Nach den Vorgaben der Prüfnorm NORSOK M-710 bieten sie eine unbegrenzte Einsatzzeit bei Umgebungstemperaturen von 240 °C in Tiefbohranwendungen. Anwendungsbereiche u.a. sind Lager, Buchsen, Druckscheiben, Dichtungen, Stützringe, Stopfen und Kompressorkomponenten.

Beim Auftrag ultradünner transparenter Lacke auf transparente Folienbänder können Defekte in der Schicht erstmals direkt während des Beschichtungsprozesses durch ein inline-Detektionssystem, das mit Fluoreszenzfarbstoffen arbeitet, sichtbar gemacht werden. Drei Institute der Fraunhofer-Allianz Polymere Oberflächen POLO^®  haben das Verfahren entwickelt, das auf der K vorgestellt wird. Hightech-Anwendungen wie Ultrabarrierefolien für OLEDs können davon profitieren, denn die Inline-Prozesskontrolle verhindert Produktionsfehler und erspart Reklamationen.

Auf der Bondexpo zeigt die Drei Bond GmbH wie Maschinenbau und Klebstoffexpertise nahtlos ineinandergreifen. An den neuesten Vorführanlagen demonstrieren die Maschinenbau-Ingenieure Innovationen wie die flexible Bauteilplatte und die Chemie-Experten die Kombination mit Plasma-Verarbeitung. Daneben stellt das Unternehmen sein erstes B2C-Produkt vor. 4fix ist ein anaerober Klebstoff, der vier oft benötigte Anwendungen in einem Produkt vereint.

Der 2K-Reaktionsklebstoff Epoxy 4439 von Kager deckt aufgrund seiner chemisch-physikalischen Eigenschaften ein großes Anwendungsgebiet ab. Im Temperaturbereich von -40 °C bis + 250  °C lässt er sich als Klebstoff und Vergussmasse einsetzen. Nach der Mischung der  lösungsmittelfreien Komponenten A und B hat er eine niedrige Viskosität von 1.500 mPas und dringt  während der Applikation auch in dünne Spalte und feine Risse ein. Damit kann er  als Fügemittel für Aufgaben in der Baugruppen-Montage oder in der Instandhaltung dienen. Da er sich auch für zahlreiche Werkstoff-Kombinationen von Metallen, technischen Keramiken sowie auch Duromeren und Thermoplasten eignet, wird er u.a. in der Automobil- und Windkrafttechnik eingesetzt.

Auf der K 2016 stellt Ensinger neue TECACOMP EMI Compounds für abschirmende Kunststoffgehäuse vor. Durch die Einarbeitung absorbierender Füllstoffe ist es gelungen Raumresonanzen zu glätten und somit Dämpfungseinbrüche zu minimieren. Damit trägt man den Anforderungen aktueller Technologien Rechnung. Sie erfordern immer mehr Elektronik auf kleinem Bauraum, Leistungsdichten und Frequenzen elektrischer Bauteile werden höher.

In Zusammenarbeit mit Ingenieuren aus der Chemie sowie der Öl- und Gasförderung hat die Lannewehr + Thomsen GmbH & Co. KG ein Isolierflanschsystem entwickelt, das eine maximale Auslastung der Schrauben erlaubt und keiner Kriechrelaxation unterliegt. Es muss nicht regelmäßig geprüft und gewartet werden. Das System ist mechanisch so widerstandsfähig, dass es mindestens die Vorspannkräfte aufnehmen kann, die auch die Rohrleitung verträgt. Es ist betriebssicher, aufgrund der Konstruktion auf Dauer technisch dicht und entspricht damit dem Stand der Technik. Das System wird von der ISOflanges GmbH in Lizenz produziert und vermarktet.

Das Programm InsECT (Instrument for Estimating the Contact Temperature at Radial Lip Seals), das auf Anfrage kostenlos vom Institut für Maschinenelemente (IMA) der Universtität Stuttgart zur Verfügung gestellt wird, erlaubt es, die Kontakttemperatur bei Radial-Wellendichtungen einfach und präzise abzuschätzen. Das Programm wird über eine intuitive grafische Benutzeroberfläche bedient und bietet eine modulare Bestimmung der Kontakttemperatur: Die im Kontaktbereich anfallende Reibwärme und die daraus resultierende Temperaturüberhöhung lassen sich mit unterschiedlichen, praxiserprobten Verfahren bestimmen. 

Die Airbus Innovation Group kooperiert mit dem Lasersinterspezialisten LSS Laser-Sinter Service und dem Materialhersteller Lehmann & Voss & Co., um das ThermoMELT-Verfahren samt Hochleistungswerkstoffen zur Marktreife zu entwickeln. Der Lasersinterdienstleister RAUCH CNC Manufacturing begleitet die Entwicklung und wird erster Anwender der Technologie werden. Das ThermoMELT-Verfahren erlaubt das Lasersintern von Hochleistungspolymeren auf konventionellen, bereits am Markt verfügbaren Lasersintermaschinen, die dazu nur leicht modifiziert werden müssen.

Die deutsche Klebstoffindustrie hat 2015 –  nach Informationen des Industrieverband Klebstoffe e. V. (IVK) – ihren nominalen Umsatz um 2,2% auf 3,71 Mrd. € gesteigert. Das Exportgeschäft legte um 3% zu auf 1,6 Mrd. € zu. Für das laufende Jahr 2016 erwartet die Branche ein nominales Umsatzwachstum von bis zu 1,2%.