Sie wollen Ihr Wissen über die prozesssichere Automatisierung von Klebungen aufbauen, erweitern oder vertiefen – kurz auf ein neues Level bringen? Dann sind Sie hier genau richtig! Dieser On-Demand-Lehrgang bietet Ihnen die Möglichkeit, das Know-how und die Techniken zu erlernen, die Sie benötigen, um Klebungen erfolgreich und prozesssicher zu automatisieren.
Weitere Veranstaltungen
dosconnect 2024
Erleben Sie die Zukunft der Dosiertechnik
Datum: 17.09.2024 - 18.09.2024
Veranstalter: dosmatix GmbH
Ort: Hausen
17. Bondexpo
Internationale Fachmesse für Klebtechnologie
Datum: 08.10.2024 - 11.10.2024
Veranstalter: P. E. Schall GmbH & Co. KG
Ort: Stuttgart
49. Münchner Klebstoff- und Veredelungs-Symposium 2024
Haftklebstoffe: Dispersionen | Lösemittelhaltige Produkte | Reaktive Systeme | HMPSA
Datum: 28.10.2024 - 30.10.2024
Veranstalter: MKVS GbR
Ort: München
18. Internationale Klebefachtagung
Datum: 14.11.2024 - 15.11.2024
Veranstalter: OFI Österreichisches Forschungsinstitut für Chemie & Technik
Ort: 2345 Brunn am Gebirge | Österreich
Services
Expertenmeinungen
Die Umfrageergebnisse der regelmäßigen ISGATEC-Umfragen und "Im Fokus–Statements" zu Klebthemen liefern interessante Impulse für alle Spezialist:innen.
Tape-Positionen
Dr. Evert Smit, Präsident, AFERA, schaut aus diesem Klebeband-Blickwinkel auf notwendige Veränderungen in unseren Industriegesellschaften.
Anhaftende Positionen
Thomas Stein kommentiert als Klebprofi aktuelle Entwicklungen rund um das Kleben und regt dabei mit seinen anhaftenden Positionen zum Nachdenken an.
Checklisten
Diese Checklisten für Lastenhefte sollen eine Hilfe für ein systematisches Vorgehen und die projektbezogen richtige Auswahl einer Kleblösung sein.
Richtig kleben
Richtig kleben bedeutet alle Aspekte zu berücksichtigen. Dem Leitfaden „Kleben – aber richtig“ des IVK e.V. folgend, beleuchtet Professor Dr. Groß (IFAM) das Thema.
Zerstörungsfrei prüfen
Für die zerstörungsfreie Prüfung werden in Zusammenarbeit mit der SKZ – KFE gGmbH Verfahren, Entwicklungen und Praxistipps vorgestellt.