Wachsende Herausforderungen entwicklungstechnisch lösen

(Bild: AdobeStock_ graja)

12.03.2024 Wachsende Herausforderungen entwicklungstechnisch lösen

Moderne Kleb- und Vergussmaterialien für elektronische Komponenten

von Simon Malandain (Protavic international )

Für viele Anwendungen werden heute neue Klebstoffe und Vergussmaterialien benötigt. Über Anforderungen, Trends und neue Entwicklungen unterhielt sich DICHT! mit Simon Malandain, Vertriebsleiter der Protavic International.

Welche Anforderungen werden derzeit an Klebstoffe und Vergussmaterialien gestellt?
Malandain: Aus dem Blickwinkel unserer beiden Entwicklungsschwerpunkte – Vergussharze zum Schutz von Leistungselektronikmodulen und elektrisch leitfähige Klebstoffe für Solarzellen – ist das zunächst die strikte Einhaltung der Umwelt- und Sicherheitsvorschriften (REACH, RoHS, SVHC, niedriger Kohlendioxidstoff-Fußabdruck...). Darüber hinaus gibt es je nach Anwendung anwendungsspezifische Anforderungen. Die immer wichtiger werdenden Zuverlässigkeitstests für die Endprodukte gewinnen in allen Branchen an Bedeutung. Da wir von jeher Produkte für dynamische Märkte liefern, stehen wir auch permanent vor neuen Anforderungen, denen wir mit neuen oder Weiterentwicklungen gerecht werden. Dabei ist die frühe Zusammenarbeit mit unseren Kunden und in Technologie-Netzwerken wichtiger denn je. Denn es geht nicht nur darum, leistungsfähige und zukunftsfähige Lösungen zu realisieren, sie müssen auch preislich interessant bleiben. 

Simon Malandain, Vertriebsleiter
„Moderne Materialien haben unter TCO-Betrachtungen meist ein größeres Potenzial als angenommen.“ Simon Malandain, Vertriebsleiter

Lösungspartner

Protavic international
Protavic international

 

Zielgruppen

Einkauf, Konstruktion & Entwicklung, Produktion & Fertigung, Qualitätssicherung, Unternehmensleitung