21.05.2019, 09:00 bis 22.05.2019, 17:00 Uhr

FORUM: PROZESSSICHER DOSIEREN - Flüssigdichtungen, Verguss und Klebstoffe optimal applizieren

ISGATEC Forum
Film: ISGATEC Forum
Film: ISGATEC Forum

Noch nie wurden so viele Dichtungen und Klebstoffe dosiert wie heute – mit steigender Tendenz. Dabei werden immer mehr gestanzte oder im Spritzguss hergestellte Dichtungen substituiert.

Allerdings gibt es, diese Technologie betreffend, auch eine Reihe von Missverständnissen. So ist sie nicht nur ausschließlich für Großserien geeignet. Und auch die scheinbar begrenzte Materialauswahl lässt sich oft durch konstruktive Maßnahmen lösen. Viele solcher Missverständnisse klären sich aber in der Regel im Dialog mit Fachleuten.

Und diese treffen Sie auf dem Forum „Prozesssicher dosieren“.

Hier informieren Experten über den Stand der Technik, erläutern die Vermeidung klassischer Fehler und zeigen an Beispielen die prozesssichere und wirtschaftliche Dosierung von Flüssigdichtungen, Vergussmaterialien und Klebstoffen.

Bei diesem Forum partizipieren Sie an dem fundierten Fachwissen der Referenten. Im Rahmen der Veranstaltung wird dem Informationsaustausch bewusst viel Raum gegeben. So können Sie ihr Netzwerk erweitern und in den vertieften Dialog mit potenziellen Lösungspartnern einsteigen.

Fachwissen. Impulse. Lösungspartner.

 

Die ISGATEC übernimmt ökologische VERANTWORTUNG:

Unser Impuls für die Umwelt – 50 Bäume für das Forstrevier Staufen (Raum Freiburg). Wir haben für jeden Teilnehmer unseres ISGATEC Forums „Prozesssicher Dosieren“ einen Baum gespendet.

Stiftung Unternehmen Wald

 

 

Isgatec Urkunde Baumspende Datum

Dr. Martin Brandtner-Hafner | Fracture Analytics

Steffen Braun | DOSTECH GmbH

Steffen Garbe | ViscoTec Pumpen- u. Dosiertechnik GmbH

Ralf Gießel | Nordson Deutschland GmbH

Alexander Huttenlocher | Rampf Production Systems GmbH & Co. KG

Till Odilo Kegel | Toconus Klebtechnik

Dr. Frank Kukla | CeraCon GmbH

Olaf Letzner | DoBoTech AG

Dr. Matthias Mußler | DELO Industrie Klebstoffe GmbH & Co. KGaA

Dr. York Oberdörfer | Tessonics Europe GmbH

Joachim Rapp | Innotech Marketing und Konfektion GmbH

Norman Roehl | Bareiss Prüfgerätebau GmbH

Joachim Schöck | Sulzer Mixpac AG

Florian Schütz | bdtronic GmbH

Joachim Schüßler | Plasmatreat GmbH

Christian Schygulla | Dopag

Alexander Sistemich | Sonderhoff Chemicals GmbH

Peter van Steenacker | Tigres GmbH

Thomas Stein | Klebnorm Consulting GmbH

Dr.-Ing. Thomas Wenzel | startup to corporate

Stand: 20.05.2019

Dienstag, 21. Mai 2019

Keynote, Bedeutung der Werkstoffe und Umfrageergebnisse
-> Karl-Friedrich Berger | ISGATEC GmbH (09:00-09:30 Uhr) 

Dosiertechnik: Wo stehen wir? Wohin gehen wir?

Dosiergerecht konstruieren

KI - Perspektiven nutzen
-> Dr.-Ing. Thomas Wenzel | startup to corporate (09:10-09:30 Uhr)

Ganzheitliche Betrachtung von Klebstoffprozessen - Auwswahl von Klebstoff- und Dosiertechnik mit Blick auf den Gesamtprozess
-> Till Odilo Kegel | Toconus (09:30-10:00 Uhr)

Ganzheitliche Betrachtung von Klebanwendungen mit Hilfe der DIN 2304
-> Thomas Stein | Klebnorm Consulting GmbH (10:00-10:30 Uhr)
Die DIN 2304 kann als Hilfe dabei dienen, eine Klebanwendung durchgängig zu betrachten und alle relevanten Prozesse und dabei von Anfang an die daraus abzuleitenden Notwendigkeiten zu berücksichtigen – das spart Zeit und Geld! Zunächst werden die Teilnehmer die DIN 2304 mit ihren wesentlichen Aspekten kennenlernen. Im zweiten Schritt werden die daraus resultierenden Notwendigkeiten für die verschiedenen betrieblichen Bereiche abgeleitet und abschließend wird aufgezeigt, wie ein ggf. notwendig werdender Zertifizierungsprozess zeit-, ressourcen- und nervenschonend umgesetzt werden kann.

Die Optimierung von Reserven mittels Interface-Kalibrierung – Ein ganzheitlicher Ansatz zur Maximierung der Klebeeffizienz
-> Dr. Martin Brandtner-Hafner | Fracture Analytics (11:00-11:30 Uhr)
Reserven begleiten uns täglich und tragen zum Schutze von Strukturen und Bauteilen in Notsituationen bei. Bei Klebeverbindungen können jedoch unbekannte Reserven zu kostspieligen Überdimensionierungen führen, was der immer stärker werdenden Leichtbauphilosophie völlig widerspricht. Noch dazu gibt es keine Garantie, dass mehr Klebstoffauftrag zu längeren Standzeiten führt. Die Lösung dieser Fragestellung wird im Vortrag an einer praxisorientierten Studie vermittelt. Mittels „Interface-Kalibrierung“ lassen sich erstmals alle relevanten und einflussreichsten Designparameter einer Klebeverbindung derart modifizieren, dass eine optimale Umgebung zur Maximierung der Klebegüte bei minimalen Ressourceneinsatz geschaffen werden kann. Dadurch wird eine solide Basis für erfolgreiche Klebeprozesse geschaffen.

Prozesssicher dosieren und Qualität sichern

Openair-Plasma® Technologie – Oberflächenvorbehandlung die Basis für Adhäsion
-> Joachim Schüßler | Plasmatreat GmbH (11:30-12:00 Uhr)
Die Basis eines jeden Klebe- oder Beschichtungsprozesses ist die Adhäsion. Diese kann aber nur dann aufgebaut werden, wenn die Oberfläche bestimmte Eigenschaften besitzt oder dafür vorbereitet wird. So, wie die klebegerechte Konstruktion, die Auswahl des richtigen Klebstoffes und die Dosiertechnik den Erfolg einer Verklebung bestimmen, muss die Oberflächentechnologie passend ausgewählt und angewandt werden. In der DIN 2304 wird die gesamtheitliche Betrachtung beschrieben und gefordert.

Dichtungsschäume mit besonderen Eigenschaften für firmenspezifische Lösungen
-> Alexander Sistemich | Sonderhoff Chemicals GmbH (12:00-12:30 Uhr)
Im Vortrag wird erläutert, wie mit speziellen Materialeigenschaften auch unter den speziellen Einsatzbedingungen unterschiedlicher Anwendungen die optimale Dichtigkeit der Bauteile erzielt werden kann. Es werden hierzu die Möglichkeiten unterschiedlicher Dichtungseigenschaften wie Low-Emission, Fast-Cure, flammhemmend, antimikrobiell oder FDA-konform exemplarisch dargestellt. Damit können sowohl die Kundenanforderungen spezieller Einsatzbedingungen als auch die gesetzlichen Branchennormen und OEM-Prüfvorschriften erfüllt werden. Unter Einsatz der in der Industrie etablierten FIPFG Dichtungstechnologie werden Dichtungsschäume vollautomatisch direkt an Ort und Stelle auf die abzudichtende Bauteilkontur aufgetragen.

Entwicklung zu 2K – Schnell härtende Materialien prozesssicher dosieren
-> Ralf Gießel | Nordson Deutschland GmbH (13:30-14:00 Uhr)
Die Herausforderung bei der Dosierung von 2 K Materialien insbesondere schnellhärtende Materialien ist z.B. das präzise, konstante und automatische Dosieren von einem breitgefächerten Mischverhältnis, verschiedenartige Viskositäten oder von abrasiven Materialien. Durch die Wahl der richtigen Technologie wie Verdrängerpumpen Technologie wird das präzise Dosieren von Thermal Gels oder anderen schwer füllbare Materialien ermöglicht, so dass die Applikation nicht verschleißt oder sogar nach kurzer Zeit unbrauchbar wird. Zudem verfügen wir über weiteres Zubehör wie befeuchtbare Komponenten.

Mikrodosierung und Prozesssicherheit. Chancen und Möglichkeiten der Prozessüberwachung bei der Dosierung mittel- bis hochviskoser Kleinmengen
-> Steffen Garbe | ViscoTec Pumpen- u. Dosiertechnik GmbH | ViscoTec Pumpen- u. Dosiertechnik GmbH (14:00-14:30 Uhr)
Der gesamte Prozess einer Dosierung kann durch unterschiedlichste Störgrößen beeinflusst werden: Eine fehlerhafte Dosierung kann so z. B. die Qualität der Bauteile sowie den Verbrauch des Mediums beeinträchtigen. Auch eine nicht rechtzeitig erkannte Materialunterversorgung mit einhergehendem Trockenlauf des Dispensers, sowie ungünstig gewählte Dosierprozessparameter können negative Auswirkungen auf die Standzeit des Dosiersystems zur Folge haben. Auf dem Weg Richtung Industrie 4.0, unterstützen zahlreiche Sensoren mit ihren zur Verfügung gestellten Informationen den Anwender bei der Prozessgestaltung und Überwachung. Dieser Vortrag zeigt aktuelle Chancen und Möglichkeiten der sensorgestützten Dosierprozessüberwachung und gibt einen Ausblick auf zukünftige Herausforderungen.

Prozesssicher mischen – Einfluss des Mischens auf die Prozessstabilität von 2K-Anwendungen
-> Joachim Schöck | Sulzer Mixpac AG (14:30-15:00 Uhr)
Aufgrund ihrer vorteilhaften Eigenschaften werden verstärkt 2K-Dicht- und Klebstoffsysteme verwendet. Um eine gute Mischqualität und einen effizienten und sicheren Prozess zu gewährleisten, müssen die Rheologie der verwendeten Komponenten, der Dosiereinheit (Anlage oder mobiler Dispenser) und der Mischer (statisch oder dynamisch) optimal zusammenspielen. Im Vortrag werden detailliert die Kennwerte diskutiert, auf die bei der Auswahl des optimalem Mischsystems geachtet werden müssen, um ein prozesssicheres Mischen zu erreichen. Unter prozesssicherem Mischen verstehen wir, dass der Misch- und Dosierprozess unabhängig vom jeweiligen Verarbeiter und den Umgebungsbedingungen zu reproduzierbaren Mischergebnissen führt. Insbesondere bei mobilen Austragsgeräten ist die richtige Auswahl des Mischsystems wichtig, da hier im Gegensatz zu stationären Dosieranlagen die Möglichkeiten hinsichtlich Energieeintrag und Regelbarkeit des Prozesses limitiert sind.

Ein Liter für 40 Millionen Teile  Möglichkeiten und Grenzen für die Dosierung von Kleinstmengen an Klebstoff
-> Dr. Matthias Mußler | DELO Industrie Klebstoffe GmbH & Co. KGaA (15:30-16:00 Uhr)
Elektronische Komponenten wie RFID-Labels werden im Sekundentakt gefertigt. Ein Liter Klebstoff reicht dabei für die Herstellung von über 40 Millionen Funketiketten aus. Um mit sehr hoher Geschwindigkeit Bauteile verkleben zu können, sind nicht nur die Anforderungen an den Klebstoff hoch. Entscheidend ist auch das eingesetzte Dosiersystem, mit dem ein präziser Klebstoffauftrag sichergestellt werden muss. Für die Dosierung von Klebstoff im Mikro- bzw. Nanoliterbereich gibt es unterschiedliche Möglichkeiten. Diese sowie die jeweiligen Grenzen der Klebstoffapplikation durch Kontaktdosierung per Nadel und kontaktlose Dosierung per Jetventil werden im Vortrag allgemein und anhand von aktuellen Beispielen aus der Praxis erläutert.

Mittwoch, 22. Mai 2019

Prozesssicher dosieren und Qualität sichern

Dosieren von Hand – neue Chancen nutzen. Fehlerquellen durch Personalqualifizierung und technische Innovationen reduzieren
-> Joachim Rapp | Innotech Marketing und Konfektion Rot GmbH (09:15-09:45 Uhr)
Der Vortrag behandelt den Schwerpunkt des richtigen und prozesssicheren Dosierens per Hand und wie Sie dies durch verschiedene Maßnahmen erreichen können. Hierfür wird die Fehlerquelle Mensch analysiert und verschiedene Lösungsansätze, wie technische Innovationen und Weiterbildungsmöglichkeiten, vorgestellt. Das Wissen wird durch praxisnahe Beispiele übermittelt. Des Weiteren stellt Joachim Rapp den Almanach der Handapplikation, dem Nachschlagewerk der Branche für die Klebstoffapplikation, vor.

Grundlagen der Plasmavorbehandlung für eine optimale Haftung. Welche Parameter bei der Plasmabehandlung zur Haftungsoptimierung zu beachten sind
-> Peter van Steenacker | Tigres GmbH (09:45-10:15 Uhr)
Die Voraussetzung für eine optimale Adhäsion z. B. von Kleb- und Dichtstoffen ist eine bestmöglich vorbereitete Oberfläche. Durch die Plasmavorbehandlung entsteht eine Wechselwirkung zwischen Substrat und Auftrag, die zu einem haftfesten Verbund von Material mit Farbe, Lack, Klebstoff führt. Die Technik der Plasmavorbehandlung ist ein vielseitiges Werkzeug, um die Adhäsion zu verbessern. Dabei gibt es wichtige, bislang wenig bekannte Aspekte, die bei der Auswahl des Systems und der Implementierung beachtenswert sind, um eine erfolgreiche Umsetzung zu erreichen. Diese Aspekte und zahlreiche Beispiele der Anwendung sind Grundlagen des Vortrages.

Global effizient dosieren und angepasst automatisieren - Effizienz ist überall etwas anderes
-> Olaf Letzner | DoBoTech AG (10:15-10:45 Uhr)
Die Automobilbranche fertigt global und mit einem hohen Automatisierungsgrad. Effizienz beim Dosieren entsteht jedoch erst mit einer auf den jeweiligen Produktionsstandort und die einzusetzenden Dichtmittel abgestimmten Dosiertechnik und Automatisierung. Anhand von Beispielen wird im Vortrag u. a. beleuchtet, welchen Einfluss klimatische Bedingungen in asiatischen Regionen auf das Dosierergebnis haben und welche Lösungsmöglichkeiten es hier zu gibt. Weiterhin wird aufgezeigt, wie stark schwankende Dichtmittel-Viskositätstoleranzen mit volumetrischen Dosiersystemen kompensiert werden können und nach welchen Kriterien effizient automatisiert wird.

Endlich Freude am Schäumen – Innovative 1K-Polyurethanschaumdichtungen prozesssicher applizieren
-> Dr. Frank Kukla | CeraCon GmbH (11:15-11:45 Uhr)
Weiche, in situ aufgetragene Schaumdichtungen aus Polyurethan erobern immer weitere Anwendungsfelder, unter anderem in den Bereichen Automotive, Elektronik und weiße Ware. Neben den besonderen Eigenschaften des PUR-Materials als elastische Dichtung, ist ein wesentlicher Erfolgsfaktor die hohe Prozesssicherheit, die durch modernste Sensorik und Steuerungstechnik gewährleistet wird sowie der sehr hohe Automatisierungsgrad. Vorteile und Kundennutzen dieser innovativen 1K-Technologie und die wesentlichen konstruktiven Voraussetzungen für eine erfolgreiche Umsetzung in der Serienfertigung großer Stückzahlen sollen hierbei beleuchtet werden. Anwendungsbeispiele aus der Praxis geben abschließend Einblick in realisierte Projekte.

Praxisbeispiele aus Elektronik, Automotive, Anlagenbau, erneuerbare Energien etc.

Maschinelle Verarbeitung von Vergussmassen. Richtige Planung eines Fertigungsprozesses zum sicheren Verguss von elektrischen/elektronischen Bauteile
-> Alexander Huttenlocher | Rampf Production Systems GmbH & Co. KG (11:45-12:15 Uhr)
Ob Automotive-, Energie-, Automatisierungs- oder Haushaltsindustrie: Sie alle sind stark abhängig von Fortschritten in der Speicherung und dem Transport elektrischer Energie. Hierbei schützen Vergussmassen auf Basis von Polyurethan, Silikon oder Epoxidharz die sensiblen elektronischen/elektrischen Bauteile zuverlässig und effizient gegen chemische Substanzen und Umwelteinflüsse wie Wärme, Kälte und Nässe. Entscheidend für die maximale und langfristige Funktion dieser Bauteile ist neben dem Material auch der Dosierprozess. Der Vortrag „Maschinelle Verarbeitung von Vergussmassen“ illustriert, auf was es bei einem erfolgreichen Vergussprojekt ankommt. Unter anderem werden die Bauteilgeometrie, Vergussmasse,  Misch- und Dosieranlage (2K-Verguss), Automatisierungslösungen und häufige Fehlerursachen thematisiert. Ziel des Vortrages ist die Darstellung einer pragmatischen Herangehensweise zur optimalen Abstimmung von Materialaufbereitung, Dosierpumpen und Mischtechnik auf die jeweiligen Prozessbedingungen.

Prozesssicherheit durch Automation  Turnkey Lösungen bieten hohe Präzision, Materialersparnis und schnelles Handling
-> Christian Schygulla | Dopag (12:15-12:45 Uhr)
Um eine hohe Prozesssicherheit zu gewährleisten, werden dosiertechnische Anwendungen zunehmend in automatisierte Fertigungsprozesse integriert. Da die Anforderungen sehr individuell sind, ist in der Regel die Konstruktion einer Sonderanlage erforderlich. Der Vortrag stellt Anlagenkonzepte vor, die neben der Dosiertechnik auch sämtliche Verfahren zur Vor- und Nachbehandlung der Bauteile, Maßnahmen zur Qualitätssicherung sowie die notwendige Förder- und Handlingstechnik umfassen.

Konzeptionierung von Vergussanlagen in der Automobilindustrie  ein Leitfaden zur Anlagenplanung und Gestaltung
-> Florian Schütz | bdtronic GmbH (13:45-14:15 Uhr)
Der Vortrag „Konzeptionierung von Vergussanlagen in der Automobilindustrie“ beschreibt den Prozessablauf, beginnend mit der Anfrage des Kunden bis hin zur fertigen Produktionsanlage. Es werden die verschiedenen Prozessmethoden zum Einbringen der Dosiermedien gegenübergestellt und detailliert erläutert, welche thermischen Konzepte möglich sind. Abschließend werden einige konkrete Anwendungsbeispiele im Bereich E-Mobility aufgezeigt.

Unabhängige, ganzheitliche Betrachtung einer Dichtungslösung im Bereich der freien Auftragstechnik
-> Steffen Braun | DOSTECH GmbH (14:15-14:45 Uhr)
Die Anzahl an möglichen Anwendungsgebieten für die freie Auftragstechnik in der Industrie nimmt stetig zu. Die Gründe dafür sind vielfältig. Flüssigdichtungen bieten Anwendern eine hohe Flexibilität in der Formgebung der Dichtungsraupe und der Materialauswahl. Im Gegensatz zu Dichtsystemen wie O-Ringen und andere formgebundene Einlegedichtungen oder Dichtschnüren entfallen hier auch die Kosten für deren Montage bzw. Werkzeuge. Der Markt verlangt schnelle, kostengünstige und flexible Dichtungslösungen. All das ist mit dieser Technik umsetzbar. Darüber hinaus ermöglichen innovative Werkstoffrezepturen bei der Materialauswahl und der Oberflächenbeschichtung unter anderem verbesserte Funktionalitäten wie beispielsweise eine bessere Temperaturbeständigkeit, eine bessere Medienbeständigkeit bis hin zur Optimierung von Unterwanderungen. 

Prozesssicher dosieren und Qualität sichern

Ultraschall als Prüfmittel der Wahl für multifunktionale Verbindungen  Zerstörungsfreie Prüfung mit Ultraschall als Werkzeug für Qualitätssicherungen bei Verklebungen
-> Dr. York Oberdörfer | Tessonics Europe GmbH (14:45-15:15 Uhr)
Die Einführung von neuen multifunktionalen Klebeverbindungen gerade im Bereich des Leichtbaus stellt neue Herausforderungen an die begleitende zerstörungsfreie Prüfung als Werkzeug der Qualitätssicherung dar. Während die Prüfung von Schweißverbindungen mit Ultraschall seit vielen Jahren Stand der Technik ist, bedarf die zerstörungsfreie Prüfung von Verklebungen der Entwicklung eines neuen Verständnisses als auch neuer Werkzeuge. Im Rahmen dieses Vortrags wird anhand von Praxisbeispielen vor allem aus dem Automobilbau sowohl der generelle Stand der Technik bei der zerstörungsfreien Prüfung von Klebeverbindungen mit Ultraschall erläutert, als auch heutige und zukünftige Herausforderungen und Vorteile gegenüber anderer Techniken dargestellt.

Automatisierte Messung des Aushärteverhaltens von (Polysulfid-) Flüssigdichtungen
-> Norman Roehl | Bareiss Prüfgerätebau GmbH (15:45-16:15 Uhr)
Neben der Qualität einer Flüssigdichtung stellt die schnelle Weiterverarbeitbarkeit ein wichtiges Kriterium dar, da diese den Folgeprozess und damit die Kosten beim Verbraucher und auch beim Hersteller direkt beeinflusst. Die Härte spielt hierbei eine entscheidende Rolle. Im Rahmen dieses Vortrages wird ein Prüfverfahren vorgestellt, welches reproduzierbare Messergebnisse automatisiert aufnimmt und dokumentiert. Die Messergebnisse sind bezogen auf bisher bekannte Anlagen und Verfahren nicht nur qualitativ höherwertig, sondern bieten durch den ausgefeilten Ablauf innerhalb der Anlage auch einen entscheidenden Wettbewerbsvorteil.

Stand: 20.05.2019

Herr Karl-Friedrich Berger und Frau Sandra Kiefer, Geschäftsführende Gesellschafter der ISGATEC GmbH.

Das Forum ist für Konstrukteure, Entwickler, technische Einkäufer, Qualitätssicherer, Produktionsverantwortliche, Fertigungsplanung, Materialwirtschaft, Projektleitung der unterschiedlichsten Branchen interessant sowie für Anwendungsberater und Vertriebsmitarbeiter von Dichtungsfirmen.

Die Teilnahmegebühr für unser 2-Tages-Forum beträgt € 1.250,00 zzgl. Mehrwertsteuer. Darin enthalten sind die Teilnahme an den beiden Forumstagen, die Verpflegung an beiden Tagen sowie die Teilnahme an unserer Abendveranstaltung.

Auf unserem Online-Anmeldeformular geben Sie bitte alle relevanten Daten inkl. Teilnahmetag ein. Sie erhalten dann umgehend eine Bestätigung.

Bei Fragen hilft Ihnen gerne Frau Stefanie Wüst weiter. Erreichbar unter +49 (0) 621 - 71 76 88 82 oder swuest@isgatec.com.

Alle Abonnenenten unseres Magazins DICHT! erhalten einen Nachlass von 10% auf die gebuchte Teilnahmegebühr.

Veranstaltungsablauf:

21.05.2019: von 09:00 Uhr bis 16:45 Uhr - Abendveranstaltung von 18:30 Uhr bis 22:30 Uhr

22.05.2019: von 09:00 Uhr bis 16:45 Uhr

Nutzen Sie unsere Veranstaltung ISGATEC FORUM als die Kompetenzplattform für Ihren Erfahrungsaustausch und Wissenstransfer!

An 2 Tagen bieten wir Ihnen ca. 20 Expertenvorträge rund um unser spannendes Titelthema! Die Namen unserer Experten und deren Vortragstitel finden Sie in einem Aufklappfenster oben. Zwischen den Vorträgen haben Sie die Möglichkeit, sich mit den Experten, Medienpartnern, Sponsoren und Mitarbeitern intensiv auszutauschen und konkrete Fragestellungen zu erörtern.

Am ersten Abend laden wir alle Teilnehmer zu einem Netzwerk-Abendessen im Restaurant DACHGARTEN im Modehaus Engelhorn ein.

Bei Fragen rund um das Thema "ISGATEC FORUM" hilft Ihnen gerne auch Frau Stefanie Wüst weiter. Erreichbar unter +49 (0) 621 - 71 76 88 82 oder swuest@isgatec.com.

 

Wir freuen uns auf Sie!

Per Auto: Über die A656 in Richtung Mannheim Zentrum erreichen Sie das Hotel auf dem besten Weg. Rund um das Hotel finden Sie reichlich Parkplätze oder Sie nutzen den Hotelparkplatz, Kosten €  9,00 pro Tag. Kosten hierzu werden nicht übernommen.

Per Zug: Vom Hauptbahnhof Mannheim mit der Linie 6 oder 9 Richtung SAP Arena/Maimarktgelände, Neuostheim, Ausstieg Luisenpark/Technomuseum. Hotel schräg gegenüber auf der anderen Straßenseite.

Gerne können Sie in unserem Veranstaltungshotel Mercure Hotel am Friedensplatz in Mannheim übernachten. Die Reservierung und Zahlung des Hotelzimmers läuft unabhängig von unserer Veranstaltung. Bitte rufen Sie direkt dort an (Rufnummer +49 621 97670-0).

Folgende Hotels können wir als Alternative anbieten:

NH Hotel
Seckenheimer Straße 148, 68165 Mannheim, Telefon: 0621 17292 0

NIU Hotel
Seckenheimer Straße 146, 68165 Mannheim, Telefon: 0621 122 857 99

Centro Hotel Augusta
Augustaanlage 43-45, 68165 Mannheim, Telefon: 0621 420 70

Wasserturm Hotel
Augustaanlage 29, 68165 Mannheim, Telefon: +49 621 41 62 00

Intercity Hotel
Schloßgartenstraße 1, 68161 Mannheim, Telefon: +49 621 40 18 11 0

Leonardo Royal Hotel
Augustaanlage 4-8, 68165 Mannheim, Telefon: +49 621 40 05 0

SYTE Hotel Mannheim
Tattersallstraße 2, 68165 Mannheim, Telefon: +49 621 49 07 67 0

Interesse an unseren Vorträgen? Bitte senden Sie mir eine E-Mail an swuest@isgatec.com.

 

Ihr Kontakt

Sefanie Wüst

Stefanie Wüst
Projektmanagement AKADEMIE

Tel.: +49 (0)621 7176888-2
E-Mail: swuest@isgatec.com

Seminarnummer IFO 10
Termin
21.05.2019, 09:00 bis 22.05.2019 - 17:00 Uhr
Teilnahmegebühr
Tag 1 + 2 (21.-22.05.2019):
1.250,00 Euro zzgl. MwSt. inkl. Abendveranstaltung

Marketingpartner

Sie möchten uns als Referent oder Premium- oder Marketing Partner unterstützen?

Gerne senden wir Ihnen weitere Informationen zu. Sie erreichen mich unter +49 621 7176 888-2 oder per E-Mail.

Medienpartner

 

Veranstaltungsort

Hotel Mercure Mannheim am Friedensplatz

Am Friedensplatz 1
68165 Mannheim

Telefon: +49 (0) 621 - 97670 0
Telefax: +49 (0) 621 - 976701670

» https://www.accorhotels.com/de/hotel-B0R0-mercure-mannheim-am-friedensplatz/index.shtml

 

Sie benötigen eine Übernachtung im Tagungshotel?

Bitte wenden Sie sich direkt an das Tagungshotel. Reservierungen werden von uns nicht übernommen. Der Übernachtungspreis richtet sich nach dem aktuellen Tagespreis. Wir haben keinen Einfluss darauf.

Bei der Veranstaltungsreihe "ISGATEC FORUM" stellen wir ein Abrufkontingent zur Verfügung (Fester Preis siehe Veranstaltung/Klappfenster). Bitte rufen Sie dieses Stichwort direkt bei Buchung im Hotel ab mit dem entsprechenden Stichwort. Weitere Details bei den Veranstaltungsinformationen.

Anreise mit dem Auto: Sie erreichen das Hotel auf dem besten Weg über die A656 in Richtung Mannheim Zentrum. Das Hotel befindet sich nach dem Technoseum direkt auf der rechten Seite.

Anreise mit der Bahn: Vom Hauptbahnhof Mannheim mit der Linie 6 oder 9 Richtung SAP Arena/Maimarktgelände, Neuostheim, Ausstieg Luisenpark/Technomuseum. Hotel schräg gegenüber auf der anderen Straßenseite.

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